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IC China2013召开北京地区客户答谢会

2013年7月10日，IC China2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导，以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。近40家北京地区

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2013-07-11

CHINA IC 半导体行业 IC产业
义隆电触控晶片可支持金属网格材料

触控IC义隆电(2458-TW)9日宣布，其触控IC已可支援金属网格(Metal mesh)材料，获得包含电子书大厂电子书，及笔电大厂 2 款通过Win 8认证的超轻薄触控笔电采用，?已在第 3 季初正式量产出货。义隆电指出，金属网格(Met

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2013-07-11

晶片触控笔金属电子书
传感器突破：廉价打造超级敏感的电子肌肤

以色列理工学院的一组科学家们近日采用微小的黄金颗粒研制出一种新型柔性传感器，并有望集成为电子肌肤。他们表示这种电子肌肤将比现有技术敏感10倍以上。那么这种肌肤能做什么呢? 跟以往的传感器相比，新型传感器敏

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2013-07-11

电子传感器 AI CK
MEMS应用领域扩大企业需打破行业旧观念

在信息技术带动发展的互连社会中，以加速度计、陀螺仪、压力传感器为代表的MEMS传感器正扮演着重要的角色。从运动检测、环境感知、压力测试，MEMS解决方案已经渗透到人们生活的方方面面。来自研究机构IHSiSuppli

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2013-07-11

汽车意法半导体 MEMS BSP
台积电好神 Q2营收达高标

晶圆代工龙头台积电（2330）公告6月营收540.28亿元续创新高，第2季营收1,558.86亿元，顺利达到业绩展望高标。联电6月营收107.61亿元，较5月微减0.9％，但第2季营收319.05亿元，季增率达14.8％符合预期。展望第3

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2013-07-11

晶圆代工联电平板台积电
从FPGA的制程竞赛看英特尔与Fabless的后续变化

在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极电晶体制程后，赛灵思（Xilinx）也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电（TSMC）20奈米的投片时程，并于今年第四季取得少量样本，明年第一季正式进入量产时程。

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2013-07-10

FPGA 英特尔 BLE FAB
台积电6月营收创新高 Q2营收1558亿元逼近财测高标

台积电6月营收再创新高使第2季营收逼近财测高标；图为董事长张忠谋。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今（10）日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录，较上月增加了4.3%，达到

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2013-07-10

电表台积电
联电Q2营收季增14.85% 世界增11.9%

联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(10)日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较

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2013-07-10

联电电表晶圆厂驱动IC
瑞萨退出手机半导体市场临阵退缩为哪般？

瑞萨电子退出了手机用半导体业务。多项出售谈判均遭到挫折。瑞萨电子当务之急是给亏损业务“止血”。为了实施重建，新管理层需要制定新的发展战略。正在实施经营重建的瑞萨电子于2013年6月27日宣布退出手机

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2013-07-10

半导体市场英特尔 LSI
台积电和格罗方德合作研发20nm ARM处理器

台积电和格罗方德半导体股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研发基于 ARM 的 20nm 制程工艺处理器，预计明年可面世。据了解，当前 28nm 处理器的最快主频为 2.3GHz，主频达到 2.3GHz 的处理器有高通 Snapdragon 800 和

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2013-07-10

处理器台积电格罗方德 ARM处理器
2015年台积代工市占将成长至65％

受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券昨（9）日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的60％进一步成长至2015年的65％，因而将目标价调升至138元。有别

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2013-07-10

CPU ARM 台积电基板
复旦大学张卫:三大原因导致IC龙头企业缺失

复旦大学微电子学院副院长张卫•没有一流的人才，不可能有一流的企业。应加快培育高端人才。•研发投入不足，就不可能掌握核心技术，形成自己的拳头产品。中国作为一个集成电路消费和制造大国，在推进企业

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2013-07-10

三星核心技术微电子学 IC
台积电20纳米提前一季投片

可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）昨（9）日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件（PLD），以及业界首款20纳米全编程（AllProgrammable）元件。业界指出，赛灵思宣布进入20纳米世代，

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2013-07-10

元件赛灵思台积电 FAB
英特尔公布「APEC创业挑战赛」入选台湾团队

为协助青年创业家投入创新、实现创业梦想，并鼓励台湾青年创业人才与国际接轨，英特尔(Intel)与经济部中小企业处将于8月13至14日在台共同举办为期两天的「APEC创业加速器倡议(APECStart-upAcceleratorInitiative，简

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2013-07-10

Intel 英特尔加速器 COMPUTING
SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。SEMI表示，台湾明年仍会是全球晶片

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2013-07-10

晶片半导体芯片 SEMI

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