相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
本届“MEMS 2013”上,有3项关于三维高脚杯型振荡器的发布(论文编号:8-2,8-4,105-Mo)。据笔者的美国朋友介绍,美国国防部高级研究计划局 (DARPA)启动了半球谐振陀螺仪(Hemispherical Resonator Gyro,HRG)
虽然都叫陀螺仪,但实际却包含从角度随机游走为0.01deg/√h左右的低端品到角度随机游走为0.0001~0.001deg/√h左右的高端品。低端品常用于导航和防抖,MEMS振动陀螺仪就属于低端品。而最高端的是静电悬浮陀螺仪(ESG
意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆矽( FDSOI ) 制程技术的相关细节,期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登(Dresden)的Fab 1 代工厂实现量产。 ST宣称
【杨喻斐/台北报导】封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)本周三将同步举行法说会,双方较劲意味浓厚,受到新台币汇率升值冲击,日月光、矽品上季营收均低于财测,也恐进一步侵蚀毛利率的表现。 从各家半导体大厂对
德州仪器(TI,NASDAQ: TXN) 日前宣布推出可实现业界最低相位噪声并具有集成型压控振荡器(VCO) 的宽带频率合成器。该产品整合超低噪声锁相环(PLL) 及业界最高相位检测器频率,在相位噪声与寄生信号性能方面都优于同类
考虑成本因素,封测大厂今年布局高阶封装,积极转进半导体内埋晶片制程,其中日月光和矽品切入内埋系统封装;艾克尔和星科金朋抢进扇出型堆叠式封装。 展望今年全球半导体封测大厂在高阶封装制程布局,工业技术研
英特尔在爱尔兰投资40亿美元建设工厂获得批准,它用来设计下一代14纳米处理器。 据报道,爱尔兰主要的经济规划机构An Bord Pleanála已经批准英特尔的提案,方案批准之后,英特尔还需要得到公司董事会的授权,然后就
台积电(2330)去年10月以32亿元向苗栗县政府标下后龙土地,据传,今年4月基地整地将告一段落,18寸晶圆新厂的设厂进度有机会提前。随著新厂区即将产生,台积电竹科晶圆12厂今年尾牙也移师到苗北东北海岸餐厅分2天举
新浪科技讯 香港时间1月25日晚间消息,爱尔兰规划机构An Bord Pleanala周四批准英特尔在爱尔兰建立14纳米芯片工厂。 该项目为期两年,计划投资40亿美元,主要用来生产下一代14纳米处理器。如果最终获得英特尔董事会
根据供应链厂商透露,由于需求旺盛,台积电(TSMC)已要求其设备供应商提前交付28nm前端生产设备。 据业内人士透露,台积电28nm生产线最近使用率一直保持在100%以上,台积电加强了设备采购,以提供额外生产能力来生
接地是电路设计中最基础的内容,但又是几乎没人说得清的,几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师,有没有一种通用的接地方法可以参考啊?”如果想知道这个问题的答案,请继续耐着性子读下去。 我先给出一
SIM 卡数据线路保护一直是各个公司的产品重点,而且专门为此类端口设计的集ESD(TVS)/EMI/RFI 防护于一个芯片的器件,充分体现了片式器件的无限集成方案。 在针对不同用途选择器件时,要避免使器件工作在其设计参数极限
21ic讯 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 沉痛宣布,Eric Lidow在2013年1月18日与世长辞。Eric Lidow是 IR的创始人之一,并于1947年公司成立后担任董事会
San Jose, CA。2012年9月20日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)今日推出业内首款完全集成的RTD数字转换器,该单芯片方案可替代多个分立元件,将系统成本降低50%。MAX31865能够简便、准确地测量温度&