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国产MEMS加速度传感器突破关键技术获胜

日前，由中国电子科技集团第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术，在国际招标项目中，一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器

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2012-10-16

MEMS 加速度传感器 BSP 低功耗
ADI推出具有相对于温度最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度计

台北2012年10月15日电 /美通社/ -- 全球信号处理应用高性能半导体领导厂商 Analog Devices, Inc. （ADI）美商亚德诺公司，今天发表业界首款具有相对于完整温度范围最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度计。ADXL350三轴ME

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2012-10-16

温度加速度计 ADI MEMS
台积联电营运将有撑

市调机构顾能（Gartner）昨（15）日最新预测，今年全球晶圆设备支出将年减13.3%，明年仍将微减0.8%，但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境，市场解读台积电（2330）、联电营运将逆势有撑，为接下来的半

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2012-10-16

半导体先进制程联电台积电
电磁兼容性的设计及测量方法简介

1、主要技术参数电磁兼容性的设计是一项复杂的系统工程。首先要学习并掌握有关标准及规范，然后参照实际电磁环境来提出具体的要求，进而制定技术和工艺的实施方案。在设计电子仪器、设备时。应重点考虑电路设计、隔离

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2012-10-15

电磁兼容性 IC IMAGE BSP
减少电磁干扰的方法简介

随着现代电子科学技术的发展,电子设备的数量及种类不断增加,使得电磁环境(EME)日趋复杂,电子设备的电磁兼容性就显得也越来越重要。经验证明,如果在产品开发阶段解决电磁兼容问题的费用为1个单位;那么等到产品设计定型

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2012-10-15

金属电子设备电磁干扰电磁波
基于IBIS建模仿真分析的信号完整性问题

高速数字设计人员面临的一个挑战就是处理其电路板上的过冲、下冲、错配阻抗振铃、抖动分布和串扰问题。这些问题都可归入信号完整性范畴。许多高速设计人员都使用输入/输出缓冲信息规范 (IBIS) 建模语言来预见并解决信

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2012-10-15

仿真分析信号完整性 ADC 建模仿真
ESD/EMI音频滤波器简介

随着便携式和无线设备的日趋复杂化，此类设备越来越容易受到静电放电(ESD)和电磁干扰(EMI)的影响。尤其在立体声耳机、移动电话、便携式多媒体播放器、PDA或笔记本电脑等电子设备中，需要降低电磁干扰，以确保电子设备

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2012-10-15

音频滤波器 ESD EMI BSP
软件的自保护技术介绍

1、软件看门狗的设计方案单片机或微机系统受到强干扰后可造成程序失控，使CPU进入死循环，或者使程序跑飞。利用“看门狗”技术能不断地监视程序运行的时间，一旦超过限定时间，就确认系统已经“死机&

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2012-10-15

CPU 软件看门狗 BSP
单片机测控系统的抗干扰措施介绍

单片机测控系统的电路较复杂，产生干扰的原因很多。下面几种常用的抗干扰措施。1、切断干扰的传播途径1)增加干扰源(如电机、继电器)与敏感器件(如单片机)的距离，用地线把他们隔离或者在敏感器件加上屏蔽罩。2)电路板

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2012-10-15

抗干扰措施测控系统单片机测控 BSP
电磁干扰滤波器的构造原理及其测试方法

随着电子设备、计算机和家用电器的大量涌现与广泛普及，电网干扰正日益严重并形成一种公害，因为这个干扰可导致电子设备无法正常工作。特别是瞬态电磁干扰，其电压幅度高、上升速率快、持续时间短、随机性强、容易对

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2012-10-15

滤波器测试方法电磁干扰 BSP
如何使用JMP绘制地图实现数据可视化

地图是指依据一定的数学法则，有选择地以二维或多维形式在一定的载体上表达各种事物的空间分布、联系及发展变化状态的图形，被看作是“空间信息的载体”、“空间信息的传递通道”，能够客观真实

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2012-10-15

软件数据可视化 CREATOR
基于快速傅里叶IP核的数字脉压处理器的实现

引言脉冲压缩体制在现代雷达中被广泛采用，通过发射宽脉冲来提高发射的平均功率，保证足够的作用距离；接收时则采用相应的脉冲压缩算法获得脉宽较窄的脉冲，以提高距离分辨力，从而能够很好地解决作用距离和距离

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2012-10-15

处理器快速傅里叶 IP核 FFT
传苹果踢掉三星晶片分析师看好下一个牵手对象—台积电

台积电logo。投资网站The Motley Fool 周日(14日) 发表文章指出，苹果(Apple Inc.)(AAPL-US) 和三星电子(Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 向来是好合作伙伴，但随着智慧手机市场竞争趋向白热化，双方原本紧密

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2012-10-15

三星苹果晶片台积电
台积电市值窜升逼近英特尔

台积电市值月初进逼840亿美元，已逼近英特尔的75%，德仪的2.6倍，全球PC龙头惠普的2.8倍，日本东芝的5.8倍，透露个人计算机已成过去，智能型手机才是王道，晶圆代工取代整合元件大厂（IDM），跃升半导体产业主流。工

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2012-10-15

英特尔智能型计算机台积电
英特尔时代是否已经结束：移动芯片成软胁

平板和智能手机从PC手中夺走更多的用户，英特尔面临更大的问题。英特尔是最大的芯片制造商，它曾是PC市场的王者，通过与微软结成“Wintel”联盟，它的利润超高，占据80%的市场份额。但是随着移动世界飞速发展、竞争激

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2012-10-15

移动英特尔移动芯片超级本

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