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日置推出功率计PW3336/PW3337
21ic讯 近来，在以白色家电和AV机器等为代表的家用电器和作业设备，及以大型空调设备等为代表的工业机器的开发中，众多企业围绕着提高节能效果而激烈的竞争。因此，要求具备节能功能的功率计有高精度。而且，马达、变
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日月光看好下半年景气 营运逐季成长 成长幅度优于平均
封测大厂日月光(2311-TW)今(25)日召开股东会，展望营运后市，营运长吴田玉表示，今年下半年景气仍优于上半年，就日月光而言营运仍可逐季成长，同时随着制程布局开花结果，他强调日月光今年全年营收成长幅度，仍可优于
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新加坡伟创力接单“苹果美国制造”
从2004年将代工生产线迁移至亚洲国家后，苹果今年重新回到了自己的国家，开始生产组装苹果的产品。而从最近的消息看，除了台湾厂商广达和富士康外，新加坡代工厂商伟创力有望成为“苹果美国制造”的又一接单者。本届
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英持尔移动芯片下线 将引爆产业化重组
Silvermont也许并不能说是一款产品的创新或者说是一个企业的革命，对于半导体行业和手机行业而言，性能超过两倍的进步，足以引起整个行业的重组。试想一下，如果有一天你的手机或者平板电脑会变成待机时间是现在的两
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半导体、电子设备：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
电子行业整体运行状况电子板块五个交易日下跌5.03%，排在23个行业中第22位，成交金额368.75亿元，资金流入13.14亿元；涨幅前三名分别为：有研硅股(600206)上涨28.56%、长方照明(300301)上涨19.07%、迪威视讯(300167)
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高通在华4G芯片将支持所有制式含TD-SCDMA
在中国大力拓展中低端智能手机芯片的同时，高通已经宣布推出多款面向大众市场的LTE3G多模芯片。近日，一些手机厂商发布了支持LTETDD/3G的多模手机，这实际上意味着高通支持中国国产3G标准TD-SCDMA的芯片终于面向市场
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联发科Q4推4G芯片MT6290，可支持中移动
联发科(2454)拟下半年推出4G芯片MT6290，可支持中国移动的4G-LTE网络，可望成为中国4G山寨机的标准配备，预估12月开始出货，最快明年1月获中国一线大厂推出搭载此款芯片手机。联发科今日股价表现逆势较大盘抗跌，盘中
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属于硅芯片天下的日子屈指可数了
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体
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Gartner：2013年全球半导体制造支出将衰退
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%;该机构表示，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartne
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MEMS：拓展新兴应用 决战生态系统
预计2013年至2015年，中国MEMS市场将继续保持两位数增长，到2016年，中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。 近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，中国MEMS(微机电系统)市场成为备受关注的热点。与此同时，中
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电装公布JEDEC封装热阻检测方法的评估结果
电装对JEDEC规定的功率半导体器件封装的热阻检测方法进行了评估，并在“Mentor Forum 2013 for T3Ster User”（明导日本公司于2013年5月24日在东京举办）上公布了评估结果。半导体封装的热阻是计算电子热设计中的重要
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5月份北美半导体设备制造商B/B值1.08
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获108美元的订单。该报告
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芯科收购Energy Micro，扩低功耗MCU产品线
高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布，签署收购EnergyMicro的最终协议。EnergyMicro为位于挪威奥斯陆的民营公司，主要销售业界最高电源效率的32位元微控制器（MCU）系列产品，并针对领先业界的ARMCorte
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同方国芯关于国微电子获得政府补助的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。根据深圳市发展和改革委员会下相关公司股票走势同方国芯发的《关于深圳市国微电子有限公司深圳大规模可编程逻辑阵
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努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0
晶圆代工业者（Foundry）的竞争，近年来随着格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电（TSMC）在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支援与先
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