模拟 - 21ic电子网

台积电市值窜升逼近英特尔

台积电市值月初进逼840亿美元，已逼近英特尔的75%，德仪的2.6倍，全球PC龙头惠普的2.8倍，日本东芝的5.8倍，透露个人计算机已成过去，智能型手机才是王道，晶圆代工取代整合元件大厂（IDM），跃升半导体产业主流。工

模拟
2012-10-15

台积电英特尔智能型计算机
英特尔时代是否已经结束：移动芯片成软胁

平板和智能手机从PC手中夺走更多的用户，英特尔面临更大的问题。英特尔是最大的芯片制造商，它曾是PC市场的王者，通过与微软结成“Wintel”联盟，它的利润超高，占据80%的市场份额。但是随着移动世界飞速发展、竞争激

模拟
2012-10-15

移动移动芯片超级本英特尔
苹果自制晶片台积等接单

苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁JimMergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用晶片（ASIC），也可能为自家电脑量身打造PC处理器。为了抢夺苹果晶片委外代工

模拟
2012-10-15

苹果晶片 IC设计台积电
联发科新芯片基板景硕通吃

联发科（2454）新一代28纳米3G智能型手机芯片MT6583/MT6588本月正式投片量产，今年底开始交货给手机厂，成为联发科明年强攻大陆3G智能型手机市场的强大武器，初估全年出货量将逾1.5亿颗。由于新芯片封装制程首度由打

模拟
2012-10-15

联发科芯片基板 CCS
4核心手机芯片将成市场主流

智慧手机4核心晶片不仅产品效能佳，也有卖点，明年4核心手机晶片将成市场主流，也将是手机晶片的主战场。手机晶片厂联发科总经理谢清江曾表示，双核心手机晶片即可满足手机上网与玩游戏对晶片效能的需求，不过，4核心

模拟
2012-10-15

晶片联发科手机芯片
Win8开创触控晶片新商机

微软新一代作业系统Windows8即将上市，因Windows8强调触控功能，让触控技术可望扩及笔记型电脑，为触控晶片厂创造新商机。微软Windows7作业系统虽然支援触控功能，但市场接受度不高，致触控技术迟迟无法扩及笔记型电

模拟
2012-10-15

晶片控制 WINDOWS8 WIN8
PC颓势波及芯片：英特尔AMD处境艰难

在传统PC产业整体萎缩的大背景下，PC厂商首当其冲，而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。市场研究公司IHSiSuppli上周三发布报告，预计2012年全球PC销售量将出现自2001年以来首次下滑。这对于业绩已经呈

模拟
2012-10-15

芯片 AMD PC 英特尔
ADI推出具业界最高失调温度灵敏度的MEMS加速度计

北京2012年10月15日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出业界首款MEMS加速度计ADXL350，在整个温度范围内具有最小/最大失调灵敏度。ADXL350 3轴ME

模拟
2012-10-15

温度加速度计 MEMS ADI
ANADIGICS为三星GALAXY Express手机提供功率放大器

ANADIGICS多模式多频段功率放大器 (MMPA) 提供四频GSM/EDGE和双频WCDMA/HSPA支持新泽西州沃伦2012年10月15日电 /美通社/ -- ANADIGICS, Inc. (Nasdaq：ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日宣

模拟
2012-10-15

功率放大器三星GALAXY EXPRESS
恩智浦SmartMX2获得EAL6+通用安全标准认证

恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布，其SmartMX2™ 安全微控制器是基于90纳米制作工艺，非接触式接口的领域中第一个获得EAL6+通用安全标准认证的安全微控制器。EAL6+安全认证

模拟
2012-10-15

恩智浦 AD SMART MX
日月光投资缩手

半导体产业第4季进入库存调整，IC封测龙头日月光（2311）决定因应客户下单趋保守，本季资本支出踩煞车，估计全年资本支出恐低于8亿美元（约新台币233.62亿元），略低原预估目标，是近期第1家调降资本支出的本土半导体

模拟
2012-10-15

半导体产业封装
苹果自制晶片台积等接单

苹果iPhone 5已看到愈来愈多的自制ASIC晶片，iPhone 5的A6应用处理器，就是苹果自家PASemi所设计的。图／路透、美联社苹果iPhone 5核心逻辑晶片相关厂商苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副

模拟
2012-10-15

苹果晶片 IC设计台积电
传苹果淡化与三星芯片合作采用台积电方案

腾讯科技讯（Kathy）北京时间10月14日消息，据国外媒体报道，一位分析师告诉科技媒体CNET，苹果已经开始采取措施，减少它在芯片制造方面对三星公司的依赖。美国投资银行 Piper Jaffray 的分析师格斯?理查德（Gus R

模拟
2012-10-15

三星苹果芯片台积电
苹果自制芯片台积等接单

苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片（ASIC），也可能为自家计算机量身打造PC处理器。为了抢夺苹果芯片

模拟
2012-10-15

苹果芯片 IC设计台积电
辛耘跨入制造先苦后甘

33年前，辛耘创办人暨董事长谢宏亮以200万元起家，在国内电子与生化设备代理业风光了20年之后，一度因转做自有品牌而陷入亏损，让谢宏亮重新思索方向。如今的辛耘已在制造领域站稳脚步，也在大陆市场完成通路布局，要

模拟
2012-10-15

半导体产业半导体设备 TFT CANON

首页上一页 895 896 897 898 899 900 901 902 903 904 下一页尾页

发布文章

模拟

台积电市值窜升逼近英特尔

英特尔时代是否已经结束：移动芯片成软胁

苹果自制晶片台积等接单

联发科新芯片基板景硕通吃

4核心手机芯片将成市场主流

Win8开创触控晶片新商机

PC颓势波及芯片：英特尔AMD处境艰难

ADI推出具业界最高失调温度灵敏度的MEMS加速度计

ANADIGICS为三星GALAXY Express手机提供功率放大器

恩智浦SmartMX2获得EAL6+通用安全标准认证

日月光投资缩手

苹果自制晶片台积等接单

传苹果淡化与三星芯片合作采用台积电方案

苹果自制芯片台积等接单

辛耘跨入制造先苦后甘

活动预告

论坛

相关标签

课程视频