模拟 - 21ic电子网

封测三强抢高阶大饼

台积电的晶圆代工制程由28纳米向20、16纳米挺进，后段封测厂日月光、矽品及力成也扩大高阶封测布局，抢占行动装置商机。据了解，日月光、矽品等虽下修今年资本支出，年减幅逾三成，但两家封测厂均强调，今年投资

模拟
2013-04-01

元件半导体晶圆代工 SIP
台积抗韩 20纳米提前装机

台积电抗韩计划启动，预定本（4）月20日正式展开20纳米制程量产线装机作业，比预估提早近二个月，估计第2季末投片量产，下半年放量出货。台积电20纳米制程是承接苹果次世代行动处理器A7的重要利器，台积电罕见动

模拟
2013-04-01

三星苹果处理器台积电
力战一条龙代工厂　晶圆/封测厂强化2.5D合作

中型晶圆厂携手封装测试商发展2.5D/3D IC制程。台积电积极投资覆晶热压焊技术，可望成为2.5D/3D IC市场上提供一条龙服务的代工厂；为与台积电一别苗头，晶圆厂透过加强与封测商的合作关系，以降低模组管理与良率不佳

模拟
2013-04-01

晶圆台积电晶圆厂元件
中国电子企业MEMS传感器购买量增加全球地位提升

【环球网科技综合报道】据外媒3月28日报道，信息分析机构HIS的报告指出，中国的手机和平板电脑制造商在2012年MEMS传感器的购买量增加一倍以上，这预示着中国公司的地位在全球市场不断提升。数据显示，2012年，中国制

模拟
2013-03-30

三星中国电子运动传感器 MEMS传感器
SiTime 以业界首款 32 kHz MEMS 振荡器进军智能手机市场

增长速度最快的半导体公司SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布，推出可替代传统石英晶体谐振器的SiT15xx系列32 kHz MEMS振荡器。这个新系列产品针对需要小尺寸和低功耗的移动应用，如智慧手机和平板电脑。 SiT

模拟
2013-03-30

手机市场振荡器 MEMS KHZ
台积电去年蝉联台湾最赚钱企业

上市柜公司去年年报陆续揭晓，在税后纯益排行榜当中，晶圆代工龙头台积电（2330）以1661亿元夺下冠军，并且蝉联年度「最赚钱企业」，以一年365天估算，平均每天赚进4.55亿元，超会赚。台积电是去年最佳「印钞机」，

模拟
2013-03-30

电子台积电半导体晶圆代工
希加斯将执掌ARM 直面芯片市场竞争

英国芯片设计公司ARM近日宣布，该公司CEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)在担任这一职位近12年之后，即将于7月1日卸任，而当前的ARM集团总裁西蒙·希加斯(SimonSeagars)将成为ARM的新任CEO。如今的ARM正处于持

模拟
2013-03-29

英特尔芯片市场 ARM CE
台积电拿下瑞萨28nm代工大单

台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。尽管

模拟
2013-03-29

芯片市场微控制器台积电 R-CAR
中国集成电路产业投融资与并购蓄势待发

自国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以来，国家各部委正在制定相关实施办法，财政部、国税总局已就集成电路企业采购设备增值税退还问题发布了专项办法。同时，发改委、工信部

模拟
2013-03-29

中国集成电路集成电路产业 IP IC设计
TSMC不再唯一传NV与三星达成晶圆代工

【IT168 资讯】NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而

模拟
2013-03-29

NVIDIA 三星 TSMC 晶圆代工
长华董座：Q2封测业比预期好

长华电材(8070)董事长黄嘉能预估，今年整体业绩表现有机会比去年要好；今年第2季半导体封测产业表现，会比市场预期要好。 IC封装材料通路商长华电材今天下午参加台湾工银证券举办的联合法说会，展望今年，董事长黄

模拟
2013-03-29

供应链金属 IC封装 TFT-LCD
华立冲刺先进制程材料

电子材料通路商华立（3010）与旗下转投资长华电材昨（28）日举行联合法说会，华立在半导体产品线持续冲刺先进制程材料布局，20奈米制程的研磨液已通过晶圆代工主要客户认证；长华转投资的濠玮则获美系客户扩大下单，

模拟
2013-03-29

晶片先进制程金属触控面板
先进制程激战…三星不容小觑

看到晶圆龙头大厂台积电首发15亿美元海外公司债完成定价，募资拚扩产，格罗方德也砸银弹买设备，双方在先进制程上积极投资，我认为这对晶圆代工产业的发展绝对是好现象，晶圆代工产业已迈入一个极端激烈竞争的时代，

模拟
2013-03-29

三星先进制程台积电格罗方德
日晶圆厂重组台积、格罗方德想入股

格罗方德抢滩亚洲，外电指出，瑞萨电子（Renesas）、富士通（Fujitsu）与松下（Panasonic）上月传出重组，将分割所属系统芯片事业，再各自把旗下制造厂整合成一家公司卖出，除了主动接触台积电外，格罗方德也有意入资

模拟
2013-03-29

富士通台积电晶圆厂格罗方德
台积格罗方德扩产大车拚

晶圆龙头台积电昨（28）日宣布，首度发行的15亿美元（约新台币449亿元）海外公司债完成定价，备足未来扩产银弹；另一家大厂格罗方德也同时与茂德签约，买下茂德中科1,000件关键性设备，两大晶圆厂资本支出大车拚，晶

模拟
2013-03-29

台积电格罗方德 INSIGHT 晶圆代工

首页上一页 735 736 737 738 739 740 741 742 743 744 下一页尾页

发布文章

模拟

封测三强抢高阶大饼

台积抗韩 20纳米提前装机

力战一条龙代工厂　晶圆/封测厂强化2.5D合作

中国电子企业MEMS传感器购买量增加全球地位提升

SiTime 以业界首款 32 kHz MEMS 振荡器进军智能手机市场

台积电去年蝉联台湾最赚钱企业

希加斯将执掌ARM 直面芯片市场竞争

台积电拿下瑞萨28nm代工大单

中国集成电路产业投融资与并购蓄势待发

TSMC不再唯一传NV与三星达成晶圆代工

长华董座：Q2封测业比预期好

华立冲刺先进制程材料

先进制程激战…三星不容小觑

日晶圆厂重组台积、格罗方德想入股

台积格罗方德扩产大车拚

活动预告

论坛

相关标签

课程视频