联发科高通拼场 封测载板厂接单笑呵呵

【杨喻斐╱台北报导】手机通讯晶片大厂高通（Qualcomm）、联发科（2454）推出新晶片动作积极，均瞄准明年中国农历年的采购旺季，在高通、联发科均看好后市出货量成长带动下，相关后段封测供应链包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）以及载板厂景硕（3189）、欣兴（3037）将同步受惠。

中国智慧型手机今年出货将超过2亿台，占全球出货30%以上，其中联发科打下半壁江山，市占率高达50%，所提供的统包解决方案在过去1年更趋成熟，大大降低中国手机厂的制造门槛，今年下半年以来频频推出新产品，最新推出的4核心晶片MT6589已获得联想、中兴采用。

联发科市占傲视中国
高通也不甘示弱，近年所推出参考公版设计（QRD， Qualcomm Reference Design）计划，帮助客户降低成本以及加快上市的时间，获得不少当地手机品牌厂商采用，而随着2家业者竞争越来越激烈，就连推出新产品的时间点也都开始强碰。
为迎接中国农历春节消费旺季，联发科、高通不约而同推出4核心晶片产品，在12月亮相。联发科预计在中国手机供应链大本营深圳举办客户端产品发表会，而高通与中国手机品牌厂OPPO将共同发布4核心手机。
高通首席执行长Paul Jacobs对于明年营运乐观看待，预估新的会计年度营收将达到23%的年成长，尤其是28奈米的供应情况已经明显提升，将可以满足客户需求。

高通乐观看明年营运
高通、联发科看好后市的出货成长，也为国内相关IC（Integrated Circuit，积体电路）封测与载板厂注入营运动能。日月光为高通最大的封测代工厂，占营收重超过两位数，成为日月光本季营运淡季不淡的关键因素，同时联发科也是日月光重要客户之一，在2大客户订单加持之下，法人预估，日月光本季营收可望达季增5%的财测高标。
景硕则是高通主要载板供应商，加上成功获得联发科的订单，扩大在晶片尺寸覆晶载板的市占率，激励本季营收走高，明年营收预估个位数的成长幅度。
另外，矽品、矽格、京元电为联发科的主要封测代工厂，其中矽格为了快速扩充产能，日前宣布合并麦瑟半导体，京元电斩获欧美客户订单有成，并打入苹果供应链。

矽格京元电扩充产能
京元电董事长李金恭表示，台湾既有的4个厂区已经满载，为因应未来订单所需，日前已申请到铜锣科学园区约 4 公顷的土地，预计12月10日正式动土，新厂建筑楼高4层，明年底前可完工，首期运用厂房量体面积约1万多平方米。