[导读]记者从航天基地了解到，昨日总投资13亿元的天宇科技产业园项目正式签约，落户西安航天基地。据了解，天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英寸集成电路晶圆厂为主、联合集
记者从航天基地了解到，昨日总投资13亿元的天宇科技产业园项目正式签约，落户西安航天基地。
据了解，天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英寸集成电路晶圆厂为主、联合集成电路设计公司、月产2500万颗芯片封装测试厂、陶瓷封装管壳厂共同组成。电路设计、关键材料生产、高水平的晶圆制造和封装测试等环节同步发展。项目建成达产后，预计可实现年销售收入13亿元、上缴税收1.13亿元。
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据韩联社报道，近日 SK 海力士子公司 SK 海力士系统集成电路拟以3.493亿美元的价格向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的 SK 海力士系统集成电路（无锡）有限公司（下文简称无锡晶圆厂） 49.9% 股权。
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SK 海力士
晶圆厂
京元电子在重大讯息说明会中宣布，将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权，预估交易金额约 48.85 亿人民币，将于第三季度完成交易，届时将退出中国大陆半导体制造业务。
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半导体制造
半导体封测
封装测试
京元电子
业内消息，昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元（当前约合 464.64 亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元，建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
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三星
2nm
晶圆厂
作为公司提高供应链韧性战略的一部分，该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺
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半导体
供应链
晶圆厂
4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析，这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因台积电、联电等芯片商，在地震后暂停了部分业务，以检查设施并重新安置员工。
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台积电
晶圆厂
业内消息，近日台积电1nm晶圆厂的最新计划曝光。消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂，如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。
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台积电
1nm
晶圆厂
最新消息，近日日本能登半岛发生里氏7.6强震，集邦科技（TrendForce）的调查信息信息显示，太阳诱电的贴片电容厂、信越化学工业株式会社的矽晶圆（Raw Wafer）厂、环球晶圆、东芝半导体厂、高塔半导体和新唐科技共...
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半导体
晶圆厂
业内消息，近日台积电在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管，该战略和英特尔类似。
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台积电
1nm
晶体管
芯片封装
业内最新消息，根据业内调查统计机构集邦咨询近日的报告，我国晶圆厂目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主要瞄准成熟工艺，争取在 2027 年将成熟工艺的比重占全球份额超 30%。
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集邦咨询
晶圆厂
10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先...
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半导体
封装测试
智能工厂
业内消息，上周香港科技园与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。
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晶圆厂
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第三代半导体
本周消息，台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片，该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段，预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金)，而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日...
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台积电
晶圆厂
6nm
芯片
业内消息，上周龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目，项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米...
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龙芯中科
芯片封装
金融时报消息，台积电位于美国亚利桑那凤凰城的工厂计划投产后雇佣 4500 人，目前已经雇佣了 2200 人，两位知情人士透露该厂目前本土员工的占比 50% 左右，将近一半是来自中国台湾地区的外派人员。
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台积电
晶圆厂
业内最新消息，昨天英特尔官宣推出了业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的尺寸不断缩小，并推进摩尔定律以提供以数据为中心的应用程序。
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英特尔
芯片封装
玻璃基板
业内最新消息，昨天台湾投审会通过了台积电以 45 亿美金增资位于美国亚利桑那凤凰城的工厂，作为包含运营资金在内等 8 项主要投资项目，这是台积电时隔半年后向该工厂的再次增资，上次是今年 3 月首次向该厂增资约 35 亿美...
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台积电
4nm
晶圆厂
业内消息，格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂于上周正式开工，该晶圆厂是格芯全球扩张计划的一部分。
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格芯
晶圆厂
2023第二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
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封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列，推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势，为国内少有产品型号 ，技术领航市场。
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瑞森半导体
芯片
封装测试
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