PC需求趋缓矽品Q4营收估减3%内毛利率也下滑

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会，展望第4 季，董事长林文伯表示，受到PC端需求走弱影响，预期营收将较第3 季持平至下滑3 %左右，毛利率在新台币升值、金价上涨与折旧摊提影响，估较第3 季下滑，约在17.5-18.5%，营益率约9-10%。
林文伯指出，第4 季各应用别而言只有通讯相关会成长，其他电脑、记忆体与消费性电子相关产品皆会向下衰退，因此估营收与第3 季持平到下滑3 %，毛利率方面，由于新台币走扬，金价也持续上涨，加上摊提折旧影响，估较第3 季下滑，约在17.5-18.5%左右。

资本支出方面，矽品也从原先给的175亿元下调为164亿元，而明年他希望将资本支出金额压在110亿元以下，所用的费用将用于扩充高阶封装机台，以及训练人员所用。
林文伯指出，第4 季看法保守，主要的原因在于客户端的需求展望保守，只有行动装置厂商如苹果、三星与中国品牌看法偏向正面，因此支撑了矽品预估营收有机会与第3 季持平，顶多较第3 季下滑3 %。
铜打线比重方面，林文伯预期，第3 季占打线的比重已经达到55.1%，第4 季估会达60%，也将带动营收攀升。
产能利用率方面，第3 季打线利用率为满载，达100%，FCBGA约95%，测试产能利用率则为80%，而第4 季打线与测试产能利用率维持与第3 季相同的水准，分别为100%与80%，不过FCBGA受到PC端客户需求走弱影响，因此预期会向下滑落，达85%。