整流电路是将交流电变成直流电的一种电路,但其输出的直流电的脉动成分较大,而一般电子设备所需直流电源的脉动系数要求小于0.01.故整流输出的电压必须采取一定的措施.尽量降低输出电压中的脉动成分,同时要尽量保存
21ic讯 Littelfuse公司推出450W SD05(单向)和SD05C(双向)系列通用TVS二极管阵列(SPA®设备),以取代多层压敏电阻(MLV)用于保护因静电放电(ESD)和其它瞬态现象导致的对电子设备的破坏。 不像陶瓷元件具有内部磨损
凡是做过开发工作的人员都有这样的经历,测试开关电源或在实验中有听到类似产品打高压不良的漏电声响或高压拉弧的声音不请自来:其声响或大或小,或时有时无;其韵律或深沉或刺耳,或变化无常者皆有。1、变压器(Trans
美国汤森路透社(Thomson Reuters)公布了从知识产权观点看日本全球化的调查结果。尤其以半导体领域为重点,介绍了业务战略转换及业务开展方面的实例。该调查显示,1996年全球专利的65%为日文专利(外国企业也有用日文向
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出提升轻载能效的3安培(A)降压DC-DC转换器集成电路(IC)——LV5980MC。这器件能够降低消费电子产品设计中的待机模式能耗。LV
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981)
记者昨日从工业和信息化部获悉,《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》(简称《计划》)已经正式发布。《计划》要求用15年左右的时间,相关产品基本满足重点产业领域和国防建设的需要。业内人士认为,该
高通近日宣布,其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产,这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。 台积电的四种28nm工艺版本(图片来源于驱
封测双雄在台积电抢高阶封测订单压力减弱之余,伴随高通、博通及联发科等手机和网通芯片订单强劲挹注下,第2季营收弹升力道强,矽品4月营收有机会突破60亿元天险;日月光第2季封测业务有望挑战去年第4季创下的343.95
台积电跨足高阶封测进度传受阻,但晶圆代工本业扩产态势未停歇,本土设备厂同步沾光,包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名,以及闳康、中砂、辛耘等,设备订单涌现,正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本支
台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期,传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP),有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂,苹果也考虑跟进将相关封测订单移至
英商安谋(ARM)宣布big.LITTLE(大小核心)处理器技术已获多家国际行动芯片大厂采用,除了三星、瑞萨通信,包括剑桥无线(CSR)、富士通、联发科(2454)等也将在今年推出采用big.LITTLE技术的处理器芯片。而除了三
从近几年上市柜公司财报发现,企业投入研发比重有逐年增加趋势,面对全球化竞争,重视研发创新已是企业生存及永续经营不二法门,不仅企业,国力提升也是如此,根据麦肯锡研究,从2001年到2006年这几年是南韩国家竞争
探针卡和LED检测设备商旺矽(6223)盘中股价来到波段高点。法人表示,旺矽2月业绩不淡,3月探针卡出针量可达30万针水准。 延续2月27日涨停作收气势,旺矽今开高走高,早盘最高攻上68元,涨幅近6%,是波段高点,随后
认台积攻20奈米目前仍具逐步发展及选择优势 但三星若成功量产14奈米产品 恐冲击台积在行动装置的优势 半导体三巨头制程战,美林证指三星若能在明年上半成功量产14奈米产品,恐冲击台积目前在行动装置的优势。