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联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )与美商Allegro Microsystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消

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2012-09-26

晶圆代工联电 ALLEGRO BCD
3D FinFET电晶体大幅减低电流流失 GlobalFoundries 14nm-XM制程架构

针对行动装置市场，提供更细小的面积空间以及减低所需功耗，让行动装置体积得以减少，以及延长电池续航行力，半导体厂商 GlobalFoundries 日前宣布将采用 14nm-XM 制程架构，并首次引入 3D FinFET 电晶体，为立体 (S

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2012-09-26

电流电晶体 FINFET GLOBALFOUNDRIES
苹果4核心AP代工，台积电独家

花旗环球证券指出，iPad、iTV、Macbook等苹果产品将开始采用最新20纳米4核心应用处理器（AP），且由于台积电(2330)20纳米将找不到竞争者，苹果4核心AP未来1至2年都会是台积电独门生意，且20纳米制程8月进入认证阶段。

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2012-09-26

供应链三星苹果台积电
国际/Molecular Imprints 将为半导体制造提供光刻设备

德克萨斯州奥斯丁2012年9月24日电 /美通社/ 奈米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 今天宣布，该公司已经获得一份包含多个压印范本的采购订单。这些范本将被整合进某半导

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2012-09-26

半导体制造光刻 ECU PRINT
中芯国际32-28纳米芯片将量产

本报讯（记者汤一原实习记者孙奇茹）昨日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术

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2012-09-26

中芯国际 40纳米纳米芯片芯片生产
中芯国际北京奔驰二期项目工程昨奠基

原标题：中芯国际北京奔驰二期项目工程昨奠基本报讯（记者汤一原）昨天上午，中芯国际二期项目和北京奔驰二期工程在北京亦庄分别举行奠基仪式，此举表明北京经济技术开发区电子信息和汽车两大主导产业的龙头企业

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2012-09-26

中芯国际电子信息奔驰汽车产业
苹果四核心AP 台积电技高一筹独揽生意

《中国时报》报导，在苹果与三星的行动装置产品竞争进入白热化等众多因素水到渠成后，台积电（2330）挤入苹果供应链题材在外资圈迅速展开。花旗环球证券半导体分析师徐振志预期，苹果四核心AP 可望由iPad、iTV、甚至

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2012-09-25

三星苹果四核台积电
网友总结模拟电路设计经验12条

模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的，例如 RF 射频电路的设计！这里将模拟

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2012-09-25

模拟电路设计 RF IC BSP
高手解读振荡电路和振荡条件及常用振荡器

不需要外加信号就能自动地把直流电能转换成具有一定振幅和一定频率的交流信号的电路就称为振荡电路或振荡器。这种现象也叫做自激振荡。或者说，能够产生交流信号的电路就叫做振荡电路。　　一个振荡器必须包括三部分

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2012-09-25

振荡电路振荡器 BSP RC
如何挑选一个高速ADC

　高速ADC的性能特性对整个信号处理链路的设计影响巨大。系统设计师在考虑ADC对基带影响的同时，还必须考虑对射频(RF)和数字电路系统的影响。由于ADC位于模拟和数字区域之间，评价和选择的责任常常落在系统设计师身上

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2012-09-25

低功率 ADC LTC 高速AD
台积电摘苹果A7 明年试产

台积电（2330）积极开发20奈米制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将进入量产阶段。苹果i

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2012-09-25

苹果台积电 MACBOOK
中国Fabless能否放眼全球？

一般来说，中国企业给人的印象，便是制造廉价产品，以及针对中国国内市场。然而，北京兆易创新科技(GigaDevice)总裁朱一明认为，中国的无晶圆厂晶片应该超越拥有13亿人口的中国，将目光放在全球共拥有60亿人口的开发

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2012-09-25

平板电脑晶圆厂 BLE FAB
“中国芯”又添青岛造

世界上第一枚单晶片、高集成、低功耗、专门用于新一代嵌入式CPU低功耗计算系统的信号拓展互联桥片，昨天下午由青岛中星微电子有限公司在青岛正式发布。中星微集团创始人、中国工程院院士邓中翰，市委常委、副市长王广

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2012-09-25

CPU 中国芯微电子集成电路芯片
Intel Inside引品牌大战芯片商竞相崛起

据路透社报道称，随着移动设备行业竞争逐步加剧，智能手机及平板电脑芯片供应商争相在产品中彰显品牌，欲夺得更多荣耀。英特尔、高通及英伟达等芯片制造商不满处于苹果、三星等火热品牌的阴影之中，欲让消费者知道其

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2012-09-25

Intel 芯片英特尔 IDE
面板驱动IC族群 Q3发烫

大陆十一长假当地智能型手机厂商积极舖货，推升国内面板驱动IC厂奕力（3598）、旭曜、矽创等业者第3季营收火热，股价也跟著水涨船高。至于第4季的续航力，法人表示要看十一长假的实际销售状况，10月是关键。面板驱动

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2012-09-25

手机市场联发科智能型驱动IC

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