苹果去三星 A7下单台积电

苹果积极「去三星化」，明年将推出的iPhone 6所采用的新一代四核心A7应用处理器，明年第1季起将由台积电以20纳米代工生产。三星失去了苹果大订单，为了填补过剩的晶圆代工产能，传出已将抢单目标对准台积电大客户之一的绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）。

根据韩国外电报导，苹果力行去三星化，在将面板、存储器等订单移转到非三星供应商后，至今仍委由三星代工的A系列应用处理器，将在明年转单到台积电。报导中引述三星合作伙伴高层说法指出，苹果正与台积电分享A7处理器的机密数据，台积电20纳米生产线也已准备就绪。

根据台湾苹果生产链业者透露，苹果今年将推出的iPhone 5S及低价iPhone，采用的A6系列应用处理器，仍交由三星代工生产，苹果针对明年iPhone 6量身打造四核心A7应用处理器，预计第3季可完成设计定案（tape-out），今年第4季开始在台积电以20纳米试产，明年第1季正式量产投片。

台积电为了承接苹果A7处理器，正在加速建置20纳米生产线。设备业者指出，苹果A7处理器的生产重镇将在台积电南科12寸厂Fab14，支持20纳米制程的第5期工程原本预计明年第1季量产，但可望提前在今年第4季开始投片，第6期工程则预计明年上半年导入量产，共可开出6万片月产能，足以完全接下苹果A7芯片代工订单。

据了解，台积电今年已开始先为苹果试产28纳米A6X处理器，但这颗处理器还未确定是否纳入苹果下半年推出的iPad产品。业者指出，苹果A6X芯片先交给台积电代工，是要确认生产链的运行是否顺畅，顺利进行产能及技术的认证。

当然，苹果A7芯片一旦开始委由台积电代工，后段封测及基板订单也将全数移到台湾。业者指出，台积电试产的苹果28纳米芯片，已交由封测大厂日月光及矽品进行试产及认证，覆晶基板亦开始交由景硕代工并进行认证。

对三星来说，苹果A系列处理器芯片代工订单是大肥单，去年一整年的订单规模已高达30亿美元左右，也因此，三星一旦明年失去代工大单，自家Exynos应用处理器并无法填满所有晶圆代工产能，为了找到新订单，三星除了争取高通、博通等手机芯片代工订单外，也传出正在争取与NVIDIA间的业务往来，并希望能拿下NVIDIA的绘图芯片及应用处理器代工订单。