模拟
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一种面向云计算环境下虚拟机的威胁建模方法
摘要：针时云计算环境中虚拟机平台存在的弱点和漏洞，分析研究了虚拟机可能面临的威胁和攻击，基于STRIDE建模技术构建了云计算环境下虚拟机平台的安全威胁模型。并对威胁发生的可能性和严重程度进行量化，从而进一步
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台积联电发债336亿 过关
低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。因应高资本支出产生的资金需要，加上
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联电宣布客户完成55奈米SDDI制程投片
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)日前宣布，该公司客户已采用联电55奈米小尺寸萤幕驱动晶片(SDDI)制程，顺利完成首个产品投片(tape-out)。联电现可推出提供高阶智慧型手机Full-HD画质的55奈米制程，领先晶圆
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联发科攻AP 向高通宣战
联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器（AP）计画，以全球手机龙头高通（Qualcomm）高阶处理器S4为开发的目标，明年底可望完成样品，后年与宏达电等合作，展开样品测试并商品化。联发科早于10月间向经济部提出
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三星领先台积 14纳米进化
三星21日宣布成功试产第1颗导入3D鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。韩联社报导，三星与安谋（ARM）、益华（Cadence）、
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台积联电发债336亿 过关
低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。 因应高资本支出产生的资金需要，加
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Imec与Synopsys携手将TCAD应用于10nm FinFET
比利时纳米电子研发机构爱美科(Imec)与全球晶片设计、验证与制造及电子系统软体供应商新思科技(Synopsys)宣布，双方将扩大合作范围并将电脑辅助设计技术(Technology Computer Aided Design， TCAD)应用于10纳米鳍式电
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联电宣布客户完成55奈米SDDI制程投片
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布，该公司客户已采用联电55奈米小尺寸萤幕驱动晶片( SDDI )制程，顺利完成首个产品投片(tape-out) 。联电现可推出提供高阶智慧型手机 Full-HD画质的55奈米制程，领先
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京元电 明年资本支出增3成
测试大厂京元电子（2449）昨（24）日召开董事会，决议明年资本支出将拉高到49.89亿元，较今年的38亿元增加约31％，主要将用来购置机器设备，以及兴建苗栗铜锣科学园区新厂。京元电董事长李金恭对明年景气看法乐观，库
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中国本土催生一批芯片测试企业逐渐壮大
“中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片/晶圆片（wafer）测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其
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分压式共射放大器故障分析教学
摘要：放大器在模拟电子技术教学中是学习重点之一，尤其是分压式共射放大器在实际电子产品中十分常见。作者比较详细地探讨了自己在《模拟电子技术》实训教学中关于分压式共射放大器故障检修教学的步骤及方法。 关键
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14奈米试产启动！
ARM与Cadence合作FinFET晶片 ARM与益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试晶片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-t
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华芯获批山东省中美先进封装测试技术合作研究中心
近日，山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际（港澳台）科技合作平台”的通知》，华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。国际合作平台是指在国际科技合作中已建立良好的
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用于IGBT与功率MOSFET的栅驱动器通用芯片
1 引言 scale-2芯片组是专门为适应当今igbt与功率mosfet栅驱动器的功能需求而设计的。这些需求包括：可扩展的分离式开通与关断门级电流通路;功率半导体器件在关断时的输出电压可以为有源箝位提供支持;多电平变
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ADI推出双通道、16位、1.6 GSPS数模转换器
21ic讯 Analog Devices, Inc (ADI)最近发布了一款双通道、16位、1.6 GSPS数模转换器AD9142，它支持通信、测试、仪器仪表以及防务和航天系统所需的高数据速率和复杂调制方案。ADI的AD9142数模转换器具有片内32位NCO(
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