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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
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电源管理芯片市场预计从第二季度开始复苏
据IHS公司的电源管理市场追踪报告，第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。该产业正在摆脱疲软局面。第二季度电源管理芯片营业收入预计达75.6亿美元，比第一季度
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WiFi芯片厂商GainSpan D轮融资1900万美元，助力物联网
拥有超低能耗WiFi芯片技术的GainSpan公司即将在明天宣布完成1900万美元D轮融资。本轮融资新加入两家投资机构：ZebraTechnologiesCorporation、OplinkCommunications。当然，之前的OpusCapital、IntelCapital、NewVen
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40nm需求趋紧俏，大摩大升联电/中芯目标价
随着iPhone5、三星GalaxyS4等高阶智慧型手机销售不如预期，也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道，并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(MorganStanley)即出具最新报告，指出40奈米制程今年需求旺、估
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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
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德州仪器最新高精度设计库助力简化模拟设计
TI 参考库、验证与认证设计可帮助工程师快速评估和定制系统日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款高精度模拟设计库，其提供完整的板级及系统级精确设计，不但可帮助工程师快速评估和定制系统，同时还可为其扩展模拟知识面
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电子药丸：吃下去，你就是钥匙
可穿戴计算正是热点，更具侵犯性的内服式设备引发了新的讨论。事实上，这两个概念并不是最近几年才兴起，内服式微型传感器的想法由来已久。通过在药丸中整合传感器，可以实现从内部监控人体状况。同时，这颗看起来绝
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台积电28nm“芯”不在焉，日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。 2012年高通的MSM8960芯片
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MEMS传感器将有产业标准？
2013年5月，MEMS产业集团（MIG）联合众多厂商共同推出了一套标准传感器性能参数规格（Standardized Sensor Performance Parameter Definitions）这一举动对MEMS传感器产业而言意味着什么？为一探这一规格的诞生背景和
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日月光产品开发三主轴
近年来在云端运算兴起与结合手机及平板电脑等智能行动装置应用趋势带动之下， 半导体高阶应用晶片封装测试等市场需求逐渐蔚为风潮。日月光拟定产品开发三大主轴: 高阶封装、先进铜焊线制程及低脚数封装，也顺势推向正
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苹果A9订单 台积添劲敌
半导体业界传出，苹果智慧手机、平板内建的应用处理器将在16/14奈米重新评估晶圆代工来源，原本苹果已就A8与台积电（2330）定情，到了A9恐怕移情，苹果不排除重回三星怀抱，英特尔也会列入代工厂的考虑名单。 苹果手
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大摩：联电40纳米将大爆发
大摩看好40纳米强劲需求，将联电、中芯投资评等调升至“加码”。图／本报资料照片 亚太区三大晶圆代工厂营收预估值 看好新兴市场行动装置与802.11ac网通芯片强劲需求，晶圆代工40纳米产能将爆红，摩根士丹利证
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日月光展望乐观，营运逐季成长
封测大厂日月光(2311)今(25)日召开股东会，营运长吴田玉表示，日月光营运可望逐季走扬，后市展望持续乐观，下半年将优于上半年，全年营收成长幅度仍将优于整体封测产业。 观察近来景气，吴田玉表示，虽然过去一段时
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联电携手新思 14nm设计定案 采用Galaxy平台
联电(2303-TW)(UMC-US)与新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布，两家公司的合作已获得成果，采用新思科技DesignWare逻辑库的IP组合，和Galaxy实作平台的一部分寄生StarRC萃取方案，成功完成联电第一个14奈米FinFET制
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探访全球最大芯片封装测试中心
当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。 提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，
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