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陆行之：台积今年产能只满足95%需求
台积电(2330)即将在7月18日举行法说会，法说会前夕，市场传出苹果可能会投资联电(2303)，预料将成为台积电法说会上重要话题之一。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之今日出具最新报告力挺台积电，他指出，市场忧心下半
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日月光吃苹果 首度获芯片商戴乐格订单
美商苹果持续分散相关供应链订单，这个效应已蔓延至IC封测厂。法人圈传出，日月光（2311）首度获得电源管理芯片厂戴乐格半导体（Dialog）的封测代工订单，本季开始出货，矽品将不再是独家供应商。 据了解，苹果在
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台积 Q3每股估赚2.1元
台积电法说会将于18日登场，巴克莱证券出具报告指出，台积电第2季每股税后纯益可达1.89元，符合预期，第3季将冲到2.1元。第3季每股获利可望创今年高点，也将是历年单季新高。 巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆
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日月光募资百亿
看好行动装置及穿戴装置将带动半导体庞大需求，半导体封测大厂日月光将募资逾百亿元，用来扩充产能及改善财务结构，此是台湾封测厂近10年来最大手笔的筹资计划。 日月光董事会昨（15）日决议，将办理1.28~1.6亿股
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日月光 拚当封测业台积电
晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至
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台积电后日法说 陆行之4问张忠谋
台积电第二季法说会订后天（18日）召开，台股静候董事长张忠谋开金口论断下半年科技业景气，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（15）日指出，会中将针对库存调整、先进制程、苹果订单、竞争对手等4大议题
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苹果A9芯片代工 传重回三星
苹果下半年将推出许多新款行动装置，但苹果应用处理器代工订单由谁取得，近期再度成为市场热门话题。据外电报导，苹果20纳米A8处理器明年将交台积电代工，但14纳米A9芯片可能回头交由三星代工。 近期市场盛传，苹
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Advantest全新T5831系统支援高速MCP测试
爱德万测试(Advantest)的全新 T5831 系统已开始向客户出货，该系统主要应用于新一代行动装置应用IC (包括搭载高速ONFi或Toggle Mode介面的 NAND 快闪记忆体) 与Managed NAND装置 (如嵌入式多媒体记忆卡eMMC)，且具备
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Fairchild韩国8寸晶圆生产线正式启用
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布，该公司位于韩国富川的 8寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。该厂于7月1日提前
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传苹果与三星签署2015年芯片合作协议
新浪科技讯 北京时间7月15日下午消息，据《韩国经济日报》报导，苹果公司和三星今天正式签署协议，双方将继续在用于iOS设备的A系列处理器晶片方面展开合作，该协议还特别提到了将于2015年投的14纳米制程的A9晶片。
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TDK LGJ系列高可靠性功率电感器登陆Mouser
21ic讯 Mouser Electronics供货带防伪验证系统的TDK LGJ系列高可靠性功率电感器。TDK LGJ系列高可靠性功率电感器的电感范围为1.0µH - 1500µH，额定电流范围为0.15A - 13A，直流电阻范围为1.028Ω -
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传苹果公司与三星签署2015年芯片合作协议
北京时间7月15日下午消息，据《韩国经济日报》报道，苹果公司和三星今天正式签署协议，双方将继续在用于iOS设备的A系列处理器芯片方面展开合作，该协议还特别提到了将于2015年投产的14纳米制程的A9芯片。在苹果公司和
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传Globalfoundries 60亿美元的微型芯片厂静候苹果
国际报道如果传闻中苹果与Globalfoundries的谈判达成协议，那么苹果将可以把纽约北部打造成全球半导体制造热点。但是，苹果会来构造这个热点吗？在纽约州东部萨拉托加县(SaratogaCounty)，Globalfoundries有价值60亿
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台积电Q3营收估增1成 续创新高
半导体厂即将进入法说密集期，将由台积电（2330）周四打头阵。台积电第2季营运创单季历史新高，市场预期，第3季可望季增5~11%，再度挑战新高，而本季法说将聚焦下半年营运展望，尤其是第4季是否有库存调整、20与16奈
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美公司研发高性能晶体管创新外延技术
新的NMOS(N型金属氧化物半导体)外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要。应用材料公司在Applied Centura RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术，继续保持其在外延技术方面十年来的领先
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