• TTL、CMOS电平和OC门知识大全

    一.TTLTTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate)，TTL大部分都采用5V电源。1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≥2.4V,Uol≤0.4V2.输入高电平和输入低电平Uih≥2.0V，Uil

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    2012-11-09
    CMOS TTL 电平 COM

  • 详解TTL与CMOS集成电路

    目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。1、TTL电路TTL电路以双极型晶体管为开关元件，所以又称双极型集成电路。双极型数字集成电路是利用电子和空穴两种不同极性的载流子进行电传导的器件。它具有速度高（开

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    2012-11-09
    BSP TIMES CMOS集成电路 TTL

  • 电容降压原理介绍

    电容降压的工作原理并不复杂。他的工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。例如，在50Hz的工频条件下，一个1uF的电容所产生的容抗约为3180欧姆。当220V的交流电压加在电容器的两端，

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    2012-11-09
    电流 电容器 电容降压 灯泡

  • NPN和PNP的联系与区别

    NPN和PNP主要就是电流方向和电压正负不同，说得“专业”一点，就是“极性”问题。NPN 是用 B→E 的电流（IB）控制 C→E 的电流（IC），E极电位最低，且正常放大时通常C极电位最高，即 V

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    2012-11-09
    电源 电位 控制IC

  • 国内封装业警报拉响 前程或遭内外夹击

    6日，工研院IEK对国内封测业提出预警，预警强调未来高阶先进封装制程将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内

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    2012-11-09
    晶圆代工 封装 新加坡 IC

  • ST擘划无线MEMS开发蓝图

    作者：蔡培德 在微机电系统(MEMS)的开发道路上，意法半导体公司(STMicroelectronics)正致力于推动一种全新的系统级封装(SiP)技术，宣称将能使其在2013年年底前开发出无线MEMS元件，并在2014年看到进一步整合气体感测

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    2012-11-09
    无线 感测器 MEMS ST

  • 10月封测营收创新高，日月光：明年会更好

    封测大厂日月光（2311）昨（7）日公布10月营收数字，封测事业合并营收达117.88亿元，较9月成长2.1％，并创历史新高，加入环电EMS事业的集团合并营收达176.33亿元，亦是历史次高纪录。 日月光营运长吴田玉昨（7）日出

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    2012-11-09
    手机芯片 台积电 GSA DM

  • 车用HUD需求增MEMS雷射微投影后市看涨

    微机电系统(MEMS)雷射微投影模组市场需求爆发。随着MEMS雷射微投影技术日益成熟，未来车用抬头显示(HUD)多色彩与夜视模式功能将更为精进，并可望于在不久后成为智慧汽车标准配备，带动微投影模组出货量倍增。 工研院

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    2012-11-09
    夜视 MEMS BSP DLP

  • 中芯国际三季度再盈利 或已进入上升轨道

    一年前经历了人事斗争风波的中芯国际（00981.HK)，似乎正驶入上升轨道。 近日发布的财报显示，继第二季净赚710万美元后，中芯国际第三季再度盈利1200万美元，据其预计的“第四季度将持平或小幅增长”计算，如果加

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    2012-11-09
    中芯国际 台积电 轨道 VISION

  • 二线封测厂10月营收 欣铨京元电下滑

    【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂10月业绩陆续出炉，表现淡季不淡，包括日月光（2311）、矽品（2325）、颀邦（6147）、矽格（6257）、久元（6261）、台星科（3265）、力成（6239）等均较上月成长，欣铨（3264）、京元电

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    2012-11-09
    半导体 联发科 IC

  • 瑞银∶半导体复苏 台积电受惠

    〔记者罗倩宜／台北报导〕外资瑞银证券指出，亚洲半导体复苏时程提早，明年新一季晶圆厂就会出现持续性成长，在英特尔及三星近期纷纷下修资本支出的情况下，台湾的晶圆龙头台积电声势难挡，将是这一波复苏的主要受惠

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    2012-11-09
    半导体 平板 台积电

  • 联电10月营收小增2%，法人估Q4季减6-8%

    联电 (2303)今(8日)公布10月营收，较9月微幅回温1.84%来到92.81亿元、年增12.42%。展望Q4，联电执行长孙世伟指出，半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如何带动终端需求，

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    2012-11-08
    联电 台积电 RANGE

  • 建立拥有自主知识产权的 封装材料企业

    1982年毕业于北京大学化学专业；1984年获北京大学化学专业硕士，1987年获北京大学化学与分子工程学院高分子化学博士；1992年获得美国怀俄明大学化学系高分子化学专业博士后。2010年入选中组部第三批“千人计划”、20

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    2012-11-08
    智能卡 光学 封装 集成电路封装

  • 负反馈对放大器性能的影响

    为了改善放大电路的某些性能指标，达到某种预期的目的，常在放大电路中引入某种负反馈组态。放大电路一旦引入某种组态的负反馈，它的许多性能指标都将被影响，影响的程度均与反馈深度 1+ A ˙ F ˙ 的大小有关。本节

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    2012-11-08
    放大电路 放大器 输入电阻 MDASH

  • 反馈类型及其判定

    1. 按反馈极性分：正反馈和负反馈。正反馈——反馈信号 X ˙ f 对输入信号 X ˙ i 起助长作用( X ′ ˙ i = X ˙ i + X ˙ f ),使净输入量 X ˙ i 增大.负反馈——反馈信号 X ˙ f 对输入信

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    2012-11-08
    并联 串联 UI MDASH
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