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台积明年底代工苹果CPU

台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，BernsteinResearch分析师诺曼（MarkNewman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处理

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2012-12-21

CPU 苹果台积电三星
Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。Gartner表

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2012-12-21

晶片晶圆 GARTNER JOHNSON
SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononin

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2012-12-21

晶体管 SoC DSO FINFET
中国RFID标签已达5美分和60亿年产能力

12月20日消息，昨日，福建中科光芯光电科技有限公司总投资4000多万元的半导体“光芯”高端微纳工艺生产线开机，这意味着中国光通信产业第一批“中国芯”将在福建诞生，产业链中最上游、最核心技术被攻克。近年来，中

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2012-12-21

光电光通信半导体激光器 RFID标签
苹果拟投2.87亿美元扩建德州工厂

据外媒报道报道，苹果计划投资2.87亿美元扩建其德州奥斯汀(Austin)办公园区，并在未来10年内招募3600名新员工。报道称，苹果计划投资2.87亿美元，将其德州奥斯汀(Austin)办公园区面积增加100万平方英尺(约合92900平方

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2012-12-21

ST 苹果三星
三星将投入39亿美元扩建德克萨斯芯片厂

据国外媒体报道，三星已经确定将投入39亿美元扩建位于德克萨斯州的芯片厂。据称，该工厂为苹果生产移动处理器以及其他元器件。早在8月份就出现了有关该投资计划的消息。据路透社报道，三星目前已经完成了与德克萨斯州

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2012-12-21

芯片厂芯片组 IPAD 三星
德州仪器与百名高校教师共话模拟电子技术教学

模拟电子技术是高校电类专业重要的教学科目之一，是未来电子工程师们必须掌握的基本技能。德州仪器(以下简称“TI”)中国大学计划针对模拟电子技术教学和实践，于本月举办了全国Analog教育者会议。100多位来

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2012-12-21

模拟技术模拟电子技术
SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC（system on a chip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fully depleted silico

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2012-12-21

晶体管 SoC DSO FINFET
台积明年底代工苹果CPU

台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处

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2012-12-21

CPU 苹果台积电三星
台积明年底代工苹果CPU

台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处

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2012-12-21

CPU 苹果台积电三星
矽品明年资本支出113亿元扩产因应行动装置晶片需求

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(20)日召开董事会，通过明年资本支出金额，预计是113亿元，与原先董事长林文伯在法说会上所提的金额110亿元差距不大，矽品指出，明年资本支出将用在Bumping(凸块)与FCCSP(覆晶封装)居多，部

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2012-12-21

晶片 CCS FCC PI
Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测， 2013年全球晶圆设备 ( WFE )支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。 Gar

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2012-12-21

晶片晶圆 GARTNER JOHNSON
三星确定在美国德州投资39亿美元扩建芯片工厂

新浪科技讯北京时间12月20日晚间消息，三星电子周四宣布，与美国德州政府举行的关于投资39亿美元扩建系统芯片生产线的谈判已经结束，扩建将按原计划进行。三星今年8月曾表示，希望扩建位于德州的iPhone处理器制

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2012-12-21

供应链芯片苹果三星
矽品明年资本支出减30%

矽品（2325）昨（20）日董事会决议明年资本支出为113亿元，主要投资项目集中在高阶封装制程所封的植晶凸块（Bumping）和覆晶封装（Flip Chip）。法人表示，矽品明年资本支出符合董事长林文伯预告在110亿元的区间

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2012-12-21

半导体晶片封装
中芯国际背照式成像传感技术取得突破

上海2012年12月20日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司( http://www.smics.com )（"中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今天宣布在背照式

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2012-12-21

中芯国际晶圆代工传感技术 CMOS

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