Samsung 电子已经是全球第三大合约芯片制造商,但随着 Apple 坚定地转向台积电, Samsung 必须寻找新的出路。有消息称, Samsung 已经盯上了亚马逊、 Sony 、NVIDIA。 《韩国时报》从消息人士处获悉:“ Samsung 已
上周市场传出苹果有意入股联电(2303),但分析师驳斥这种可能性,表示IBM是更好的选择,且苹果应聚焦研发芯片制程技术,而非跨足晶圆制造。 科技网站AppleInsider报导,上周谣传苹果已投资入股一家芯片制造厂,各
全球晶圆代工龙头台积电(2330)与韩国三星争夺晶圆代工版图,半导体设备商透露,台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步,且自本季开始交货苹果A7处理器,第4季放量。 韩国外电报导,三星重获苹果青睐,并已和
在日前于美国旧金山举行的 Semicon West 半导体设备展上,仍在开发中的超紫外光(EUV)微影技术又一次成为讨论焦点;欧洲微电子研究机构IMEC总裁暨执行长Luc Van den Hove在一场座谈会中表示:「EUV仍然是半导体产业界
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC(台积电),双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器晶片Tape Out(试生产)事宜。本以为这一切就是顺利的初章回,没想到,半途却遇上程
艾法斯为其TM500 LTE-A 测试移动终端新增对多用户设备载波聚合的支持英国斯蒂夫尼奇—2013年7月— 艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.,纽交所代码:ARX)旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日
毫无疑问的是,移动电子设备已经彻底地改变了我们的日常生活。配备了蓝牙和WiFi的智能手机和笔记本,亦能提供梦想中十年或二十年前的移动计算能力——只是受制于电池技术的发展,它们的续航时间终究有限。
台积电(2330)即将在7月18日举行法说会,法说会前夕,市场传出苹果可能会投资联电(2303),预料将成为台积电法说会上重要话题之一。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之今日出具最新报告力挺台积电,他指出,市场忧心下半
近日,高通宣布,已与总部位于台湾的著名芯片代工公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议,中芯国际将为高通代工部分芯片生产。中芯将代工高通部分芯片据悉,中芯国际将在其天津工厂为高
中国移动第四代行动通讯系统TD-LTE第2季招标结果揭晓,从晶片厂来看,全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)成为最大赢家。由于近期高阶智慧型手机市况偏冷,法人认为,招标案有助为供应链带来动能。高通供应链包括晶圆代
半导体行业协会日前发布最新数据显示,5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元,较前一个月增加4.6%;SIA表示,该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。路透社报道称,正是凭借华为、联想等中国移动厂商的强势
上周,SemiAuccurate的报道称苹果可能会投资自家的处理器生产工厂。今天,PiperJaffray公司分析师GeneMusnter预测,如果苹果打造自家的芯片设施,并研发10纳米工艺,其耗资将达到20亿美元。如果苹果选择打造研发、生
上周有消息指出苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划,准备收购某一芯片工厂,自己生产芯片。对于苹果此举,美国投资银行派杰(PiperJaffray)分析师吉恩·蒙斯特(GeneMunster)认为,苹果收购一家芯片代工厂,倒
台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs),为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要,涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括Vir
21ic讯 TriQuint半导体公司今天发布了新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器,为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。TriQuint新型氮化镓单片微波集成电路 (MMIC) 放大器提供高增益 (24 dB) 以及卓越的复合失真