模拟 - 21ic电子网

意法半导体二季度亏损1.52亿美元同比扩大

北京时间7月23日早间消息，意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元，低于去年同期的21.48亿美元，但高于上一季度的20.09亿美元;归属于母公司的净亏损为1.52亿美

模拟
2013-07-23

意法半导体 GREEN POWER 夏普
东芝推出高压MOSFET “πMOS VIII”系列

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出新系列高压MOSFET “πMOS VIII”系列，并推出了该系列的首款产品“TK9J90E”，并计划于2013年8月投入量产。通过优化芯片设计，可将其每单

模拟
2013-07-23

东芝 MOSFET 高压 VII
联发科助攻封测载板厂好补

【杨喻斐╱台北报导】中低阶智慧手机当道，近来联发科（2454）屡传接单喜讯，中低阶新晶片产品齐发，也让后段封测厂与载板供应链如日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）、景硕（3189）等营运

模拟
2013-07-23

手机市场晶片联发科 Cortex
迎接先进制程挑战　Cadence强调创新与合作

EDA供应商益华电脑(Cadence)的年度技术研讨会 CDNLive 台湾场次，于本月上旬在新竹圆满落幕；本年度的研讨会除了邀集来自台积电(TSMC)、智原(Faraday)、ARM等大厂的高阶主管发表专题演说，亦安排了多场由创意(GUC)、

模拟
2013-07-23

研讨会先进制程台积电 CADENCE
MEMS感测器确保建筑架构安全

Resensys LLC公司指出，透过采用高性能无线微机电系统(MEMS)感测器与智慧监测软体，可望避免因为桥梁或建筑物倒塌以及其他结构崩解造成的伤害。 Resensys是一家基础设备监控的公司，总部设于美国马里兰州的College

模拟
2013-07-23

无线工程师感测器 MEMS
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

多家台湾媒体报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商

模拟
2013-07-23

中芯国际联电 40纳米晶圆厂
基于Nios II的CCD采集系统的设计

摘要：设计了一种在Nios II处理器上的CCD数据采集系统。电荷耦合器件(Charge-Coupled Device，CCD)采集到的信号经过前端的差分运放处理后再进行A／D转换，转换后的数据存储于外部SDRAM中，被读取后显示在LCD上。本文

模拟
2013-07-22

NIOS 采集系统 CCD BSP
台湾封测产业全球第一　先进制程引爆设备材料需求

【杨喻斐／台北报导】台湾位居全球封测产业重镇，拥有世界最大封测厂日月光（2311），以及名列前十的矽品（2325）、力成（6239）与南茂（8150），在全球封测代工市占率达65%，Amkor和STATS ChipPAC也在台湾设厂，研究

模拟
2013-07-22

先进制程感测器封装 IC
[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（上）

日前有媒体报导台积电要筹组产业联盟，要强化与一线的EDA（电子设计自动化）与IP（矽智财）业者在先进制程上的合作关系，以对抗IDM业者英特尔与三星的步步进逼，台积电同时也要提高资本支出。附图 : IDM虽然拥

模拟
2013-07-22

英特尔晶圆代工台积电 DM
芯片常用封装介绍

1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列

模拟
2013-07-22

芯片封装 LSI PACKAGE
继电器使用上的注意事项一

为了正确使用继电器，在选定继电器并了解其特性的同时，还需要了解一些使用上的注意事项，以确保继电器的可靠工作。继电器在使用中有以下基本注意事项：a)继电器的使用应尽量复合产品说明书所列的各个参数范围b)额定

模拟
2013-07-22

继电器模拟电压矩形
继电器使用上的注意事项二

触点是继电器中最重要的结构件，触电的使用寿命受触点材料、触点上的电压以及电流值(特别是接通时以及断开时的电压电流波形)、负载种类、切换频率、环境状况、接触形式、触点回跳现象等的影响。触点失效多以触点的材

模拟
2013-07-22

继电器触点电弧接触电阻
集成电路静电放电（ESD）损伤

集成块静电放电(ESD)损伤防静电保护电路

模拟
2013-07-22

集成电路静电放电保护电路 ESD
联发科双核心芯片吃补

尽管大陆智能型手机在中国移动调整3.5寸、单核智能机补贴策略影响下，6月拉货动能降温，不过，随着新的补贴政策朝向规格4寸、双核以上，手机供应链明显感受需求逐步回温，联发科（2454）6月放量出货的新版双核心MT65

模拟
2013-07-22

联发科芯片智能手机双核
英特尔发布2013年Q2财报，营业利润减少29％

英特尔发布了2013年第二季度财报，与上年同期相比减收减益（英文发布资料）。销售额为128.11亿美元，同比减少5％，营业利润为27.19亿美元，同比减少29％，纯利润为20亿美元，同比减少29％。作为主力的PC客户端业务的

模拟
2013-07-22

英特尔电脑数据中心 AN

首页上一页 636 637 638 639 640 641 642 643 644 645 下一页尾页

发布文章

模拟

意法半导体二季度亏损1.52亿美元同比扩大

东芝推出高压MOSFET “πMOS VIII”系列

联发科助攻封测载板厂好补

迎接先进制程挑战　Cadence强调创新与合作

MEMS感测器确保建筑架构安全

分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

基于Nios II的CCD采集系统的设计

台湾封测产业全球第一　先进制程引爆设备材料需求

[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（上）

芯片常用封装介绍

继电器使用上的注意事项一

继电器使用上的注意事项二

集成电路静电放电（ESD）损伤

联发科双核心芯片吃补

英特尔发布2013年Q2财报，营业利润减少29％

活动预告

论坛

相关标签

课程视频