半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计,2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%,预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长,并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
据国际文传电讯社2013年6月30日报道,俄罗斯国防部副部长尤里·鲍里索夫在接受莫斯科回声电台采访时表示,由于采取了相应措施,俄罗斯正逐渐摆脱电子元器件生产领域的落后状态。鲍里索夫认为,“8年前俄罗斯电子元器
全球第2大计算机存储器芯片制造商SK海力士(SKhynix)获利报喜,今年第2季利益率(profitmargin)可望超越长期把持龙头地位的三星电子,除归功于PC用DRAM价格大涨,对手三星受困于与苹果的专利纷争,也让SK海力士坐收
一直以来,移动智能设备处理器提供商无外乎高通、三星、英伟达、德州仪器等几家公司,不过除了高通之外,其它几家公司在近些年来都在走下坡路,市面上的高端设备目前已经鲜见其它公司产品。这让高通处理器似乎大有统
联发科8核心智能型手机芯片来势汹汹,美银美林证券昨(3)日指出,这款代号为MT6592的新产品将从明年初开始量产,第一季已确定获得索尼新机采用,由于效能直逼高通高阶芯片Snapdragon800,将全面提升ASP与毛利率。这
晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场,昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示,今年半导体产业将以双位数成长,随着晶圆代工需求旺盛,台积电第2季营收有望成长逾1成,市场看好股价有机会往填息之路迈
为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013,简称MAE)在上海落下帷幕,这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”,这似乎从一个侧面反映出:在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压
作为天字第一号的半导体代工厂,台积电正享受着一段最美妙的时光,至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的,订单应接不暇。高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机
无论生产还是研发,以色列都是Intel一颗非常重要的棋子(酷睿架构就是海法团队搞出来的),投资力度也一直非常高。以色列政府的一名高级官员对当地知名报纸《Yedioth Ahronoth》披露称,Intel正在与以色列政府进行谈判
21ic讯 Mentor Graphics公司日前宣布瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)目前已开始使用Calibre® PERC™产品作为该公司的生产验证工具,用于对其产品设计进行复杂的电学特性检查(ERC)。
台股今(3日)共有8档个股进行除息,加权指数预计将蒸发29点,其中,又以晶圆代工龙头台积电(2330)的除息行情牵动大盘最受瞩目。唯台积历经上周五强涨逾6%、以及昨(2日)已提前小涨庆贺过后,今日以107元的除息价开出后
作为天字第一号的半导体代工厂,台积电正享受着一段最美妙的时光,至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的,订单应接不暇。 高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手
芯科实验室(Silicon Labs)推出高整合度、基于微机电系统(MEMS)技术的 Si50x 振荡器,以替代需要低成本、低功耗和大量生产的工业、嵌入式和消费性电子应用中的通用型晶体振荡器(XO),相关应用包括数位相机、储存设备和
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据IC Insights统计,2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%,预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长,并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜,从而实现可直接在光讯号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率晶片。根据麻省理工学院,这种新材料堆叠可望带来比当今密度更高10倍