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英特尔计划2013年进行130亿美元设备投资，用于450mm晶圆

英特尔日本公司于2013年1月18日在东京都内举行新年记者招待会，介绍了英特尔2012年的结算情况及2013年的战略等。美国英特尔于2013年1月17日（美国时间）公布的2012年全财年结算结果显示，销售额比上年减少1.2％

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2013-01-22

晶圆英特尔智能手机 JAPAN
观察站／封测业资本支出悲观乐观混声唱

IC封测业2013年景气似乎能嗅得回暖气息，隧道里的曙光也微露乍现，但是各家封测厂对今年的资本支出却是各吹各的调；一线大厂里仅有日月光(2311)还维持与去年相同水准，而矽品(2325)、力成(6239)则相对保守，大减资本

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2013-01-22

晶片台积电 IPAD CHIP
Molecular Imprints推动半导体450mm晶圆过渡

压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，该公司采用J-FIL压印微影技术的Imprio450设备获业界半导体厂商采用，将协助用于开发其450mm 晶圆生产。该公司声称，这款设备能够协助加速半导体公司向450mm晶圆生产过渡，

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2013-01-22

半导体 ECU PRINT 晶圆
英特尔惊增资本支出尬台积电

今年增18% 达130亿美元将用于18寸晶圆布局及建置10奈米制程图／联合晚报提供半导体龙头英特尔公布今年资本支出规模将达130亿美元，年增18%，超乎市场原先预期的100美元水准，英特尔资本支出的扩增将用于18寸

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2013-01-22

先进制程台积电 ASML 英特尔
先进半导体交付业界首款450mm光刻系统

先进半导体光刻技术领域的领导商 Molecular Imprints, Inc. （简称MII）18日宣布交付业界首款能够实现450mm 硅晶圆基底图案成形的先进光刻平台。该产品目前被用于支450mm晶圆工艺开发需求，有望促进半导体行业向低成

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2013-01-22

半导体光刻 ECU PRINT
参与P3厂标售？晶豪科购置12寸晶圆产线

DRAM设计业者晶豪科(3006)宣布，为确保晶圆产能的稳定性，董事会正式通过12寸晶圆生产线设备的购置案。市场普遍预测，晶豪科此举应是有意参与力晶P3厂的标售。力晶为因应营运转型，淡出DRAM市场以及偿还银行借款，

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2013-01-22

DRAM 美光晶圆
Molecular Imprints推动半导体450mm晶圆过渡

压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，该公司采用 J-FIL 压印微影技术的 Imprio450 设备获业界半导体厂商采用，将协助用于开发其 450mm 晶圆生产。该公司声称，这款设备能够协助加速半导体公司向 450mm 晶圆生产

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2013-01-22

半导体 ECU PRINT 晶圆
INTEL抢毛利率较低晶圆厂单？分析师:威胁不大

晶圆代工龙头台积电 (2330)法说会于上周落幕，释出今年资本支出将为90亿美元的讯息，而半导体的另一巨擘英特尔INTEL也正式宣布，今年资本支出将为125-135亿美元，远高于外界预期的100亿美元水准。而三星虽仍未正式宣

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2013-01-21

Intel 台积电晶圆厂英特尔
中科院一集成电路制造工艺提交专利申请逾千件

记者日前从中国科学院获悉，该院研发成功拥有自主知识产权的世界先进水平的22纳米集成电路制造工艺，已提交国内外专利申请1369件，其中国家知识产权局已受理中国专利申请945件。据介绍，该工艺可以使集成电路产品的功

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2013-01-21

制造工艺中科院集成电路制造
英特尔巨资改善制造技术意在保持领先地位

国外媒体今天撰文称，英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术，虽然华尔街并不认同这一计划，但要在未来几年继续领先竞争对手，这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要：英特尔2012年的资本开支将在1

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2013-01-21

三星台积电 AC 英特尔
台积电28纳米芯片市场占有率近100% 或已获苹果订单

北京时间1月18日消息，据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋表示，该公司去年在28纳米制程工艺芯片市场的占有率接近100%，基于该工艺的晶圆出货量今年将增长2倍。分析师由此预计，台积电可能已经获得了苹果未来A

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2013-01-21

苹果芯片市场台积电纳米芯片
台积电销售创新高扩大28奈米产线

尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为

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2013-01-21

供应链三星苹果台积电
我国半导体激光器芯片技术研究获突破

近日，由中科院长春光机所发光学及应用国家重点实验室大功率半导体激光器课题组佟存柱研究员承担的，中科院知识创新工程领域前沿项目“大功率高亮度光子晶体激光器及列阵”取得了阶段性进展，他们通过布拉格反射波导

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2013-01-21

光学芯片技术中科院半导体激光器
中国Fabless公司开始进军西方市场

上海英联电子科技有限公司是正在开拓美国和欧洲市场的少数中国无工厂芯片设计公司之一。该公司此举的动机部分源自最近中国OEM市场的低迷，特别是移动领域。与中国的许多无工厂芯片设计公司一样，英联公司最初只是设计

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2013-01-21

工程师芯片设计 BLE FAB
TDK开发出支持车载且达到业内最小尺寸的电容器CGA1系列

21ic讯 TDK株式会社开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量产。该产品系列支持AEC-Q200，保证温度125℃，是为满足车载组件的小型轻量化需求而设计

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2013-01-21

温度电容器陶瓷电容器 TDK

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