东京和亚利桑那州钱德勒--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)和Amkor Technology, Inc. (Nasdaq:AMKR)今天宣布,两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba
新兴市场中低阶行动装置持续成长,为IC封测厂下半年营运挹注稳定动能,尤以联发科(2454)阵营封测族群日月光、矽品、京元电和矽格等,下半年营收均可望缴出优于同业成绩单。 尽管IC晶圆代工厂台积电法说会释出下
虽然先前曾有报导传出台积电(2330)已抢下苹果(Apple Inc.)最新一代处理器「A7」的代工订单,但现在又有消息传出,A7处理器会使用一部分的三星电子(Samsung Electronics Co.)元件。 9 to 5 Mac 31日报导,iOS程式开发
爱德万测试(Advantest)宣布推出以 V93000 平台为基础的行动电源管理IC (PMIC)测试解决方案,以最具成本效益的优势进军系统单晶片 (SoC) PMIC 测试市场。此套解决方案相容于爱德万测试的 V93000 系统,可对具有嵌入式
近日,以北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)自主研发的 X-Designer平台软件申报的《应用于测控行业的图形化设计平台软件研发》课题正式通过2013年北京战略性新兴产业科技成果转化基地认定和基地建设项目审批
21ic讯 京瓷连接器制品株式会社(以下简称“京瓷连接器”)日前开发出用于FA设备以及计测设备并具有高度可靠性的0.635mm间距电路板对电路板连接器“5689系列”。0.635mm间距电路板对电路板连接器&
由于智慧型手机与平板电脑需求依旧强劲,International Data Corp. (IDC)调高今年全球半导体营收预估,并预期2014年将进一步成长。IDC预期,今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元,5月预估为成长3.5%。该市场研究
半导体测试设备领导者爱德万测试今天宣布,为中国海思半导体安装V93000 SmartScale机台。 专门供应通讯网路与数位媒体特殊应用积体电路 (ASIC)和其他晶片组的海思半导体,将在这套系统上进行应用积体电路开发及制
矽品第2季每股税后纯益0.56元,优于市场预期。巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之指出,矽品今年以来股价超越大盘6%的优异表现,关键就在于市占率提升。 矽品在芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)专业封测代工的市占率升
IC封测厂矽品昨(31)日公布第2季毛利率20.9%,较首季增加6.3个百分点,优于预期,税后纯益17.4亿元,是近三年多来新高,每股纯益0.56元。展望本季,董事长林文伯表示,矽品新产能已就位,本季成长率将优于产业平均成
上市股晶圆龙头台积电 (2330)上周末在美东举行征才活动,一位Piper Jaffray (派杰)分析师Jagadish Iyer本周在发布给客户的报告指出,这可能是为了在纽约设立专门生产苹果 (Apple)芯片的新工厂所做的人力准备。对此,
封测大厂矽品精密昨(31)日召开法说会,第2季税后净利达17.4亿元,创下3年半新高,单季每股净利0.56元,顺利由亏转盈。虽然近期市场对于智能型手机、平板计算机的销售成长出现杂音,但素有铁嘴之称的矽品董事长林文
根据Yole Developpement的调查报告,2012年全球智慧型手机与平板电脑用 MEMS 感测器市场产值为22亿美元,预计在2013年达到27亿美元。 Yole Developpement分析师Laurent Robin并预期,从2013至2018年间,全球 MEMS 感
半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D I
欣兴(3037)于今(31)日举行法说会并公布第二季财报。欣兴上半年合并营收298.24亿元,年衰退10%;营业毛利为38亿元,合并毛利率12.7%;营业利益12.95亿元,营利率4.3%;税后净利为8.22亿元,上半年EPS 0.62元。 欣兴第