模拟
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TDK开发出频率特性平稳、声音大也不易失真的MEMS麦克风
TDK开发出了可听波段的频率特性基本为平坦状并抑制了收到大声音时失真的MEMS（微小电子机械系统）麦克风。这是利用自主封装技术减小封装内部容积来实现的。据该公司介绍，平坦的频率特性对消除噪声有效，大声音不失真
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台积电难抵苹果诱惑砸30亿美元扩能
在半导体行业还未走出低迷时，晶片代工龙头台积电(TSMC)10月营收又创新高。 得益于移动装置需求强劲以及28纳米制程技术的领先，台积电10月合并营收达到499.38亿元新台币，环比增15.2%，同比增长32.8%，今年1~10月合
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业界寻求统一MEMS感测器介面
一个标准开发组织正在探讨一种全新的介面标准，未来可望让拥有各种不同自由度阵列的微机电系统 ( MEMS ) 感测器都能使用简单的通用介面。 MIPI联盟( MIPI Alliance )表示，这样的介面可以使用在加速度计、磁力计、陀
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三星出招苹果拆招 台积电获iPhone芯片大单
来自《朝鲜日报》的消息显示，三星电子担心苹果把部分订单转移给台积电生产，大幅降低其半导体部门的营收与获利，已对苹果iPhone与iPad的处理器涨价20%。 昨天，来自《朝鲜日报》的消息显示，三星电子担心苹果把部分
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爱德万：接单低潮已在上季落底
全球测试设备大厂爱德万测试(Advantest, NYSE: ATE)指出，本财年Q2(7-9月)测试设备的接单量虽逊于出货量，惟爱德万测试认为，接单低潮可望在今年Q2落底，预期在2013财年(2013年4月起)，相关设备订单即可望随客户资本
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台积电难抵苹果诱惑 砸30亿美元扩产能
在半导体行业还未走出低迷时，芯片代工龙头台积电（TSMC）10月营收又创新高。 得益于移动装置需求强劲以及28纳米制程技术的领先，台积电10月合并营收达到499.38亿元新台币，环比增15.2%，同比增长32.8%，今年1~10
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模拟技术常见200问
1、半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点?答：频率特性好、体积小、功耗小，便于电路的集成化产品的袖珍化，此外在坚固抗震可靠等方面也特别突出;但是在失真度和稳定性等方面不及真空器件。2、
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采用AD8129/AD8130的DAC缓冲器
差分放大器: AD8129和AD8130差分转单端放大器(图1)用于第一个电路(图2).它们在高频下具有极高的共模抑制性能.AD8129在增益为10或以上时保持稳定,而AD8130则在单位增益下保持稳定.它们的用户可调增益可以由, RF 和 RG
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东芝泰国芯片工厂恢复生产
北京时间11月14日午间消息，东芝今天宣布，该公司位于泰国的半导体工厂已经恢复生产，用于智能手机和平板电脑的分立芯片也已经开始重新发货。东芝的这座工厂位于泰国东南部的巴吞他尼府(Pathumthani)，受到去年泰国洪
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传英特尔高通拟向夏普注资3亿美元
北京时间11月14日上午消息，日本时事通信社周三援引知情人士的消息称，英特尔与高通正在就联合向身陷困境的夏普注资160亿至240亿日元(2亿至3亿美元)展开协商。其他媒体也援引知情人士的话报道称，英特尔向夏普注资30
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英特尔推首款60核芯片：霍金成首位用户
英特尔周一发布了首款60核芯片，但初期只有剑桥大学等著名机构才能使用。这款芯片名为至强Phi，但与常规的英特尔处理器不同，它不太像是CPU，反倒更像是与CPU配合使用的GPU。事实上，英特尔此前就曾经尝试通过这一技
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2012年第三季度硅片出货量下降
圣何塞，加利福尼亚；上海，中国——2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降
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台积电 拨936亿扩充产能
晶圆龙头台积电（2330）昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。龙头大厂在先进制程的扩产脚步，不受下半年景气回档而停歇。外资高盛证券预期
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晶圆厂扩容推动半导体设备需求
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。在晶圆厂商对半导体
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国产PLC晶圆低价中寻求突破
今年下半年，整个ODN市场遭遇惨淡时期，运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓，国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创，PLC晶圆是光分路器的核心芯片，此前晶圆的制造工艺一
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