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台积电董事长暨总执行长张忠谋台积28奈米产能今年扩三倍
台积电今年将大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予竞争
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深圳集成电路设计产业销售额占全国四分之一
深圳市微纳集成电路与系统应用研究院今天(3日)揭牌成立，这是国内首个聚集电子行业基础创新和应用孵化的专业研究所，将通过整合政、产、学、研、用的科技创新链条，推动深圳战略性新兴产业在市场规模、战略布局和核心
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意法半导体MEMS芯片出货量突破30亿大关
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度，这一成就再次证明了意法半导体在消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)市场
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剑桥大学发明史上首个3D微芯片
据国外媒体消息，近日，剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个 3D 微芯片，一个真正可以三维处理信息的微芯片。当先微芯片传递信息的方式比较有限，不是左右传递，就是前后传递，而这种微芯片则可以在几个层面之间传
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芯片价格达甜蜜点USB 3.0扩张PC/移动版图
USB 3.0在PC与行动装置市场渗透率急速攀升。在处理器与作业系统大厂推波助澜下，USB 3.0晶片价格已逼近USB 2.0方案。因此，2013年USB 3.0除将在PC市场全面普及外，势力板块亦将延伸至行动装置领域，并带动集线器与周
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半导体厂 Q1淡季表现不同调
第1季为半导体业传统淡季，不过，各厂营运将有不同表现；部分厂商业绩恐将季减2位数水平，部分厂商则可望成长。晶圆代工厂台积电、触控芯片厂义隆电、面板驱动IC厂联咏、高速传输接口芯片厂谱瑞及网通芯片厂瑞昱等已
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台积28纳米产能大突破
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）最新公布今年首季营收与获利预估值不但超乎预期，且调高今年营收目标，法人圈透露，代工厂台积电（2330）因应高通强劲需求，28纳米将在今年上半年月产能可望突破10万片大关，成为今
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张忠谋 台积28奈米产能今年扩三倍
台积电今年将大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予竞争
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电装等展出世界最高品质的6英寸SiC基板
电装、丰田中央研究所、昭和电工在于东京有明国际会展中心举行的“nano tech 2013”（第12届国际纳米技术综合展）上，展出了共同开发的口径为6英寸的SiC基板。该基板的特点在于位错（缺陷）密度为数千个/cm2，“比市
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封测双雄先进制程 异中有同
封测大厂日月光和矽品今年发展先进封装异中有同，日月光关注系统级封装等技术，矽品观察2.5D和3D IC趋势；封测双雄均切入新型扇出型晶圆级封装。 展望近期先进封装趋势，矽品认为2.5D和3D IC市场还不会有明显进展
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分析称台积电或成苹果vs三星专利战大赢家
腾讯科技讯（晁晖）北京时间2月2日消息，据国外媒体报道，野村证券(Nomura Equity Research)分析师帕特里克·廖(Patrick Liao)表示，三星可能成为与苹果专利大战中的双料输家，台积电将成为大赢家。 帕特里克·廖预
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台积20奈米投片，赛灵思抢头香
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）日前表示，今年第2季将率先试产20奈米产品，采用台积电20奈米20SoC制程。据了解，台积电20奈米已完成生产前准备作业，并开始进行风险生产及小量试产，除了获赛灵思订单
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台积20纳米投片 赛灵思抢头香
可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）日前表示，今年第2季将率先试产20纳米产品，采用台积电20纳米20SoC制程。据了解，台积电20纳米已完成生产前准备作业，并开始进行风险生产及小量试产，除了获赛灵思订单
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英飞凌创新的“带线圈的模块”芯片封装技术
全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业
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电容滤波的两个要点
电容在EMC设计中非常重要，也是我们常用的滤波元件!但在我培训的过程中发现，大家对电容的使用并不是很明确!这里我把电容滤波的两个要点介绍一下：1、电容滤波是有频段的，很多人以为电容是越大越好，其实不然，每个
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