模拟 - 21ic电子网

Vishay推出新款Power Metal Strip电阻

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出2010外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip®电阻---WSLP2010。该电阻具有2W的高功率等级和0.001Ω的极低阻值，以及0.5%的稳定电阻容差。WSLP2010电

模拟
2012-12-20

电阻 POWER Vishay STRIP
卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发

全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀借此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，

模拟
2012-12-20

晶圆代工联电台积电 FINFET
联电持和舰股权87% 争议落幕

台湾经济部投审会昨日通过联电以1.5亿余美元取得苏州和舰科技（苏州）8寸晶圆厂51.85%股权，累计上一次取得的股权，联电已取得和舰近90%股权，使和舰成为联电旗下子公司，为争议长达7年的联电和舰案画下圆满句点！在

模拟
2012-12-20

电子联电太阳能电池晶圆厂
中芯国际每年“捡”到近900万元

魔术人人会变，关键是看谁更专业、手法更纯熟。在清洁生产的大舞台上，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司上演了一出非常专业的“魔术”，在不到三年的时间内共实施了35个清洁生产项目，靠清洁生产每年能“捡”到

模拟
2012-12-20

中芯国际节电 PFC ISO
急单涌现台积12月营收估仅小滑5%优于预期

台积电董事长张忠谋于14日举办的年度供应链大会上，释出明年资本支出达90亿美元创历史新高、高于外界预期的讯息，等于为设备商打上一剂强心针。而材料商也透露，台积电整体Q4表现可望优于财测预估，主要是12月行动通

模拟
2012-12-20

通讯供应链 ARM 台积电
12月上旬主流NAND Flash合约价小跌1-2%

市调机构集邦科技旗下研究部门DRAMeXchange调查，虽然系统产品年底销售旺季备货高峰期已过，然在NANDFlash原厂持续对于零售市场减量供货的情况下，12月上旬NANDFlash合约价较11月下旬仅小跌1-2%，预估缓跌走势将持续

模拟
2012-12-20

DRAM Flash NAND NANDFLASH
2013年全球晶圆设备支出恐衰退

最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致

模拟
2012-12-20

晶圆平板芯片生产
浸润式微影寿命延长EUV恐无出头天？

当193奈米微影技术在半导体制程技术蓝图上已经接近终点，下一代应该是157奈米微影；德州仪器( TI )前段制程部门经理Jim Blatchford虽然才刚完成采购先进157奈米微影系统的协商，他还是有点担心这种未经验证的技术。

模拟
2012-12-20

节点 EUV FOR LATCH
急单涌现台积12月营收估仅小滑5%优于预期

台积电董事长张忠谋于14日举办的年度供应链大会上，释出明年资本支出达90亿美元创历史新高、高于外界预期的讯息，等于为设备商打上一剂强心针。而材料商也透露，台积电整体Q4表现可望优于财测预估，主要是12月行动通

模拟
2012-12-20

通讯供应链 ARM 台积电
卡位14/16nm市场　晶圆厂加码FinFET研发

全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，

模拟
2012-12-20

联电台积电晶圆厂 FINFET
卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发

全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀借此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，

模拟
2012-12-20

晶圆代工联电台积电 FINFET
本土芯片测试企业在逐渐壮大

“中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片/晶圆片（wafer）测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其

模拟
2012-12-20

芯片测试封装 IC测试 IC产业
Gartner：全球晶圆设备支出恐将衰退9.7%

国际研究暨顾问机构发布最新预测，2013年全球晶圆设备（WFE）支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%。晶圆设备市场可望在2014年恢复成长。 Gart

模拟
2012-12-20

晶片晶圆 GARTNER JOHNSON
联电持和舰股权87% 争议落幕

经济部投审会昨日通过联电以1.5亿余美元取得苏州和舰科技（苏州）8寸晶圆厂51.85%股权，累计上一次取得的股权，联电已取得和舰近90%股权，使和舰成为联电旗下子公司，为争议长达7年的联电和舰案画下圆满句点！在

模拟
2012-12-20

电子联电太阳能电池晶圆厂
中芯国际每年“捡”到近900万元

魔术人人会变，关键是看谁更专业、手法更纯熟。在清洁生产的大舞台上，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司上演了一出非常专业的“魔术”，在不到三年的时间内共实施了35个清洁生产项目，靠清洁生产每年能“捡”到

模拟
2012-12-20

中芯国际节电 PFC ISO

首页上一页 822 823 824 825 826 827 828 829 830 831 下一页尾页

发布文章

模拟

Vishay推出新款Power Metal Strip电阻

卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发

联电持和舰股权87% 争议落幕

中芯国际每年“捡”到近900万元

急单涌现台积12月营收估仅小滑5%优于预期

12月上旬主流NAND Flash合约价小跌1-2%

2013年全球晶圆设备支出恐衰退

浸润式微影寿命延长EUV恐无出头天？

急单涌现台积12月营收估仅小滑5%优于预期

卡位14/16nm市场　晶圆厂加码FinFET研发

卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发

本土芯片测试企业在逐渐壮大

Gartner：全球晶圆设备支出恐将衰退9.7%

联电持和舰股权87% 争议落幕

中芯国际每年“捡”到近900万元

活动预告

论坛

相关标签

课程视频