• 市场嬗变 模拟IC厂商转战空白点

    对于模拟IC玩家而言，如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际，并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后，寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。正如(Active-Semi)技领半导体公司执行副总裁王许成所言，IC业新的

    模拟
    2012-11-07
    模拟IC IC厂商 MCU PS

  • 高质量接地技术解决办法（一）

    接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果，但如果在某些细节上处理不当，可能会导致令人头

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    2012-11-07
    引脚 接地技术 ADC

  • EMI干扰 ：传导是罪魁祸首

    辐射 EMI 干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。传导性 EMI 干扰也可以来自某个辐射 EMI 干扰源，或者由一些电路板组件引起。一旦您的电路板接收到传导性干扰，它便驻入应用电路的 PCB 线迹。常见的

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    2012-11-07
    PCB 传导 EMI EMI干扰

  • X-FAB收购MFI大部分股份

    X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itze

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    2012-11-07
    晶圆厂 FAB FOUNDRY

  • X-FAB收购MFI大部分股份

    X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itze

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    2012-11-07
    晶圆厂 FAB FOUNDRY

  • 封测业 内忧外患夹击

    除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK昨（6）日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统

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    2012-11-07
    晶圆代工 新加坡 ST CHIP

  • 华润上华第二代200V SOI工艺实现量产

    华润微电子有限公司（“华润微电子”）附属公司华润上华科技有限公司（“华润上华”）近日宣布，继2010年首颗200V SOI CDMOS产品量产后，日前更高性价比的第二代SOI工艺实现量产。该工艺是一种集成多种半导体器件的集

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    2012-11-07
    CMOS工艺 LDMOS CD SOI工艺

  • Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm

    EDA供应商Cadence Design Systems日前宣布，已运用IBM的14nm 绝缘层上覆矽 ( SOI ) FinFET制程开发一款基于ARM处理器的测试晶片。该晶片采用ARM Cortex-M0核心，这也是ARM, Cadence和IBM共同开发14nm及以下节点SoC之

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    2012-11-07
    IBM 晶片 CADENCE FINFET

  • Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm

    EDA 供应商 Cadence Design Systems 日前宣布，已运用 IBM 的 14nm 绝缘层上覆矽(SOI) FinFET 制程开发一款基于 ARM 处理器的测试晶片。该晶片采用 ARM Cortex-M0 核心，这也是 ARM, Cadence 和 IBM 共同开发 14nm 及

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    2012-11-07
    IBM 晶片 CADENCE FINFET

  • 或有兴起势头 联电14nm＋20nm混合工艺曝光

    【赛迪网讯】在半导体代工行业当中，除了声名显赫的台积电和GlobalFoundries两家以外，联电的名字可能有些人还不太熟悉，其实它同样是代工行业不可忽视的力量。近日该公司就宣布，将会积极开发14nm工艺，和GlobalFou

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    2012-11-07
    IBM 联电 FINFET GLOBALFOUNDRIES

  • 封测大厂布局前中段制程

    工研院产经中心(IEK)分析师陈玲君表示，全球前10大封测厂积极往高阶封测和前段制程布局，在3D扇出型堆叠式封装和内埋晶片/被动元件领域相对有成长空间。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK) 上午举办「眺望2013年

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    2012-11-07
    晶片 封装 被动元件 AN

  • 差异化与集团化大陆IC制造突围2大策略

    2012年上半大陆半导体产业产值为人民币852.8亿元，较2011年上半793.2亿元成长7.5%，表现不若2011年全年成长率15%，更不若2011年上半年成长率19%，成长动能有趋缓的现象。由大陆半导体上中下游产业链产值变化观察，无

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    2012-11-07
    半导体产业 终端 IC设计 IC制造

  • 《半导体》茂德中科厂招标，预计11月底决标

    茂德科技(5387)中科厂房及设备采整厂公开招标，已于11月2日进行公告标售程序。预计11月底决标，12月底前完成点交，可望在农历过年前中科厂能由得标者顺利复工，中科厂员工大部分能恢复工作。 茂德科技昨日(5日)举行

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    2012-11-07
    半导体 软件

  • 《半导体》订单续旺，矽品Q4不看淡

    封测大厂矽品（2325）受惠于手机及通讯芯片封测订单续增，10月合并营收达58.06亿元，较9月成长2.6％，并创下2009年10月以来的37个月新高纪录。矽品预估本季合并营收将持平或季减3％，由于10月营收优于预期，法人预估

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    2012-11-07
    半导体 通讯 苹果 ARM处理器

  • 苹果三星关系若生变 台晶圆、封测得利

    〔记者洪友芳／新竹报导〕市场调查指出，苹果及三星之间因智慧型手机、平板电脑的竞争激烈，苹果与三星在晶片代工合作关系可能生变；明年起，台湾半导体生产链包括晶圆代工、封测等将可望成为最大受惠者。 工研院

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    2012-11-07
    三星 苹果 晶圆 台积电
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