林文伯看后市：PC景气 明年Q1反弹

「景气铁嘴」矽品董事长林文伯昨（30）日表示，因个人电脑（PC）需求不如预期，下修对第4季半导体景气展望，但封测产业第4季及明年表现仍优于晶圆代工。PC产业在经历2个季度的库存修正后，可望在明年上半年，甚至是第1季反弹。

林文伯昨天在法说会释出第4季及明年景气展望，他表示，影响半导体景气最大的原因还是PC端需求，尽管各系统厂期望藉Windows 8上市后，可为第4季带来成长动能，但目前看来机会愈来愈低，主因新系统产品价格仍高，且消费者还需要一些时间去适应，预料买气会遭递延。

林文伯指出，因PC买气不佳，预估矽品本季营收将呈现持平或衰退3%以内，一改先前他预估第4季仍将成长的看法，且将矽品全年资本支出，由原预估的175亿元，微降至164亿元，明年更将压低在110亿元，回到过去正常水准。

林文伯表示，虽然欧债有减缓趋势，但全球经济不确定性升高，让整个半导体景气更加混沌难测，客户多以急单方式因应，这个情况将持续反应在封测产业上。

林文伯说，全球半导体仅剩智慧型手机、平板电脑等相关产品还有不错表现，其中以苹果、三星与中国大陆品牌产品动能持续延续，支撑相关供应链表现；个人电脑产品却表现疲弱。

林文伯对第4季景气虽转趋保守，但他对封测产业仍持乐观，尤其是台积电虽跨足高阶封测领域，仍会加强与后段封测厂合作，这对台湾封测业未来发展极正面。

林文伯说，台湾晶圆代工及后段封测产业供应链完整，并达全球最具竞争的水准，预料包括苹果等主要系统厂商，为降低相关逻辑晶片制造成本，都会相继将订单转至台湾。