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日月光Q2净利季增7成 EPS 0.5元上半年0.79元

IC封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日召开法说会，并公布第 2 季财报，税后净利益为38.2亿元，较第 1 季大幅成长71%，较去年同期成长19.5%，每股税后盈余为0.5元；上半年净利为60.5亿元，年增15.4%，每股税后盈余为0.7

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2013-07-26

EPS 汽车电子通讯
功放相关概念

放大器中关于带宽和增益带宽等的主要指标：开环带宽：开环带宽定义为，将一个恒幅正弦小信号输入到运放的输入端，从运放的输出端测得开环电压增益从运放的直流增益下降3db(或是相当于运放的直流增益的0.707)所对应的

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2013-07-26

带宽电压功放输入阻抗
集成运放的实际应用

集成运放的主要技术参数评价集成运放好坏的参数很多，它们是描述一个实际运放与理想放大器件接近程度的数据，这里仅介绍其中主要的几种。一、输入参数1.输入失调电压UO 及其温漂在室温及标准电源电压下，为了使静态U

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2013-07-26

iOS 集成运放 IC UI
关于运放的几个概念

压摆率slew rate压摆率在英文里是slew rate，简写为SR。压摆率也称转换速率。压摆率的意思就是运算放大器输出电压的转换速率，单位有通常有V/s，V/ms和V/μs三种，它反映的是一个运算放大器在速度方面的指标。一般

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2013-07-26

带宽运放失调电压偏置电流
大陆晶圆厂概况

大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始，华虹半导体成立于1997年，中芯半导体2000年成立，而上海宏力半导体也成立于2000年，之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立，2003年正式投产，台积

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2013-07-26

半导体晶片晶圆代工晶圆厂
TI推出两款可提供业界最佳功率性能比的差分放大器

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款可提供业界最佳功率性能比的差分放大器，进一步壮大其高速放大器产品阵营。与性能最接近的同类竞争产品相比，该单通道 THS4531A 与双通道 THS4532 可在将功耗降低 80% 的

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2013-07-26

引脚差分放大器 EVM
缩短开发时程晶圆厂竞逐FinFET混搭制程

一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式，加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后

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2013-07-26

晶圆厂格罗方德电晶体 FINFET
苹果16/14nm恐分散下单里昂:台积仍能占6成

苹果于23日美国股市收盘后揭露2013会计年度Q3(4~6月)财报，单季营收微幅年增0.86%来到353.23亿美元，优于分析师预期，也激励苹果盘后大涨4%。而随着苹果历经近半年的沉潜后，包括低价版iPhone、iPhone5S、iPhone6等新

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2013-07-26

三星苹果英特尔晶圆厂
国际半导体厂抢进中国产量加速

研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生

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2013-07-26

半导体三星 IC INSIGHT
未来半导体材料的新宠石墨烯被怀疑有毒

根据美国布朗大学（BrownUniversity）研究人员的研究发现，石墨烯（grapheme）──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能

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2013-07-26

石墨烯模拟半导体材料 AN
STM32架构受肯定意法半导体稳居市场龙头

自从苹果电脑与宏达电不约而同于2008年推出划时代的新一代智慧型手机后，不仅引爆了智慧型手机与平板电脑的高度成长，更让行动装置成为消费市场最受欢迎的设备。而在市面上众多架构中，ARM架构处理器由于具备省电、运

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2013-07-26

NFC 晶片 STM32 意法半导体
东芝开发出了多层单元结构MROM单元

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)开发出全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元，以提供更好的单元电流特性，并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的，该结构还可以保证高速运转。详细信息将

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2013-07-26

晶体管东芝 SoC ROM
飞思卡尔半导体第二季度净亏损6500万美元

北京时间7月26日消息，飞思卡尔半导体今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示，飞思卡尔第二季度净营收为10.4亿美元，比去年同期的9.81亿美元增长0.9%，主要由于多数产品集团都取得了增长;净亏损为6500万美元，比

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2013-07-26

半导体飞思卡尔
TDK推EPCOS 铝电解电容器数据手册

21ic讯 TDK现推出2013年新版《爱普科斯(EPCOS) 铝电解电容器数据手册》，该手册不仅包括广受认可的产品，而且涵盖创新型号产品，其中包含B43541*和B43544*焊片式系列 -- 额定电压分别高达600 V DC (85 °C) 和5

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2013-07-26

铝电解电容器数据手册 TDK EPC
市场竞争激烈晶圆厂竞逐FinFET混搭制程

一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式，加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后

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2013-07-26

晶圆厂格罗方德电晶体 FINFET

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