• 跳过14nm Intel晶圆厂Fab 28直奔10nm

    先进的制造工艺始终都是Intel面对任何竞争最强有力的武器，Intel也在矢志不渝地维护和扩大这种领先优势。以色列南部城市水牛城(KiryatGat)的晶圆厂Fab28，目前就正在生产22nmIvyBridge，而在未来数年，这里将跳过14n

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    2013-02-20
    Intel 晶圆厂 FAB BRIDGE

  • 台积电28nm将增加5家大陆客户

    台积电28奈米频频告捷，继取得高通（Qualcomm）、辉达（nVidia）、联发科等主力客户后，台积电昨（19）日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28奈米客户产品，替目前在28奈米市场已拥有九成市占的领先优势，再添第

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    2013-02-20
    NVIDIA 联发科 台积电 IC设计

  • AMD展示首款28nm制程美洲虎处理器

    AMD代号Jaguar(美洲虎)的处理器是Bobcat(山猫)的继任者，并将采用28nm制程工艺，是专为移动设备准备的芯片解决方案，使用 Jaguar架构的芯片功耗将从低于5W至25W的产品不等。Jaguar架构中每个CU单元包含4个核心，每个

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    2013-02-20
    芯片 处理器 AMD BSP

  • 景况不佳瑞萨大裁员 GF瞄准出走人才

    有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。景况不佳的瑞萨继去年秋天针对总数为7,446人的40岁以上员工

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    2013-02-20
    工程师 SAR GLOBALFOUNDRIES RENESAS

  • Intel以色列：下一步跨越直奔10nm

    我们说过很多次，先进的制造工艺始终都是Intel面对任何竞争最强有力的武器，Intel也在矢志不渝地维护和扩大这种领先优势，比如在以色列南部城市水牛城(Kiryat Gat)的晶圆厂Fab 28，目前就正在生产22nm Ivy Bridge，而

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    2013-02-20
    IVY Intel FAB BRIDGE

  • Ray Prasad和Lionel Fullwood荣登“IPC 名人堂”

    日前在圣地亚哥IPC APEX 展会上，Ray Prasad 咨询公司的Ray Prasad和王氏港建科技公司的Lionel Fullwood被授予“IPC Raymond E. Pritchard 名人堂”奖，以表彰他们二人对IPC以及电子行业做出的杰出贡献，表

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    2013-02-20
    电子行业 IO AD IPC

  • 台积电谈基于FinFET的设计方法：鳍片高度偏差对SRAM影响轻微

    在“ISSCC 2013”开幕当天即2月17日（美国时间）举行的“Circuit Design using FinFETs”上，台积电（TSMC）项目总监、首席技术官许炳坚（Bing J. Sheu）发表演讲，介绍了使用FinFET的标准单元、SRAM及模拟电路的设计

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    2013-02-20
    台积电 电源电压 SRAM FINFET

  • 分析师:芯片封测业产值2013年可望回温

    市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出，在不考量整合元件厂(Integrated Device Manufacturer，IDM)封测部门产值表现前提下，全球专业代工封测产业景气受到包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装置出货量大幅成长

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    2013-02-20
    芯片 RESEARCH DIGI TIMES

  • 台积电扩产脚步 不停歇

    台积电（2330）昨（19）日从南到北各厂区，统一在上午11点举行团拜，位于竹科总部大楼的团拜，主要由新竹12厂Fab12厂长林廷皇主持，主祭坛还出现发炉现象，象征台积电今年营运旺上加旺。 台积电每年团拜，董事长张

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    2013-02-20
    台积电 FAB

  • 跳过14nm Intel晶圆厂Fab 28直奔10nm

    先进的制造工艺始终都是Intel面对任何竞争最强有力的武器，Intel也在矢志不渝地维护和扩大这种领先优势。以色列南部城市水牛城(Kiryat Gat)的晶圆厂Fab 28，目前就正在生产22nm Ivy Bridge，而在未来数年，这里将跳过

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    2013-02-20
    Intel 晶圆厂 FAB BRIDGE

  • 矽格1月营收4.3亿元 年增25.5%

    IC封测矽格(6257-TW)公布 1 月合并营收达4.32亿元，较12月增加0.75%，较去年同期增加25.5%。 矽格表示，1 月进入半导体产业传统淡季，部分客户因库存调整而减少出货，但因海外子公司增加营收贡献，使得整体营收较

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    2013-02-20
    半导体产业 IC

  • 台积电28nm将增加5家大陆客户

    台积电28奈米频频告捷，继取得高通（Qualcomm）、辉达（nVidia）、联发科等主力客户后，台积电昨（19）日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28奈米客户产品，替目前在28奈米市场已拥有九成市占的领先优势，再添第

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    2013-02-20
    NVIDIA 联发科 台积电 IC设计

  • 辛耘：自制设备/晶圆再生动能强，今年成长正面

    半导体设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行上市前业绩发表会，总经理许明棋表示，随着电子终端应用产品体积愈轻薄短小、产品生命周期缩短，半导体大厂追求先进制程的脚步不停，持续扩充生产线，对于辛耘的自制设备

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    2013-02-19
    电子 晶圆 LED 封装

  • TDK推出小型化MKP系列薄膜电容器

    21ic讯 TDK团体推出的爱普科斯(EPCOS)MKPB3267*P*系列的薄膜电容用具有极小的体积，比方电容值为1µF和额定电压为450VDC的型号，电容密度极高，其引线间距只要10妹妹，体积仅为8.0x17.5x13.0妹妹³。与此前

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    2013-02-19
    薄膜电容器 TDK MICRO VDC

  • 电阻和电容的标识法

    主要可分为四种：在使用电阻器和电容器时，经常要了解它们的主要参数。一般情况下，对电阻器应考虑其标称阻值、允许偏差和标称功率;对电容器则需了解其标称容量、允许偏差和耐压。电阻器和电容器的标称值和允许偏差一

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    2013-02-19
    电容 数码 电阻 PLUSMN
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