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台积电去年蝉联台湾最赚钱企业
上市柜公司去年年报陆续揭晓，在税后纯益排行榜当中，晶圆代工龙头台积电（2330）以1661亿元夺下冠军，并且蝉联年度「最赚钱企业」，以一年365天估算，平均每天赚进4.55亿元，超会赚。 台积电是去年最佳「印钞机」，
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希加斯将执掌ARM 直面芯片市场竞争
英国芯片设计公司ARM近日宣布，该公司CEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)在担任这一职位近12年之后，即将于7月1日卸任，而当前的ARM集团总裁西蒙·希加斯(SimonSeagars)将成为ARM的新任CEO。如今的ARM正处于持
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台积电拿下瑞萨28nm代工大单
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。尽管
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中国集成电路产业投融资与并购蓄势待发
自国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以来，国家各部委正在制定相关实施办法，财政部、国税总局已就集成电路企业采购设备增值税退还问题发布了专项办法。同时，发改委、工信部
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TSMC不再唯一 传NV与三星达成晶圆代工
【IT168 资讯】NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而
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长华董座：Q2封测业比预期好
长华电材(8070)董事长黄嘉能预估，今年整体业绩表现有机会比去年要好；今年第2季半导体封测产业表现，会比市场预期要好。 IC封装材料通路商长华电材今天下午参加台湾工银证券举办的联合法说会，展望今年，董事长黄
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华立 冲刺先进制程材料
电子材料通路商华立（3010）与旗下转投资长华电材昨（28）日举行联合法说会，华立在半导体产品线持续冲刺先进制程材料布局，20奈米制程的研磨液已通过晶圆代工主要客户认证；长华转投资的濠玮则获美系客户扩大下单，
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先进制程激战…三星不容小觑
看到晶圆龙头大厂台积电首发15亿美元海外公司债完成定价，募资拚扩产，格罗方德也砸银弹买设备，双方在先进制程上积极投资，我认为这对晶圆代工产业的发展绝对是好现象，晶圆代工产业已迈入一个极端激烈竞争的时代，
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日晶圆厂重组 台积、格罗方德想入股
格罗方德抢滩亚洲，外电指出，瑞萨电子（Renesas）、富士通（Fujitsu）与松下（Panasonic）上月传出重组，将分割所属系统芯片事业，再各自把旗下制造厂整合成一家公司卖出，除了主动接触台积电外，格罗方德也有意入资
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台积格罗方德 扩产大车拚
晶圆龙头台积电昨（28）日宣布，首度发行的15亿美元（约新台币449亿元）海外公司债完成定价，备足未来扩产银弹；另一家大厂格罗方德也同时与茂德签约，买下茂德中科1,000件关键性设备，两大晶圆厂资本支出大车拚，晶
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格罗方德 买下茂德12寸设备
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）昨（28）日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及
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MEMS设备暨材料市场稳定成长 标准化是一大挑战
市场研究机构Yole Developpement的最新报告指出，仅管微机电系统(MEMS)产业的标准化尚未落实，各大公司仍致力于让自己的技术平台最佳化；这方面的制程革新也将驱动 MEMS 设备及材料在2012到2018年间达到7%的年复合成
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专家：FinFET具发展潜力但也充满风险
在新思科技(Synopsys)于美国矽谷举行年度使用者大会上，参与一场座谈会的产业专家表示，鳍式电晶体(FinFET)虽有发展潜力，但也有风险，而且该技术的最佳时机尚未达到。 来自晶圆代工业者 Globalfoundries 的技术主管
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意法半导体透过CMP提供MEMS制程
意法半导体(ST)宣布将透过矽中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统(MEMS)制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计晶片原型。 意法半导体执行副总裁暨类比产品、MEMS和感测器产品部
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台湾茂德出售12寸晶圆设备予GLOBALFOUNDRIES
路透台北3月28日 - 台湾动态随机存取记忆体(DRAM)厂商--茂德周四发布重大讯息称，将位在中部科学工业园区的12寸晶圆厂制造设备，出售予新加坡晶圆代工厂商--格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)，藉以筹措执行重整计划所需资金
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