尽管全球经济不佳,冲击半导体业景气也疲软,但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡,台积电(2330)、联电(2303)预估营收皆将季减仅个位数。台积电受惠行动装置需求热及先进制程领先,第三季营运表现超过市场预期,
晶圆代工龙头厂台积电第4季28奈米制程比重可望持续攀高,估计28奈米制程营收将逾新台币258亿元,逼近联电Q4整体业绩,先进制程独霸地位稳固。台积电与联电第3季受惠先进制程客户需求强劲,出货成长,业绩同步攀高;其
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术,预计效能可较现今28nm制程提升35~40%,可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势,扩大抢攻通讯与消费性电子
英特尔认为,从现在算起的五年以后,手机就会兼饰“超级计算机”的角色。这是英特尔“Single-chipCloudComputer”(单芯片云计算电脑)实验项目的目标。目前,这家公司正在研究可能用于这种芯片的移动应用,同时还在
根据TrendForce旗下记忆体产业研究部门DRAMeXchange调查,由于2012年全球DRAM市场持续供过于求,加上PC整体出货再度下修至年衰退5%,使得10月份DRAM合约价跌破16美元,并持续往15美元关卡价位前进;各DRAM厂的成本结
根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,DRAM产业的减产效应已正在逐步发酵当中,在跌无可跌的前提之下,短时间内现货价格有机会带动一波价格的上涨走势。目前各DRAM厂已有降低投资幅度、放慢制程转进时程的共
今年以来,在移动终端、消费电子市场持续增长的带动下,大陆集成电路产业实现帄稳增长,上半年销售收入852.8亿元人民币,同比增长7.5%。在整机销售旺季到来、库存补充等因素的推动下,第三季度以来大陆集成电路产量明
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列卡扣式功率铝电容器---193 PUR-SI Solar,其在50℃下额定电压达500V,在105℃下达到450V。193 PUR-SI Solar器件面向在无负载情况下会出现最高电压的太阳能
21ic讯 TriQuint半导体公司推出四款用于有线电视 (CATV) 基础设施与光纤到户 (FTTP) 应用的新产品---宽带回路放大器TAT3814、12V基础设施功率倍增器TAT2801和TAT8801A1H、集成式视频接收器TAT6281。其中,TAT3814是
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款支持数据转换器 JEDEC JESD204B 串行接口标准的器件,其中 ADS42JB69 是业界首款采用 JESD204B 接口、支持 250 MSPS 最高速度的双通道 16 位模数转换器 (ADC), LMK04828是
封测双雄日月光(2311)、矽品第4季营运不同调,日月光受惠苹果供应链客户订单回升加上电子代工(EMS)及无线模块打入苹果iPad mini及iPhone 5供应链,成为在本季少数仍逆势成长封测厂。 据了解,苹果新一代处理器A
晶圆代工龙头厂台积电第4季28奈米制程比重可望持续攀高,估计28奈米制程营收将逾新台币258亿元,逼近联电Q4整体业绩,先进制程独霸地位稳固。台积电与联电第3季受惠先进制程客户需求强劲,出货成长,业绩同步攀高;其
晶圆代工龙头厂台积电第4季28奈米制程比重可望持续攀高,估计28奈米制程营收将逾新台币258亿元,逼近联电Q4整体业绩,先进制程独霸地位稳固。 台积电与联电第3季受惠先进制程客户需求强劲,出货成长,业绩同步攀高
记者洪友芳/新竹报导 尽管全球经济不佳,冲击半导体业景气也疲软,但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡,台积电(2330)、联电(2303)预估营收皆将季减仅个位数。 台积电受惠行动装置需求热及先进制程领先,
虽然晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋于日前法说上抛出,「全球经济看不到隧道终点亮光」的论点,显示当前国际间的经济景气,仍陷于低迷的混沌状态;惟IC封测双雄对今年第四季及明年的营运前景却不看淡。龙头一