矽品：全年资本支出估164亿，铜打线占比续升

封测厂矽品 (2325)预期单季合并营收将较Q3持平至季减3%，董事长林文伯指出，虽然短期营运看法较保守，不过矽品仍持续建置产能，预期今年矽品资本支出总额约在164亿元左右，主要投入包括凸块与覆晶封装产能，同时铜制程占打线营收比重估计在Q4就会从Q3的55.1%提升到60%以上。
矽品在今日举行的法说会中预期，Q4合并营收将较Q3的168.46亿元持平到季减3%，同时单季合并毛利率落在17.5%至18.5%区间，较Q3的19.7%下滑，合并营益率则估落在9-10%区间。林文伯说明，合并营收走低主要是因为PC应用晶片需求趋缓，毛利率下滑主要是受折旧费用增加、台币升值、以及金价走升的影响。
林文伯指出，现在的客户对Q4看法都是相对谨慎，以苹果、三星、中国手机品牌为主的行动通讯应用续强，不过相对而言PC应用则比较疲弱，同时几乎主要客户对Q4看法是比较保守的，因此矽品Q4营收预期将仅持平Q3至小幅季减3%。
不过，林文伯强调，矽品的高阶产能建置工作一直在推动，预估矽品全年资本支出落在164亿元左右，且今年建置的产能在明年上半年就会出现明显的贡献。矽品今年Q3的资本支出为55.86亿元，其中，39.22亿元用于封装机台，16.64亿元则用于测试机台。截至今年Q3底为止，矽品的打线机台总数为7679台，在Q3新增924台、淘汰215台，预计Q4再增加220台；8吋凸块封装月产能从Q2的2.8万片提升到Q3的3.8万片、12吋凸块封装月产能则从Q2的6万片提升到Q3的7.4万片；截至Q3季底为止，矽品测试机台数则为398台，在Q3共新增了31台。林文伯指出，目前看来全年资本支出规模较原本预期的175亿元略低，不过明年还是会按照客户需求进度来扩充，到12月前后对明年的资本支出就会看得比较清楚，明年的计画才会做出来，主要扩充方向还是在于凸块和覆晶、PoP封装。另一方面，今年Q3矽品的铜、银线制程营收占打线营收比重为55.1%，不过林文伯指出，其实9月份的时候，铜打线已经占打线营收59.4%，预期到Q4铜银线制程占打线营收比重就会拉高到60%以上。从封装技术分类来看，覆晶与凸块封装占矽品Q3营收24%，基板封装占42%，导线架封装占24%，测试营收则占10%。与Q2相比，覆晶与凸块封装占比下降1个百分点，基板封装上升4个百分点，导线架封装下降3个百分点，测试营收比重则持平Q2。就今年Q3矽品的产品应用别来看，通讯占50%、电脑应用占13%、消费电子占28%、记忆体占约9%。其中，通讯比重较Q2的48%微增，电脑应用则从Q2的16%下滑，消费电子从Q2的26%上升，记忆体则较Q2的10%微降。今年前3季，矽品合并营收为485.09亿元，年增6.5%，合并毛利率18%、合并营益率10%，毛利率与营益率较去年同期的15.3%、8.2%上扬；累计今年前3季，矽品合并税前盈余为48.64亿元，税后盈余则为40.59亿元，年增10.7%，累计前3季矽品EPS为1.31元。