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台积电销售创新高扩大28奈米产线
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4 %。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，
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台积电销售创新高 扩大28奈米产线
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为
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英特尔和高通介绍移动SoC用TSV三维封装技术战略
在“NEPCON日本2013”的技术研讨会（研讨会编号：ICP-2）上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为，“三维封装是将来的技术方向
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力晶P3厂拍卖 晶豪科先喊投标
【杨喻斐╱台北报导】力晶（5346）旗下12寸P3晶圆厂将本月28日进行拍卖，多家利基型记忆体厂为了保住产能，决定出资参与投标，晶豪科（3006）先开第一枪，预计接下来还有其他业者加入，钰创（5351）董事长卢超群则回
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ROHM推出超越微细化界限的元器件“RASMID™系列”
近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。2011年，ROHM开发出低于被称为微细化界限的0402(0.4mm
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英特尔巨资改善制造技术意在保持领先地位
国外媒体今天撰文称，英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术，虽然华尔街并不认同这一计划，但要在未来几年继续领先竞争对手，这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要： 英特尔2012年的资本开支将
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来见识见识世界第一块450毫米晶圆吧！
关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆，推动半导体工艺的深入进步，但因为技术难度实在太高，新晶圆提了很多年了却一直没有成型。 在本周的SEMI产业策略研讨会上
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晶圆代工封测 后市看好
美国费城半导体指数不断创下波段新高。分析师认为，国内晶圆代工、IC 设计、IC封测、设备厂等，可望随著国际龙头晶圆厂进行资本支出竞赛，驱动营运动能，有助股价走扬。 全球晶圆代工龙头厂台积电、格罗方德、三星等
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台积电28纳米芯片市场占有率近100% 或已获苹果订单
腾讯科技讯（明雨）北京时间1月18日消息，据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋表示，该公司去年在28纳米制程工艺芯片市场的占有率接近100%，基于该工艺的晶圆出货量今年将增长2倍。分析师由此预计，台积电可能已
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台积电生产28纳米芯片 疑接苹果大量订单
【搜狐IT消息】北京时间1月18日消息，据国外媒体报道，台积电主席张忠谋近日表示，台积电很可能在2013年负责生产几乎所有的28纳米制式芯片。张忠谋的这一表态引发外界猜想，认为苹果很有可能将下一代A系列芯片的
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晶圆测试需求增 爱德万拓展MEMS探针卡测试
爱德万测试(Advantest)即将在台湾扩展微机电(MEMS)探针卡(Probe Card)业务。看好智慧电视、液晶(LCD)面板相关半导体元件发展，2013年爱德万将开拓机电系统(Mechatronics System)业务，并投资新台币1亿元建置MEMS探针
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英特尔：开始部署10奈米厂，未对晶圆代工配置支出
barron`s.com、Thomson Reuters报导，半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)执行长Paul Otellini(见附图) 17日于美国股市收盘后举行的财报电话会议中指出，该公司目前正在建造晶片厂并转换至450mm(18寸)晶圆，此
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张忠谋透露库存已不是问题，客户为新机种Q1重启拉货
【财讯快报／李纯君报导】市场上多对于半导体产业上下游库存去化进度有疑虑，并担心整个产业链在今年首季都会处于库存调整而不下单，但台积电( 2330 )董事长张忠谋昨天法说会上已经给了最正面且乐观的讯息，即库存问
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28nm:几乎百分之百产能都在台积电手中
在昨天的投资者大会上，台积电CEO兼董事长张忠谋重点谈到了28nm工艺。经过这两年的改进，台积电在新工艺上已经做到了几近完美。 张忠谋称，台积电28nm芯片在今年的出货量将达到2012年的三倍，带动其年收入幅度超过
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台积电今年 28nm 制程产品出货量将翻三番
在日前的投资者会议上，台积电 TSMC 董事长张忠谋表示在 2013 年他们将投入 90 亿美元资本支出，用于提升 28nm 制程产品出货量和新建 20nm 制程生产线。在客户强劲需求的带动下（高通、华为、NVIDIA...自然还有大客户
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