模拟
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高速转换器中的PCB布局布线规则
为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离
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使用EMIRR规范检查放大器以应对EMI问题
随着技术的进步，EMI 对电路正常运行构成越来越大的威胁。这是因为电子应用正转向各种无线通信或者便携式平台。因此大多数干扰 EMI 信号最终都以传导 EMI 的形式进入到 PCB 线迹(trace)中。当您努力想要设计出一种抗
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联芯获9000万TD芯片研发资金 四核终端有望破千元
大唐电信科技股份有限公司发布公告称，将斥资9000万元用于L1813、1812智能手机芯片方案项目，3000万元用于下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目。今年，联芯科技发布了L1810芯片，是多媒体主流TD智能终
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我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。在邹世昌看来，我国集成电路
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智能手机芯片或降价 中低端市场将有“好声音”？
近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科将对其旗下最主要的两款产品MT6577和单核MT6575进行降价，降价幅度可能在5%到9%左右
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研究称高通销售额增30%将成第四大半导体供应商
11月10日消息，据国外媒体报道，研究公司ICinsight对全球前20家半导体供应商2012年的增长率进行了预测，增长范围差距很大。尽管两家公司一直有着紧密关系，但ICinsight预计，2012年前20大半导体供应商增长率最高的是
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英特尔能成功挑战ARM移动市场霸主地位吗？
过去20年，手机的角色已经由打电话的设备演变成我们数字生活的中心。由于兼具PC的部分优势和移动设备的便利性，2010年问世的苹果iPad使平板电脑风靡市场，市场上充斥同类产品证明平板电脑越来越受到人们欢迎。在宏观
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德州仪器推出带有数字解调器的超声波模拟前端
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款集成数字 I/Q 解调及抽取功能的模拟前端 (AFE)，可降低超声波系统与超声波应用(诸如声纳与非破坏性测试等)对 FPGA 处理的要求。除了集成片上数字 I/Q 解调之外，AFE5809 还
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499亿 台积10月营收意外创新高
晶圆代工龙头台积电公布10月营收，随着半导体库存水位在第三季来到高档，台积电虽然预告正式在10月后进入约两个季度的库存修正，但在行动通讯需求强劲的拉升下，10月合并营收再度创下新高，来到499.38亿元，月增15.2
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台积电16nm工艺提早到来 等待非常值得
根据DIGITIMES Research分析师研究，台湾半导体制造公司（TSMC）有望提前投产20nm制程，同时也有提前拿出16nm FinFET工艺。 研究报告指出，台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明，台积电半导
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DDS的优化设计介绍
在高可靠应用领域，如果设计得当，将不会存在类似于MCU的复位不可靠和PC可能跑飞等问题。CPLD/FPGA的高可靠性还表现在，几乎可将整个系统下载于同一芯片中，实现所谓片上系统，从而大大缩小了体积，易于管理和屏蔽。
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wlcsp封装技术分析
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
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倍频电路的预置可逆分频器设计
摘要：首先分析了应用于倍频电路的预置可逆分频器的工作原理，推导了触发器的驱动函数。并建立了基于simulink 和FPGA 的分频器模型，实验结果表明分频器可以实现预置模和可逆分频功能，满足倍频电路需要。1. 前言锁相
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电流转电压的方法简介
介绍几种I/V变换的实现方法:分压器方法利用如图1分压电路，将电流通入电阻。在电阻上采样出电压信号。其中，可以使用电位器调节输出电压的大小。这种方法最简单，但需要考虑功率和放大倍数的选择问题。 霍尔传感器方
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FIN210照相机模块转换方式的设计图解
美国飞兆半导体公司(Fairchild )是在"硅谷"最早成立的电子公司，后来"硅谷"很多的公司都出自于它，可称为"硅谷"企业的鼻祖，是全球主要的高性能半导体产品的供应商，销售市场包括电源、接口元件、模似、混合讯号、逻
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