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日月光半导体第四季度净利润增长66%至新台币43.9亿元
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)去年第四季度净利润大幅增长66%，因智能手机和平板电脑的受欢迎程度不减，从而继续提振该公司产品的需求。 日月光半导体称，截止去年
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林文伯：封测业上半年落底 下半年回升 全年成长7-9%
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会，展望今年产业景气，董事长林文伯表示，今年上半年封测产业将会逐步落底，预期农历年后客户库存就会逐步减少，加上总经面持稳，手机、平板电脑等3C产品数量愈来愈多，且如
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飞兆高可靠性和卓越开关性能的阳极短路型IGBT
高功率和高频率感应加热(IH)家用电器需要更低的传导损耗和卓越的开关性能，以便在IH电饭煲、台式电磁炉和基于逆变器的微波炉等应用中实现更高的效率和系统可靠性。 飞兆半导体的高电压场截止阳极短路(Shorted Anode)
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成都集成电路产业集聚效应显现
随着消费类电子产品的迅速发展，集成电路亦迎来了黄金时代。29日，记者从成都海关获悉，2012年成都海关关区累计进口集成电路73.1亿美元，同比增长28%，占全国进口总值的3.9%；进口量为46.7亿个，同比增加22.6%，占全
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台积电破百后还能冲？得闯四关
台积电快速扩充设备，抢占全球行动装置市场商机，如何在投资和获利能力间平衡，是股价续涨关键。（图片由台积电提供）除了股价，台积电四个关键数字去年也出现罕见变化，这四个数字所代表的关卡，考验着经营团队；毛
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我国集成电路为何不能摆脱原料进口的困局
华大电子一直在积极推动金融与行业应用的融合，在社保、居民健康等领域积极倡导带有金融功能的产品和解决方案，并且取得了突出的成就，金融社保类芯片累计出货量超过1亿颗。图为北京中国国际金融展上华大电子的金融I
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中国芯片市场规模2017年可达1480亿美元
市场研究机构 IC Insights 的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，较同期间全球IC市场的CAGR预测值高出5%。IC Insights 表示，中国IC市场规模将由2012年的8
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联发科4核芯片 攻进印度
手机晶片厂联发科4核心智慧手机晶片成功打进印度市场，获印度第3大手机厂Micromax采用。联发科首款4核心智慧手机单晶片平台MT6589于2012年12月11日正式发表，目前已陆续传出接单捷报。联发科表示，4核心智慧手机单晶
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Samsung计划投资17亿美元扩建昆山厂
据外媒报导，韩国Samsung电子计划投资17亿美元（折合台币约498.53亿元）扩建昆山厂。Samsung昆山厂成立于2008年，主要从事电子零组件的研发和生产，截至2012年底，Samsung对昆山的总投资金额达8099万美元，全年销售额
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Mouser率先备货超薄型双电层电容器
21ic讯 Mouser Electronics很荣幸成为Murata全新DMF系列2.5mm超薄型EDLC(双电层电容器)的精选分销商。Murata推出的DMF超级电容器是双电层电容器产品旗下的四个系列之一，可通过比电池或传统EDLC更高的容许电流来提供
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飞兆半导体公布2012年度财报 总收入14亿美元
飞兆半导体日前公布了截至2012年12月30日的四季度及全年财报。财报显示，飞兆半导体四季度销售额为3.334亿美元，环比下降7%同比下降2%。季度亏损1360万美元，经过调整后的净利润为1230万美元，毛利率为29.8%。2012年
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什么是线性稳压电源?有什么特点?
根据调整管的工作状态，我们常把稳压电源分成两类：线性稳压电源和开关稳压电源。此外，还有一种使用稳压管的小电源。这里说的线性稳压电源，是指调整管工作在线性状态下的直流稳压电源。调整管工作在线性状态下，可
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TDK开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器
21ic讯 TDK株式会社(社长：上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。近年来，在汽车领域，电子控制化发展迅猛，电
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Polymicro FBPI光纤提供业界首个全景摄谱仪和传感器分析
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布，其子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款使用低氢氧基(low-OH)纯硅石内芯的宽光谱光纤，该光纤具有显著减少的紫外线(UV)缺陷和其它UV吸收中心点含量。Polymicro
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联电星科金朋结盟
晶圆代工厂联电（2303）与新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布结盟，并展示全球第一件在开放式供应链环境下，合作开发的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技术。业界认为，28奈米以下先进制程朝向3D IC发
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