研调机构IC Insights预期,未来5年台积电、格罗方德、联电及中芯4家纯晶圆代工厂12寸晶圆总产能可望倍增。 根据IC Insights调查,2012年三星(Samsung)12寸晶圆月产能为67.5万片,较第2大厂海力士(Hynix)的12寸晶圆
量测设备大厂致茂(2360)董事长黄钦明表示,致茂今年主要业绩动能在于IC量测系统、以及LED照明测试系统的成长,加上致茂以电源电子量测、测试解决方案(turnkey solutions)产品在欧美日各成熟市场攻城掠地,成绩将持续
今年最夯的电子产品谷歌(Google)眼镜,首家供应商正式曝光!据产业界讯息指出,谷歌眼镜最重要的无线传输平台,采用博通WiFi芯片。由于博通是台厂封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)重要的大客户,等同双雄顺利
深圳集成电路出口放量增长,高居出口产品首位。深圳海关昨日公布的外贸出口统计数据显示,1月份,深圳集成电路出口额为47.2亿美元,同比增长14.1倍。在集成电路等高新技术机电产品的带动下,深圳外贸进出口实现“开门
随着智能手机以不可阻挡之势横扫中国市场,昔日的“山寨之王”联发科悄然逆袭。不过对于联发科来说,2013年依然充满挑战。随着全球芯片巨头厂商英特尔布局移动芯片、高通向低端市场延伸,智能手机芯片厂商之间的竞争
无线通讯芯片大厂迈威尔(Marvell)昨(21)日宣布推出专为移动通信装置设计的4核心处理器PXA1088,并将于下周MWC展与高通、辉达、联发科、三星等业者一拚高下,该芯片同样采用台积电(2330)28纳米制程,让台积电在
IC Insights近日发布报告表示,300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示,尽管长期内芯片产能将会有所提升,但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。 目前为止,三星是2012年300m
ITIS今日发表对半导体业的年度预估,台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元,较2012年成长9.3%。其中,IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长,以及先进制程导入,2013年产值可望达4,507亿元,年增率估达9.5
根据摩尔定律,集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍,硅芯片迟早有一天会因为尺寸无法继续缩小而走向终结。哪种材料能替代硅芯片呢?斯坦福的研究团队的最新研究成果表明,碳纳米管或许会成为替代材
逐次逼近型(SAR) ADC提供高分辨率、出色的精度和低功耗特性。一旦选定一款精密SAR ADC,系统设计师就必须确定获得最佳结果所需的支持电路。需要考虑的三个主要方面是:模拟输入信号与ADC接口的前端、基准电压源和数
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,其已为工厂自动化设备和空调推出一款可确保高工作温度(最大Ta = 110°C)和高达350V集电极电压(VCEO)的光电晶体管耦合器。新产品“TLP188”可确保最小漏
1988年,Intel研发的NORFlash技术彻底改变了原先由电可编程序只读存储器和电可擦只读存储器一统天下的局面,为计算机技术的发展提供了又一助推利器。近年来,由于技术的突飞猛进,价格低廉的SerialFlash开始快速替代
台湾新竹, 2013年2月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球领先的半导体晶圆加工厂台湾联华电子公司 (United Microelectronics Corporation) (以下简称「UMC」)今天宣布,该公司荣获 Lantiq 颁发的2012年「最佳供应商
GLOBALFOUNDRIES 宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功率强化 (LPe) 制程技术平台持续向上提升,推出具备 ARM 合格的新一代记忆体和逻辑 IP 解决方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是业界首创唯一支援 ARM 1.0/1.2V 实体 I
无线通讯芯片大厂迈威尔(Marvell)昨(21)日宣布推出专为移动通信装置设计的4核心处理器PXA1088,并将于下周MWC展与高通、辉达、联发科、三星等业者一拚高下,该芯片同样采用台积电(2330)28纳米制程,让台积电在