台积电(2330)即将在7月18日举行法说会,法说会前夕,市场传出苹果可能会投资联电(2303),预料将成为台积电法说会上重要话题之一。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之今日出具最新报告力挺台积电,他指出,市场忧心下半
美商苹果持续分散相关供应链订单,这个效应已蔓延至IC封测厂。法人圈传出,日月光(2311)首度获得电源管理芯片厂戴乐格半导体(Dialog)的封测代工订单,本季开始出货,矽品将不再是独家供应商。 据了解,苹果在
台积电法说会将于18日登场,巴克莱证券出具报告指出,台积电第2季每股税后纯益可达1.89元,符合预期,第3季将冲到2.1元。第3季每股获利可望创今年高点,也将是历年单季新高。 巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆
看好行动装置及穿戴装置将带动半导体庞大需求,半导体封测大厂日月光将募资逾百亿元,用来扩充产能及改善财务结构,此是台湾封测厂近10年来最大手笔的筹资计划。 日月光董事会昨(15)日决议,将办理1.28~1.6亿股
晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额,后段封测龙头日月光当然也不落人后,虽然今年资本支出约7亿美元低于去年,但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至
台积电第二季法说会订后天(18日)召开,台股静候董事长张忠谋开金口论断下半年科技业景气,巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨(15)日指出,会中将针对库存调整、先进制程、苹果订单、竞争对手等4大议题
苹果下半年将推出许多新款行动装置,但苹果应用处理器代工订单由谁取得,近期再度成为市场热门话题。据外电报导,苹果20纳米A8处理器明年将交台积电代工,但14纳米A9芯片可能回头交由三星代工。 近期市场盛传,苹
爱德万测试(Advantest)的全新 T5831 系统已开始向客户出货,该系统主要应用于新一代行动装置应用IC (包括搭载高速ONFi或Toggle Mode介面的 NAND 快闪记忆体) 与Managed NAND装置 (如嵌入式多媒体记忆卡eMMC),且具备
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布,该公司位于韩国富川的 8寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案,以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。该厂于7月1日提前
新浪科技讯 北京时间7月15日下午消息,据《韩国经济日报》报导,苹果公司和三星今天正式签署协议,双方将继续在用于iOS设备的A系列处理器晶片方面展开合作,该协议还特别提到了将于2015年投的14纳米制程的A9晶片。
21ic讯 Mouser Electronics供货带防伪验证系统的TDK LGJ系列高可靠性功率电感器。TDK LGJ系列高可靠性功率电感器的电感范围为1.0µH - 1500µH,额定电流范围为0.15A - 13A,直流电阻范围为1.028Ω -
北京时间7月15日下午消息,据《韩国经济日报》报道,苹果公司和三星今天正式签署协议,双方将继续在用于iOS设备的A系列处理器芯片方面展开合作,该协议还特别提到了将于2015年投产的14纳米制程的A9芯片。在苹果公司和
国际报道如果传闻中苹果与Globalfoundries的谈判达成协议,那么苹果将可以把纽约北部打造成全球半导体制造热点。但是,苹果会来构造这个热点吗?在纽约州东部萨拉托加县(SaratogaCounty),Globalfoundries有价值60亿
半导体厂即将进入法说密集期,将由台积电(2330)周四打头阵。台积电第2季营运创单季历史新高,市场预期,第3季可望季增5~11%,再度挑战新高,而本季法说将聚焦下半年营运展望,尤其是第4季是否有库存调整、20与16奈
新的NMOS(N型金属氧化物半导体)外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要。应用材料公司在Applied Centura RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术,继续保持其在外延技术方面十年来的领先