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TDK开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器
21ic讯 TDK株式会社(社长：上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。近年来，在汽车领域，电子控制化发展迅猛，电
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Polymicro FBPI光纤提供业界首个全景摄谱仪和传感器分析
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布，其子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款使用低氢氧基(low-OH)纯硅石内芯的宽光谱光纤，该光纤具有显著减少的紫外线(UV)缺陷和其它UV吸收中心点含量。Polymicro
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联电星科金朋结盟
晶圆代工厂联电（2303）与新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布结盟，并展示全球第一件在开放式供应链环境下，合作开发的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技术。业界认为，28奈米以下先进制程朝向3D IC发
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台积电破百后还能冲？得闯四关
台积电快速扩充设备，抢占全球行动装置市场商机，如何在投资和获利能力间平衡，是股价续涨关键。（图片由台积电提供） 除了股价，台积电四个关键数字去年也出现罕见变化，这四个数字所代表的关卡，考验着经营
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中华精测
中华精测于2005年8月正式成立，设立于桃园县平镇市平镇工业区。该公司前身为中华电信研究所内部的高速印刷电路板(PCB)团队，自2001年以来一直专注于提供半导体产业测试所需的介面板服务。 中华精测主要的产品包括有
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抢进3D IC技术 联电携手星科金朋
【萧文康╱台北报导】继台积电（2330）月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠积体电路）后，昨联电（2303）也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATS
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长华：封测业首季不会太好
【杨喻斐╱台北报导】半导体封装材料厂长华电材（8070）董事长黄嘉能昨日出席集团旗下华德光电上柜辅导签约仪式，他表示，首季半导体库存偏高，加上工作天数减少影响，封测业的状况不会太好，即使3月会出现反弹，但是
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联电/星科金朋展示全球首件开放式供应链3D IC
联电 (2303)与新加坡半导体封测厂商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。联电指出，所展示的3D晶片堆叠，是由Wide I/O记忆体测试晶
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Cadence获得TSMC的“客户首选奖”
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform? Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未
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利用阻性负载增强LNA稳定性(下)
本文提出了一个预测在放大器的输入和输出端口增加阻性负载以改善稳定性和噪声指数的新方法。该方法在宽广的频率范围内有效，能够用于低噪声放大器(LNA)和宽带放大器。 后续小节中的结果可从Friis噪声方程
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利用阻性负载增强LNA稳定性(中)
本文提出了一个预测在放大器的输入和输出端口增加阻性负载以改善稳定性和噪声指数的新方法。该方法在宽广的频率范围内有效，能够用于低噪声放大器(LNA)和宽带放大器。 对于微波放大器噪声性能经常是一个
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利用阻性负载增强LNA稳定性(上)
本文提出了一个预测在放大器的输入和输出端口增加阻性负载以改善稳定性和噪声指数的新方法。该方法在宽广的频率范围内有效，能够用于低噪声放大器(LNA)和宽带放大器。 设计一个有效的低噪声放大
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芯片库存高恐冲击半导体2013年首季业绩
市场研究机构IHS预测，全球半导体产业营收在2012年第四季衰退0.7%之后，恐怕将在2013年第一季再度出现3%左右的季衰退，主因是半导体供应商手中的晶片库存在2012年底达到了高水位。IHS表示，半导体供应商持有的库存晶
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英特尔研制四核酷睿i7-4930MX处理器 售价不变
英特尔目前速度最快的笔记本电脑处理器是酷睿i7-3940XM。这款处理器有四个内核，主频为3GHz，采用Turbo技术可以使主频提高到3.9GHz。酷睿i7-3940XM处理器有8MB缓存，热设计功率为55瓦。有报道称，英特尔目前正在研制
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智原与联电合作产出40纳米三亿逻辑闸SoC
联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-milliongatecount)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的
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