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台积市值惠普的2.8倍

台积电董事长张忠谋。图／经济日报提供台积电市值本月初进逼840亿美元，已逼近英特尔的75%，却是德仪的2.6倍、全球PC龙头惠普的2.8倍，日本东芝的5.8倍，透露个人计算机已成过去，智能手机才是王道，且晶圆代工

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2012-10-14

惠普台积电英特尔智能型
台积电市值窜升逼近英特尔

台积电市值月初进逼840亿美元，已逼近英特尔的75%，德仪的2.6倍，全球PC龙头惠普的2.8倍，日本东芝的5.8倍，透露个人计算机已成过去，智能型手机才是王道，晶圆代工取代整合元件大厂（IDM），跃升半导体产业主流。

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2012-10-14

计算机台积电英特尔智能型
STM32 F3出击瞄准需要数字信号控制功能的应用

自首款基于ARM Cortex处理器内核的32位MCU问世至今，意法半导体(ST)已经先后推出了300多个型号的32位MCU产品，来满足不同客户的需求。近日，这一豪华阵列再添新军——STM32 F3。最新F3系列将意法半导体的A

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2012-10-14

STM32 数字信号控制功能信号控制
外媒：苹果将加强与台积合作

台积电拿下苹果订单愈来愈笃定。国外媒体昨（13）日引述美国投资银行Piper Jaffray半导体分析师理查（Gus Richard）的消息，透露苹果准备减少对三星依赖，将采用台积电20奈米制程技术，生产新世代手机处理器，预定明

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2012-10-14

三星苹果台积电英特尔
Win8效应封测厂有期待

Windows 8作业系统即将上市，展望第4季PC和NB营运，部分半导体封测台厂正向期待Win 8效应，也有厂商抱持观察态度。半导体封测大厂日月光高层主管表示，电脑市场相对成熟，进入长尾效应，第4季电子产业可逐季成长

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2012-10-13

晶圆平板电脑 PC WIN8
张忠谋逆袭三星抢史上最大订单

【文╱王毓雯】十月五日，台积电市值再度改写新高纪录，以2兆3千587亿元的市值，高居台股上市柜公司之冠，占所有上市公司市值的比重也达11.13％，比2008年约八％的占比，又高出了三个百分点。在台积电还原股价

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2012-10-13

三星苹果 iPhone 台积电
报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片

国外媒体macrumors报道，消息人士透露，苹果目前正在与台湾芯片制造商台积电（TSMC）进行合作协商，台积电未来有望成为苹果的独家芯片供应商，为苹果提供20纳米级的四核芯片。据悉，苹果在今年8月份的时候就已经

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2012-10-13

苹果芯片四核台积电
传思科与英特尔签署10亿美元代工大单

10月12日消息，据美国媒体报道，在斯洛伐克首都布拉迪斯拉发，有传闻称英特尔芯片工厂已经开始或即将开始为思科生产芯片，协议金额可能高达10亿美元。此消息是上周从布拉迪斯拉发举行的“国际电子论坛”会议传出的，

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2012-10-13

思科英特尔芯片 AC 英特尔
台积电集成行动存储器接口CoWoS测试芯片设计定案

台积电(2330)今（12）日宣布，领先业界推出集成JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行动动态随机存取存储器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM测试芯片产品设计定

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2012-10-13

集成芯片设计存储器接口台积电
台积「以韩制韩」抢三星订单

台积电昨（12）日宣布，新世代的CoWoS测试芯片已设计定案、步入试产阶段；负责存储器的合作伙伴海力士（Hynix）证实，台积电与海力士进行技术结盟。业界解读，台积电携手海力士对抗三星，可望加速争取到苹果行动处

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2012-10-13

三星海力士 OS 台积电
台积电推20奈米及3D IC设计参考流程

台积电日前(10/9)宣布，推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就

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2012-10-13

晶片 IC设计 OS 台积电
力抗三星台积电晶圆、封测一手抓

为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团

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2012-10-13

三星晶片晶圆台积电
带有BOM的HiFi功率放大器设计

这是个简单的低成功率放大器。你可以有5种方法完成她，就像图表中所指示的(从20W到80W RMS ).说明注释：-你首先要作的是测试末极功率管的放大系数hfe or β.如果他们的差异大于30%，放大器将不会给你提供一个清晰

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2012-10-12

功率放大器放大器设计 BSP HIFI
解析模数转换器(ADC)不同类型数字输出

在当今的模数转换器(ADC)领域，ADC制造商主要采用三类数字输出。这三种输出分别是：互补金属氧化物半导体(CMOS)、低压差分信号(LVDS)和电流模式逻辑(CML)。每类输出均基于采样速率、分辨率、输出数据速率和功耗要求，

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2012-10-12

线路模数转换器传输线 ADC
晶振匹配和温度漂移

很多工程师，在电路中使用晶振时，经常会碰到这样的烦恼，一是晶振在电路中匹配不理想，影响使用效果;二是晶振的温度漂移太大，甚至影响产品的性能。目前在电子产品日新月异的今天，成本问题肯定是生产商考虑的重要因

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2012-10-12

温度晶振 KHZ PPM

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