模拟
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日本半导体业日渐式微 整合自救
近期，日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂，运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务，芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合，
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TI推出最小型可用于恶劣环境的负载点DC/DC转换器
近日消息，日前，德州仪器(TI)宣布推出业内最小型单体负载点 (POL) DC/DC转换器，该转换器专为恶劣环境应用而设计，包括耐辐射应用、地理用途、重工业以及油气应用。6.3V/6A的TPS50601和6.3V/3A的TPS50301为同步降压
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富士通与松下合并SoC 全盘改革半导体业务
富士通代表董事社长山本正已表示，“这些措施是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题进行思考之后得出的结论”。2013年2月7日，该公司宣布将与松下合并系统LSI(SoC)业务。富士通的全资子公司富
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22nm终成正果 intel全线处理器升级最新
【IT168 观点】随着新奔腾系列处理器的面世，全球最大的半导体芯片制造商英特尔也完成了旗下所有桌面级处理器22nm制程的升级，在这样一个具有历史意义的时刻，也是时候来研究一下为什么intel如此看重制程升级的原因了
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中芯国际如何棋高一筹?
2012年中芯国际销售额达17亿美元，实现赢利1590万美元。这对中芯国际来说，确实是一件值得庆贺之事——据说这是其最近7年以来取得的最好业绩。它的达成给新接任的领导班子开了好头、添了光彩。但是，业界更应思考的是
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台积电成MWC大赢家 受惠联发科高通产品获多家厂商采用
【萧文康╱台北报导】西班牙MWC登场，联发科（2454）及高通（Qualcomm）旗下晶片被多家行动装置厂宣布采用，可说是这次MWC展大赢家，而联发科及高通高阶晶片及处理器均由台积电（2330）生产，台积电等于将通吃今年28
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台积 Q2营运估增14%
台积电（2330）昨（25）日与高通共同宣布，高通百分之百持股子公司—高通技术采用台积电28纳米高效能行动运算制程（28HPM）量产行动手机与平板计算机应用处理器，新产品预计今年中问世，有助台积电第2季营运加温。
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力晶设备 格罗方德不买
力晶P3厂设备出售予晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）一案峰回路转，业界传出昨日已正式破局。 据了解，在力晶的债权银行主导下，力晶P3厂设备原已决定卖给格罗方德，但因格罗方德并未在昨日的最后期限前将
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封测业3月回温，日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛
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英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验
21ic讯 英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于
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台积电28nm产能满负荷
根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司（TSMC）28nm产能仍在满负荷运作。消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移
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联电28纳米赶路苦，今年获利估降
联电(2303)苦于追赶28纳米制程进度，法人担忧公司市占率流失及竞争力不足，对于联电今年获利预计低于去年，目前本土法人对联电今年EPS预估由0.7元下调至0.4元左右。联电已耗费一年时间致力于提高28纳米良率，但仍无法
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英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验
2013年2月25日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS
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存储器晶圆代工囊括七成12寸晶圆产能
市场研究机构ICInsights最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大12寸晶圆产能供应商在2012年囊括了整体产能的74.4%；而ICInsights预期，该比例将在2013年继续维持在
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美高森美推出业界首个用于光纤网络的单芯片四通道变换器
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布扩大其市场领先的光传送网 (optical transport network, OTN) 单芯片产品组合，提供用于OTN传送和交换应用的ZL30165线卡 (line card)器件。ZL30165是业界首个用于O
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