[导读]IC封测大厂日月光自结11月集团合并营收新台币193.73亿元,月成长9.9%;其中11月IC封装测试及材料自结营收118.23亿元,月增0.3%,再创历史单月新高。
日月光自结11月集团合并营收193.73亿元,较10月176.33亿元成长
IC封测大厂日月光自结11月集团合并营收新台币193.73亿元,月成长9.9%;其中11月IC封装测试及材料自结营收118.23亿元,月增0.3%,再创历史单月新高。
日月光自结11月集团合并营收193.73亿元,较10月176.33亿元成长9.9%,比去年同期157.17亿元成长23.3%。
其中日月光11月IC封装测试及材料自结营收118.23亿元,较10月117.88亿元微增0.3%,比去年同期107.35亿元成长10.1%,连2个月创历史单月新高。
日月光表示,11月电子代工服务(EMS)无线通讯模组Wi-Fi模组出货明显成长,带动集团整体营收表现。
从11月各产品线封测出货量来看,日月光表示,11月通讯类晶片封测出货量表现不错,其他电脑、汽车和消费性电子应用晶片封测出货量相对持平。
法人指出,通讯晶片大厂高通(Qualcomm)第4季28奈米制程晶片委由日月光封测量稳定成长,通讯晶片设计大厂联发科3G晶片封测量表现不错;东芝(Toshiba)分离式元件(discrete)和功率半导体封测新订单及消费电子封测量持续稳定,带动11月业绩表现。
日月光先前在法说会上预估,今年第4季IC封装测试及材料出货量,将比第3季成长3%到5%;以封测产品的应用领域来区分,日月光预估第4季通讯产品比重有机会超过50%,相较于电脑和汽车和消费性电子,成长相对明显。
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