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苹果产品热销　MEMS麦克风出货量翻五倍

苹果(Apple)i系列产品让微机电系统(MEMS)麦克风出货量不断迈向新高。研究机构IHS iSuppli指出，自苹果于2009年首度将MEMS麦克风导入iPod nano 5及iPhone 4后，MEMS麦克风市场便开始巨幅成长。2009～2012年全球MEMS

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2013-01-24

MEMS 苹果麦克风 BSP
台积电：20nm芯片需求更大普及更快

相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（Morris Chang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就

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2013-01-24

半导体芯片晶圆台积电
机构：苹果处理器代工料2014弃三星转单台积

新浪科技报导，据分析师预计，苹果最快将于明(2014)年结束与三星在处理器市场的合作，转而与台积电合作。当前，苹果iPhone和iPad处理器由三星生产。分析师指出，从商业竞争的角度讲，资助自己的竞争对手肯定不是明

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2013-01-23

三星处理器台积电苹果
选择适合MEMS麦克风前置放大应用的运算放大器

简介麦克风前置放大器电路用于放大麦克风的输出信号来匹配信号链路中后续设备的输入电平。将麦克风信号电平的峰值与ADC的满量程输入电压匹配能够最大程度地使用ADC的动态范围，降低后续处理可能带来的信号噪声。

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2013-01-23

运算放大器前置放大器 MEMS 麦克风
互联网技术发展催生集成电路芯片需求

随着移动互联网快速发展，以智能手机为代表的移动智能终端发展迅猛。2012年是全球经济低迷的一年，很多产业都停止增长甚至倒退，但智能手机在2012年出现爆炸式增长。IHS分析预测，2012年中国智能手机容量预计可达1.8

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2013-01-23

互联网智能手机联网技术集成电路芯片
苹果2014年或将采用台积电20nm工艺芯片？

台积电（TSMC）的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满，新工艺所寄予厚望的一笔大单在于2014年苹果新版iPhone和iPad可能采用他们的代工芯片。对苹果来说，由三星向台积电的芯片制造转向，向来是业界数年来传

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2013-01-23

三星芯片台积电苹果
小芯片实现零功耗家电不拔插头不耗电

实现零功耗全靠一张小芯片据介绍，功耗是所有电器设备共有的一项指标，指在单位时间中所消耗的能源数量，单位为W(瓦)。只要不切断电源，电视机等家用电器不工作时也处于待机状态，同样会消耗一定能量。“很多市民存在

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2013-01-23

芯片电量微波炉抽油烟机
28nm去年Q4为台积电带来10亿美元收入

2012年堪称台积电28nm工艺腾飞的一年，客户订单如云，良品率和产能也终于大大完善，换来的自然就是滚滚财源。根据最新公布的财报，台积电2012年第四季度取得收入1313.1亿新台币(45.27亿美元)，净利润415.7亿新台币(1

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2013-01-23

晶圆台积电 IO PS
日研制出可阻止人脸识别的近红外眼镜

据物理学家组织网1月22日(北京时间)报道，日本科学家日前研制出一种眼镜，能够通过发出近红外光的方式阻止人脸识别。人脸识别技术目前已是一项较为成熟的技术，在电子商务、公共安全、金融等领域均得到了广泛应用，现

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2013-01-23

人脸识别电池人脸识别技术摄像头
苹果明年或放弃三星转投台积电

新浪科技讯北京时间1月22日晚间消息，分析师预计，苹果最早将于明年结束与三星在处理器市场的合作，转而与台积电合作。当前，苹果iPhone和iPad处理器由三星生产。有分析师预计，苹果最终将结束与三星的合作关系

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2013-01-23

三星台积电纳米芯片苹果
智原、联电高阶通讯应用达阵

晶圆代工厂联电（2303）及旗下IC设计服务厂智原（3035）昨（22）日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸（300-million gate count）的系统单晶片（SoC），在高阶通讯应用市场再下一城。据了解，该款

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2013-01-23

通讯晶片联电 IP
MEMS顶级学会开幕，306篇论文“跃上龙门”

世界最大规模的MEMS（微机电系统）学会“IEEE MEMS 2013”（第26届IEEE微机电系统国际会议）于2013年1月20日在台北开幕。此次有776篇论文投稿，最后有306篇论文得到采用，其中有66 篇口头发表和240篇展板发表。2012

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2013-01-23

IEEE 研讨会 MEMS BSP
智原、联电高阶通讯应用达阵

晶圆代工厂联电（2303）及旗下IC设计服务厂智原（3035）昨（22）日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸（300-million gate count）的系统单芯片（SoC），在高阶通讯应用市场再下一城。据了解，该款

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2013-01-23

通讯联电 IP ASIC
TAMC对20nm芯片很自信或携手苹果

苹果想要脱离三星，将芯片订单转给 TSMC 的消息谣传已久，至今仍未成为现实。不过上周台积电 CEO 张忠谋对旗下的 20 纳米芯片做出十分大胆的预测，他认为 20 纳米芯片的销量在接下来两年将超过 28 纳米芯片。对于

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2013-01-23

芯片纳米芯片 TSMC 苹果
力晶12寸厂标售，晶豪科、钰创、力积投标

DRAM设计厂晶豪科(3006)、钰创(5351)、力积(3553)接连宣布，为了确保晶圆产能，决议参与力晶(5346)12寸P3晶圆厂的标售，该标售案已于昨天截标，预计28日决标。晶豪科昨天宣布，拟向力晶购买P3厂目前供制造12寸晶圆

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2013-01-23

半导体 DRAM 存储器晶圆厂

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机构：苹果处理器代工料2014弃三星转单台积

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