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带有BOM的HiFi功率放大器设计

这是个简单的低成功率放大器。你可以有5种方法完成她，就像图表中所指示的(从20W到80W RMS ).说明注释：-你首先要作的是测试末极功率管的放大系数hfe or β.如果他们的差异大于30%，放大器将不会给你提供一个清晰

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2012-10-12

功率放大器放大器设计 HIFI BSP
解析模数转换器(ADC)不同类型数字输出

在当今的模数转换器(ADC)领域，ADC制造商主要采用三类数字输出。这三种输出分别是：互补金属氧化物半导体(CMOS)、低压差分信号(LVDS)和电流模式逻辑(CML)。每类输出均基于采样速率、分辨率、输出数据速率和功耗要求，

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2012-10-12

线路模数转换器传输线 ADC
晶振匹配和温度漂移

很多工程师，在电路中使用晶振时，经常会碰到这样的烦恼，一是晶振在电路中匹配不理想，影响使用效果;二是晶振的温度漂移太大，甚至影响产品的性能。目前在电子产品日新月异的今天，成本问题肯定是生产商考虑的重要因

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2012-10-12

温度晶振 KHZ PPM
消除射频嵌入式系统中的噪声和杂散信号2

可以使用商用 EMI 电流探头测量来自电源的噪声，电流探头用来观察来自图7中开关装置的噪声。在本例中，开关装置由电阻器和小型电容器做模拟负载。MDO4000系列的自动标记功能用来显示电源发出的最明显的七个信号的频率

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2012-10-12

射频信号嵌入式系统噪声
消除射频嵌入式系统中的噪声和杂散信号

在把射频芯片或模块集成到典型的嵌入式系统中时，设计人员必须面临的一项常见任务是追踪和消除噪声和杂散信号。潜在的噪声来源包括：开关电源、来自系统其它部分的数字噪声、以及外部噪声来源。在考虑噪声时，还应考

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2012-10-12

射频信号嵌入式系统噪声
1-8月中国集成电路产量逾630亿块

目前我国集成电路产业在全球市场竞争力较弱，对外依赖度较高。在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路生产稳步增长。相关报告数据显示：2012年1-8月，全国集成电

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2012-10-12

电子信息中国集成电路集成电路设计业集成电路生产
IC Insights：2012年电信相关IC成长居冠

ICInsights指出，虽然2012年整体IC市场成长率预计将下降1%，但仍有九大产类别预计将出现正成长，其中前三名均与电信产业相关。有线电信应用的特殊应用类比元件市场预计在2012年会强劲成长25%，其次是有线通讯和无线通

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2012-10-12

电信平板电脑 IC INSIGHT
台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台

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2012-10-12

三星晶圆代工台积电终端
闽台企业联合投资30亿元建设8英寸集成电路芯片项目

记者8日从福建省国资委获悉，日前，福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。该项目是闽台对接四大重点项目之一，也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线，占地332亩（1公顷＝15亩），总投资30亿元；其

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2012-10-12

电子信息晶圆微电子集成电路芯片
联发科荣登全球第三大智能机芯片厂商

今年上半年，由于内地低端智能手机需求旺盛，联发科出货量迅速增长，荣登全球第三大智能机芯片厂商，创公司成立以来最佳成绩。据了解，联发科9月营收冲上110亿新台币、优于外资圈所预估的100亿，瑞士信贷估计，联发科

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2012-10-12

联发科芯片厂商智能手机智能机
热门股－京元电法人看好毛利率

IC测试厂京元电(2449)今年第3季营收达35.53亿元，较第2季成长13.5％，由于第3季产能利用率达65％，优于第2季的60％，将有助于第3季毛利率优于第2季的27.9％，法人甚至看好能突破30％的关卡。展望第4季，京元电受

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2012-10-12

通讯联发科芯片测试 IC测试
发布设计参考流程台积20nm/3D IC就绪

台积电20奈米(nm)及三维晶片(3D IC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程，以及应用于3D IC生产的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)两项设计参考流程，以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1

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2012-10-12

晶片联电台积电 IC
「3D IC」半导体新典范，封测大厂抢插旗

近年随智能行动装置持续对于「轻薄」、「低功耗」能力的迫切需求，「轻薄短小」已成行动装置的设计圭臬，因此，面对未来芯片设计之趋势，为免因主打微型设计而无法兼顾效能的情况，透过矽穿孔(TSV)技术将芯片堆叠成立

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2012-10-12

半导体低功耗处理器 IC
台積電Q3超水準演出後慎防三星挾降息逆勢坐大

晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業績交出了優於財測的亮麗成績單後，接下來，將面臨一段台積電董事長暨總執行長張忠謀\所預告的「小幅修正」。此外，亞洲貨幣的競貶態勢恐將也使三星挾降息逆勢坐大，台

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2012-10-12

DRAM 三星 DEFINE GARTNER
叠层片式微波电感器的设计制造与应用

摘要：文章阐述叠层片式微波电感器的工作原理，介绍其结构设计、材料选用和制造工艺以及它们对电感器性能的影响。还简要叙述了叠层片式微波电感器的应用领域。 1 引言以蜂窝通信系统中的手机和便携式电脑为典型代

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2012-10-11

电感器谐振频率片式电感 BSP

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晶振匹配和温度漂移

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