模拟
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联电推SRAM 80纳米SDDI制程，攻智能型手机市场
联电(2303)推出具备竞争力的SRAM 80纳米SDDI晶圆专工制程，此技术将赋予次世代智能型手机屏幕高画质优势。此制程现已准备量产，并与数家主要客户针对HD720/WXGA画质的智能型手机产品合作中。 联电宣布，推出新一代8
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支持副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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供应商激增MEMS麦克风进入战国时代
微机电系统(MEMS)麦克风市场竞逐战日趋炽热。随着MEMS麦克风商机快速扩大，过往由楼氏电子(Knowles Electronics)所寡占的市??场，已逐渐被意法半导体(ST)、亚德诺(ADI)、欧胜(Wolfson)与瑞声声学(AAC )等业者所分食。
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最大化规避散热系统能量损耗
LED灯中的LED芯片是热流密度很大的电子元件，它们在运行过程中，由于其静态与动态的损耗，产生大量的多余热量，通过散热系统发散到外部，维持其工作温度的稳定。目前LED的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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英特尔进军移动元年：初具规模仍需加速
做为手机芯片市场的王者，ARM全球总裁TudorBrown估错了英特尔在移动市场的决心。2012年，英特尔不但将成熟的制程工艺引入了移动芯片产品，还通过7款上市了的智能手机和多款Windows8平板电脑证明了自己的能力。但外界
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中国IC产业面临“资本之争”新考验
近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，我国集成电路产业获得较快发展。但是，作为高度国际化的产业，国内集成电路产业的发展也受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。在当前国内外产业氛围整体趋紧的大背景
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Globalfoundries计划IPO 台积电、联电关注
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）全球行销暨业务副总麦克（MichaelNoonen）表示，预计将在2015年开始获利，届时也将对外公开上市（IPO），半导体界人士解读，格罗方德一旦对外募资，将对台积电（2330）、联电形
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华大九天FAB解决方案 为芯片设计与制造架起桥梁
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重
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ADI可持续发展报告在线发布
Analog Devices, Inc. (NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日发布了《2010/2011可持续发展报告》，详细介绍了公司的可持续发展计划，重点探讨环境、健康和安全管理等主题，并涉及经济繁荣和社
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供应商激增 MEMS麦克风进入战国时代
微机电系统(MEMS)麦克风市场竞逐战日趋炽热。随着MEMS麦克风商机快速扩大，过往由楼氏电子(Knowles Electronics)所寡占的市场，已逐渐被意法半导体(ST)、亚德诺(ADI)、欧胜(Wolfson)与瑞声声学(AAC)等业者所分食。未
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爱德万测试开发出1Xnm节点电子束微影系统
全球测试领导大厂爱德万测试 (Advantest)21日宣布已开发出全新电子束微影系统F7000，该系统可提供绝佳解析效能，满足1Xnm节点测试。F7000支援多种材料、尺寸、形状的基板，包括奈米压印母模及晶圆，能广泛应用于先进
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布局3D量测，爱德万推出晶圆级测试系统
测试设备大厂爱德万测试(Advantest, NYSE: ATE)看准3D IC技术发展的趋势，持续布局高阶测试方案，今宣布推出专为晶圆级测试所开发的多视角量测扫描式电子显微镜 (MVM-SEM)系统E3310。爱德万指出，该系统可提供高稳定
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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海内外订单大增 京元电扩产 毛利率冲 下季将站稳三成
专业IC测试厂京元电（2449）抢搭主流智慧型手机、平板电脑等行动装置和数位家庭娱乐晶片商机，加上自有测试机台助阵，海内外客户订单大增，将重启新厂计划迎接大单，明年首季末业绩将启动新一波动能，毛利率可站稳三
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