X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,从25.5%提高到51%,成为其大股东,同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itze
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,从25.5%提高到51%,成为其大股东,同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itze
除IC设计业备受中国大陆威胁外,工研院IEK昨(6)日也对国内封测业提出预警,强调未来高阶先进封装制程,将面临晶圆代工跨足威胁,也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼,出现内外夹击隐忧。 IEK系统
华润微电子有限公司(“华润微电子”)附属公司华润上华科技有限公司(“华润上华”)近日宣布,继2010年首颗200V SOI CDMOS产品量产后,日前更高性价比的第二代SOI工艺实现量产。该工艺是一种集成多种半导体器件的集
EDA供应商Cadence Design Systems日前宣布,已运用IBM的14nm 绝缘层上覆矽 ( SOI ) FinFET制程开发一款基于ARM处理器的测试晶片。该晶片采用ARM Cortex-M0核心,这也是ARM, Cadence和IBM共同开发14nm及以下节点SoC之
EDA 供应商 Cadence Design Systems 日前宣布,已运用 IBM 的 14nm 绝缘层上覆矽(SOI) FinFET 制程开发一款基于 ARM 处理器的测试晶片。该晶片采用 ARM Cortex-M0 核心,这也是 ARM, Cadence 和 IBM 共同开发 14nm 及
【赛迪网讯】在半导体代工行业当中,除了声名显赫的台积电和GlobalFoundries两家以外,联电的名字可能有些人还不太熟悉,其实它同样是代工行业不可忽视的力量。近日该公司就宣布,将会积极开发14nm工艺,和GlobalFou
工研院产经中心(IEK)分析师陈玲君表示,全球前10大封测厂积极往高阶封测和前段制程布局,在3D扇出型堆叠式封装和内埋晶片/被动元件领域相对有成长空间。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK) 上午举办「眺望2013年
2012年上半大陆半导体产业产值为人民币852.8亿元,较2011年上半793.2亿元成长7.5%,表现不若2011年全年成长率15%,更不若2011年上半年成长率19%,成长动能有趋缓的现象。由大陆半导体上中下游产业链产值变化观察,无
茂德科技(5387)中科厂房及设备采整厂公开招标,已于11月2日进行公告标售程序。预计11月底决标,12月底前完成点交,可望在农历过年前中科厂能由得标者顺利复工,中科厂员工大部分能恢复工作。 茂德科技昨日(5日)举行
封测大厂矽品(2325)受惠于手机及通讯芯片封测订单续增,10月合并营收达58.06亿元,较9月成长2.6%,并创下2009年10月以来的37个月新高纪录。矽品预估本季合并营收将持平或季减3%,由于10月营收优于预期,法人预估
〔记者洪友芳/新竹报导〕市场调查指出,苹果及三星之间因智慧型手机、平板电脑的竞争激烈,苹果与三星在晶片代工合作关系可能生变;明年起,台湾半导体生产链包括晶圆代工、封测等将可望成为最大受惠者。 工研院
中国大陆规模最大及技术最先进的积体电路晶圆代工厂中芯国际(0981.HK)昨(5)日公布第三季财报,中芯国际第三季销售额创新高,主要是因客户对65/55奈米制程以及0.18微米制程的需求推动矽晶圆出货量季增8.6%所致,其第三
中芯国际(00981.HK)上季业绩转亏为盈,股价升逾一成,报0.36港元,升3.5港仙。 上季中芯国际赚一千一百九十六万美元,按季增长近七成。首席执行官邱慈云在电话会议中表示,看好通讯行业发展,故加大发展相关产品业务
随着医疗、消费电子和工业市场上的便携式手持仪器仪表日趋向尺寸更小、重量更轻、电池(或每次充电)续航时间更长、成本更低且通常功能更多方向发展,低功耗已经成为如今电池供电模数转换器应用的一项关键要求。即使