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TI发布业界最低相位噪声频率合成器
德州仪器(TI，NASDAQ: TXN) 日前宣布推出可实现业界最低相位噪声并具有集成型压控振荡器(VCO) 的宽带频率合成器。该产品整合超低噪声锁相环(PLL) 及业界最高相位检测器频率，在相位噪声与寄生信号性能方面都优于同类
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成本考量 封测厂切入内埋芯片
考虑成本因素，封测大厂今年布局高阶封装，积极转进半导体内埋晶片制程，其中日月光和矽品切入内埋系统封装；艾克尔和星科金朋抢进扇出型堆叠式封装。 展望今年全球半导体封测大厂在高阶封装制程布局，工业技术研
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英特尔40亿美元爱尔兰建厂获批 生产14纳米芯片
英特尔在爱尔兰投资40亿美元建设工厂获得批准，它用来设计下一代14纳米处理器。 据报道，爱尔兰主要的经济规划机构An Bord Pleanála已经批准英特尔的提案，方案批准之后，英特尔还需要得到公司董事会的授权，然后就
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台积苗栗18寸厂 进度加快
台积电（2330）去年10月以32亿元向苗栗县政府标下后龙土地，据传，今年4月基地整地将告一段落，18寸晶圆新厂的设厂进度有机会提前。随著新厂区即将产生，台积电竹科晶圆12厂今年尾牙也移师到苗北东北海岸餐厅分2天举
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英特尔获准在爱尔兰设立14纳米芯片工厂
新浪科技讯 香港时间1月25日晚间消息，爱尔兰规划机构An Bord Pleanａla周四批准英特尔在爱尔兰建立14纳米芯片工厂。 该项目为期两年，计划投资40亿美元，主要用来生产下一代14纳米处理器。如果最终获得英特尔董事会
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台积电要求供应商提前供货28nm生产设备
根据供应链厂商透露，由于需求旺盛，台积电（TSMC）已要求其设备供应商提前交付28nm前端生产设备。 据业内人士透露，台积电28nm生产线最近使用率一直保持在100％以上，台积电加强了设备采购，以提供额外生产能力来生
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资深工程师分享：接地方法
接地是电路设计中最基础的内容，但又是几乎没人说得清的，几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师，有没有一种通用的接地方法可以参考啊？”如果想知道这个问题的答案，请继续耐着性子读下去。 我先给出一
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SIM卡静电保护应用
SIM 卡数据线路保护一直是各个公司的产品重点,而且专门为此类端口设计的集ESD(TVS)/EMI/RFI 防护于一个芯片的器件，充分体现了片式器件的无限集成方案。 在针对不同用途选择器件时，要避免使器件工作在其设计参数极限
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IR沉痛哀悼其创始人暨前任主席兼首席执行官Eric Lidow离世
21ic讯 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 沉痛宣布，Eric Lidow在2013年1月18日与世长辞。Eric Lidow是 IR的创始人之一，并于1947年公司成立后担任董事会
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Maxim推出单芯片RTD至数字输出转换器，系统成本大降50%
San Jose, CA。2012年9月20日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)今日推出业内首款完全集成的RTD数字转换器，该单芯片方案可替代多个分立元件，将系统成本降低50%。MAX31865能够简便、准确地测量温度&
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德州仪器推出业界最低相位噪声频率合成器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可实现业界最低相位噪声并具有集成型压控振荡器 (VCO) 的宽带频率合成器。该产品整合超低噪声锁相环 (PLL) 与业界最高相位检测器频率，相位噪声与寄生信号性能(spurious)都优于
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分析师保守预测2013年晶片市场成长8%
市场研究机构FutureHorizons执行长MalcolmPenn预测，只要主要经济区域能避免出现衰退与其他负面冲击，全球晶片市场2013年可望取得8%的成长率。不过他也坦承，他在2012年初也做出相同的成长预测，可惜最后结果是该年度
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美国寻求行业研发微电子芯片内置冷却技术
据报道，美国国防预研计划局(DARPA)2月7日将在弗吉尼亚州阿灵顿向行业发布关于“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目第二阶段的详细信息。该项目旨在将芯片内/芯片间微流体冷却技术和芯片上热传导技术应用到RFMMIC
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英特尔启动 450mm 晶圆厂 2015 年投产
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划，将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸厂，也展示了全球首片完成曝光的18寸晶圆，并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代，为英特尔量身定制18寸晶圆传载
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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