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意法半导体透过CMP提供MEMS制程
意法半导体(ST)宣布将透过矽中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统(MEMS)制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计晶片原型。 意法半导体执行副总裁暨类比产品、MEMS和感测器产品部
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台湾茂德出售12寸晶圆设备予GLOBALFOUNDRIES
路透台北3月28日 - 台湾动态随机存取记忆体(DRAM)厂商--茂德周四发布重大讯息称，将位在中部科学工业园区的12寸晶圆厂制造设备，出售予新加坡晶圆代工厂商--格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)，藉以筹措执行重整计划所需资金
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Vishay推出新款1020小外形尺寸Power Metal Strip电阻
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在1020小外形尺寸内采用宽边接头结构实现2W高功率等级的新款表面贴装Power Metal Strip®电阻---WSL1020。该器件具有高功率小体积和0.003Ω的极低阻值
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SynQor在专利诉讼上诉案件中胜诉
经首席法官Rader授权，华盛顿特区美国联邦巡回上诉法院一致裁定确定德克萨斯州东部地区美国地方法院之判决，维持SynQor此前获赔9500万美元的陪审团裁定，并支持法院对追加赔偿和制裁的判决。“SynQor大获全胜!&
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台积电疏散千人 未停电停工
今天上午10时3分发生芮氏规模6.1的地震，半导体晶圆大厂受损程度受关注。晶圆龙头台积电位于竹科晶圆五厂及中科十五厂，由于测到规模4以上震度，依标准作业程序，进行人员疏散，估计疏散逾上千人，半小时内随即复工；
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台积没被「震」伤 中科竹科影响有限
南投昨（27）日发生今年以来最大强震，规模6.1，邻近的中科、北部竹科都感受到威力，台积电一度紧急疏散员工，联电则有少数机台当机。据国科会和各厂清查结果显示，影响程度有限，多数厂商检查后已恢复生产。 瑞银
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新制程 汉微科、中砂抢得大单
晶圆代工龙头台积电（2330）拉高今年资本支出至100亿美元的机率大增，第2季开始冲刺扩建20纳米产能。 由于新一代20纳米制程改采多重曝影（Multi-Patterning）技术及后闸极（gate-last）技术，得新增2个新的化学机
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台积添柴加火 冲刺20纳米
设备商及外资圈传出，晶圆代工龙头台积电（2330）可能在4月中旬召开的法说会中，宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元，第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期，以利年底开始承接高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）、苹果
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D电晶体，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型电晶体。Intel已经在22nm上使用了称为“三闸极(tri-gate)”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在
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催生先进制程IC EDA厂扩大ARM/晶圆厂合作
电子设计自动化(EDA)工具供应商积极强化与安谋国际(ARM)和晶圆厂的合作关系。益华电脑(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys)，均积极扩大与安谋国际及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)
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尺寸/功耗优于石英 MEMS振荡器攻进手机市场
MEMS振荡器正式进军智慧型手机市场。美商赛特时脉(SiTime)发表新款行动装置专用32kHz微机电系统(MEMS)振荡器，扩大向石英元件供应商宣战；由于该方案整体设计成本已媲美传统石英元件，占位面积与功耗则分别缩减85%和
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卡位10奈米世代 台积、汉辰抢布新制程/设备
台积电与汉辰正积极研发新制程与设备技术。由于半导体进入10奈米制程世代后，电晶体的微缩将面临物理极限，亟需新的材料、制程与设备加以克服；因此台积电与汉辰皆已针对未来可望取代矽的锗和三五族元素，分别投入发
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台积电与Imagination扩展技术合作关系
晶圆代工大厂台积电(TSMC)和领先的多媒体、处理器、通讯和云端技术业者 Imagination Technologies共同宣布，两家公司已展开下一阶段的技术合作。 在双方扩大的合作关系中，Imagination将与台积电密切合作，透过将Im
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打造无缝联网环境 SiP技术实现智能家庭
系统封装(SiP)技术将加速智慧家庭诞生。SiP技术能够在有限的电路板中，整合各种无线联网技术，让传输与控制功能隐身于各类家用电子装置中。透过这些设备与装置的自动互联沟通，消费者就能享受更便捷、舒适且人性化的
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高手讲解信号与系统
第一课 什么是卷积 卷积有什么用 什么是傅利叶变换 什么是拉普拉斯变换引子很多朋友和我一样，工科电子类专业，学了一堆信号方面的课，什么都没学懂，背了公式考了试，然后毕业了。先说"卷积有什么用"这个问题。(有人
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