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无晶圆半导体企业2012年业绩再度超越IDM

根据市场研究机构 IC Insights 总裁 Bill McClean 即将发表的2013年度“McClean Report”报告数据，全球无晶圆厂半导体企业（fabless）的整体业绩表现，又一次在 2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商（IDM

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2013-01-11

半导体晶圆 DM 晶圆厂
台积电12月营收减16% 去年Q4 1313亿元跨过高标！

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2012年12月营收报告，就合并财务报表方面，2012年12月营收约为新台币371.14亿元，较今年11月减少了16.1%，较去年同期则增加了18.8%。台积电累计去年第4季营收约为1313.05亿元，超

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2013-01-10

博通台积电 QUALCOMM
台积电利多？高盛：苹果明年三星AP采购额将减7成

Thomson Reuters报导，三星电子 ( Samsung Electronics Co)系统LSI事业部总裁Stephen Woo 9日在受访时指出，三星晶片部门已经开始分散客源，新增一些中国大陆客户(例如：魅族、联想)。Woo并且表示，三星现阶段将聚

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2013-01-10

三星苹果晶片台积电
日月光今年将扩大招募员工

IC封测大厂日月光（2311）自结去年第4季IC封装测试及材料营收达343.95亿元，创历史单季新高，统计去年全年IC封测材料营收和集团合并营收，也都创下历年新高。此外，日月光今年还要再征才近5千人，集团照往例平均加薪

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2013-01-10

电子封装测试 IC封装
时钟芯片DS1302可靠起振的方法

简介　　在 DS1302的实际使用中，采用辅助电容法，可以解决 DS1302 在应用中由于晶振的负载电容不匹配而引起的停振问题。　　概述　　DS1302 是 Dallas 公司生产的一种实时时钟芯片。它通过串行方式与单片机进行数

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2013-01-10

电容引脚时钟芯片 HZ
功率器件IGBT应用中的常见问题解决方法

1 引言80年代问世的绝缘栅双极性晶体管IGBT是一种新型的电力电子器件，它综合了gtr和MOSFET的优点，控制方便、开关速度快、工作频率高、安全工作区大。随着电压、电流等级的不断提高，IGBT成为了大功率开关电源、变频

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2013-01-10

功率器件吸收电路 IGBT BSP
东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲

东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，负责东芝集团电子元件业务的企业资深执行副总裁Shozo Saito将于1月17日（周四）在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。

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2013-01-10

东芝 AI 封装技术半导体封装
台积电去年Q4营收小赢预期，全年破5000亿新高

台积电(2330)2012年12月合并营收为371.14亿元，月减16.1%，年增18.8%。去年第四季营收为1313.05亿元，略优于公司预估，去年营收正式突破5000亿元新高。受到季底清库存效应，台积电去年12月合并营收持续月减两位数，

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2013-01-10

台积电
模拟电路关于谐波的问题

一直对谐波搞不太明白，搜了好多资料大部分是关于电力电网谐波的，这和弱电上单板上的谐波有什么联系和区别?还有就是一个周期性信号所包含几次谐波是由什么确定的，也就是电子电路上谐波的产生原理?就按照傅里叶分析

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2013-01-10

谐波模拟电路正弦波 MIDDOT
模拟电路怎样才算入门了？

很多朋友问，怎么学习模拟电路，我得回答是：看模拟电路的书籍。朋友说，这样说太笼统了，让我仔细说一说。其实我也不知道从何说起。就把我认为该掌握的一些要点列举一下，仅共参考，如有不妥之处，敬请批评指正。1.

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2013-01-10

直流模拟电路运算电路正弦波振荡电路
灿芯半导体40纳米项目累计达两位数

灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳米项目

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2013-01-10

中芯国际芯片设计 40纳米半导体
大陆北斗卫星启用GNSS晶片商全力支援

支援中国大陆北斗导航卫星系统的全球导航卫星系统(GNSS)晶片将大量出笼。北斗系统2012年12月27日启用后，晶片商已可取得其开放空间讯号介面控制文件(ICD)，因此包括意法半导体(ST)、QualcommAtheros、博通(Broadcom)

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2013-01-10

Broadcom 晶片北斗卫星卫星系统
三星芯片业化解苹果风险：抢中国新兴国家客户

北京时间1月10日消息，三星准备加大对中国及其它新兴市场制造商的芯片供应，以反击苹果削减订单。苹果是三星最主要的对手，也是它最大的合作伙伴，两家企业占了全球智能手机市场的一半以上。苹果设备、三星Galaxy手机

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2013-01-10

三星苹果芯片智能手机
高通挺台积下季营运加温

高通执行长贾可伯（PaulJacobs）昨（9）日在美国消费性电子展（CES）表示，已与合作伙伴台积电解决影响产能供应的问题。外界解读，这显示台积电28纳米产能顺利开出，为今年业绩挹注成长动力。高通Snapdragon系列新款

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2013-01-10

三星处理器台积电
中国首颗 28 纳米四核芯片瑞芯微 RK3188 于 CES 2013 发布

瑞芯微 Rockchip 于 CES 2013 正式发布新一代四核应用处理器 RK3188，并展示基于 RK3188 的四核平板电脑解决方案，同场亮相的还有智能家庭和教育平板等多方面应用。 RK3188 是中国大陆首家采用 28 纳米制程工艺的芯

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2013-01-10

芯片瑞芯微四核 RK3188

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