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基础知识：理解能量转换器

近来，精密的电池供电型电子系统和自供电设备，在现有自主手持设备领域延伸出一些不同的应用。CMOS处理技术和电路技术方面取得的巨大进步，降低了电路的功耗，使得新型自主供电系统成为可能。这些进步带来大量新兴应

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2012-10-16

基础知识转换器 BSP 建模
运放组成的置位/复位触发器

用两个NAND或NOR门，可以做出一个置位/复位触发器，或者也可以使用现成的置位/复位触发IC，如74HC279四置位/复位锁存器。这些方法的缺点是，它们需要占用大量的空间来组成触发器。即使你只需要一只触发器，也必须在方

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2012-10-16

脉冲电路运放触发器
为扬声器系统量身订做“近视眼镜”

平板显示器从1996年起极速发展，2007年底，LCD电视销售数目首次超过CRT电视。随着制造良率以及分辨率的提高，市场开始从中尺寸往超大尺寸的平板电视发展。与此同时，平板显示器也跨足手持装置如手机及平板电脑，在在

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2012-10-16

信号处理技术相位频率响应扬声器系统
去三星化苹果A7全移台湾

根据韩国媒体引述未具名的三星内部高层谈话，苹果已经表态剔除三星，不再使用竞争对手技术，也不让其担任主要处理器供应商。事实上，近期市场传出，苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与外电报导不谋而合，业

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2012-10-16

三星苹果晶圆代工台积电
纮康科技选用晶心AndesCore™ N801成功开发出高精度、低功耗模拟数字转换器

21ic讯晶心科技(Andes)与知名的模拟讯号处理芯片设计公司纮康科技(HYCON)日前共同宣布，双方已就AndesCore™ N801-S嵌入式处理器核心授权签订多次使用合作协议。纮康科技更成功开发出基于N801处理器的新一代2

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2012-10-16

低功耗模拟 DES CORE
据研究等离子体可用于石墨烯掺杂

据报道，美国莱斯大学的研究人员通过将石墨烯与光结合，有望设计和制造出更高效的电子设备，以及新型的安全与加密设备。相关研究报告发表在近日出版的《美国化学学会·纳米》杂志上。通常情况下，调整硅半导体

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2012-10-16

天线石墨烯电子设备等离子体
一至八月中国集成电路产量逾630亿块

目前我国集成电路产业在全球市场竞争力较弱，对外依赖度较高。在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路生产稳步增长。相关报告数据显示：2012年1-8月，全国集成电

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2012-10-16

电子信息中国集成电路集成电路设计业集成电路生产
台积联电营运将有撑

市调机构顾能（Gartner）昨（15）日最新预测，今年全球晶圆设备支出将年减13.3%，明年仍将微减0.8%，但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境，市场解读台积电（2330）、联电营运将逆势有撑，为接下来的半

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2012-10-16

半导体先进制程联电台积电
传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片

中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在

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2012-10-16

苹果芯片四核台积电
思科、英特尔签署10亿美元代工协议？

在斯洛伐克的Bratislava，最近盛传英特尔(Intel)的代工业务可能会扩展到为思科(Cisco)制造晶片的消息。重点在于，这项交易可能高达10亿美元。我们在上周由FutureHorizons公司于Bratislava举办的国际电

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2012-10-16

晶片英特尔思科 AC
X-FAB投入超过5000万美金在MEMS的运营上

德国艾尔芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员，这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。新品牌&

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2012-10-16

惯性传感器 MEMS FAB
晶圆设备支出今年恐减13.3％

国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）昨（15）日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。Gartner预估，2013年设备

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2012-10-16

晶圆代工晶圆半导体设备 GARTNER
国产MEMS加速度传感器突破关键技术获胜

日前，由中国电子科技集团第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术，在国际招标项目中，一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器

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2012-10-16

低功耗加速度传感器 MEMS BSP
ADI推出具有相对于温度最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度计

台北2012年10月15日电 /美通社/ -- 全球信号处理应用高性能半导体领导厂商 Analog Devices, Inc. （ADI）美商亚德诺公司，今天发表业界首款具有相对于完整温度范围最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度计。ADXL350三轴ME

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2012-10-16

温度加速度计 MEMS ADI
台积联电营运将有撑

市调机构顾能（Gartner）昨（15）日最新预测，今年全球晶圆设备支出将年减13.3%，明年仍将微减0.8%，但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境，市场解读台积电（2330）、联电营运将逆势有撑，为接下来的半

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2012-10-16

半导体先进制程联电台积电

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