• 苹果四核心AP 台积电技高一筹独揽生意

    《中国时报》报导，在苹果与三星的行动装置产品竞争进入白热化等众多因素水到渠成后，台积电（2330）挤入苹果供应链题材在外资圈迅速展开。花旗环球证券半导体分析师徐振志预期，苹果四核心AP 可望由iPad、iTV、甚至

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    2012-09-25
    台积电 四核 苹果 三星

  • 网友总结模拟电路设计经验12条

    模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集 成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的，例如 RF 射频电路的设计！这里将模拟

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    2012-09-25
    模拟电路设计 RF IC BSP

  • 高手解读振荡电路和振荡条件及常用振荡器

    不需要外加信号就能自动地把直流电能转换成具有一定振幅和一定频率的交流信号的电路就称为振荡电路或振荡器。这种现象也叫做自激振荡。或者说，能够产生交流信号的电路就叫做振荡电路。 　　一个振荡器必须包括三部分

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    2012-09-25
    振荡电路 振荡器 BSP RC

  • 如何挑选一个高速ADC

    　高速ADC的性能特性对整个信号处理链路的设计影响巨大。系统设计师在考虑ADC对基带影响的同时，还必须考虑对射频(RF)和数字电路系统的影响。由于ADC位于模拟和数字区域之间，评价和选择的责任常常落在系统设计师身上

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    2012-09-25
    低功率 ADC LTC 高速AD

  • 台积电摘苹果A7 明年试产

    台积电（2330）积极开发20奈米制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将进入量产阶段。苹果i

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    2012-09-25
    MACBOOK 台积电 苹果

  • 中国Fabless能否放眼全球？

    一般来说，中国企业给人的印象，便是制造廉价产品，以及针对中国国内市场。然而，北京兆易创新科技(GigaDevice)总裁朱一明认为，中国的无晶圆厂晶片应该超越拥有13亿人口的中国，将目光放在全球共拥有60亿人口的开发

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    2012-09-25
    平板电脑 晶圆厂 BLE FAB

  • “中国芯”又添青岛造

    世界上第一枚单晶片、高集成、低功耗、专门用于新一代嵌入式CPU低功耗计算系统的信号拓展互联桥片，昨天下午由青岛中星微电子有限公司在青岛正式发布。中星微集团创始人、中国工程院院士邓中翰，市委常委、副市长王广

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    2012-09-25
    CPU 中国芯 微电子 集成电路芯片

  • Intel Inside引品牌大战芯片商竞相崛起

    据路透社报道称，随着移动设备行业竞争逐步加剧，智能手机及平板电脑芯片供应商争相在产品中彰显品牌，欲夺得更多荣耀。英特尔、高通及英伟达等芯片制造商不满处于苹果、三星等火热品牌的阴影之中，欲让消费者知道其

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    2012-09-25
    Intel 芯片 英特尔 IDE

  • 面板驱动IC族群 Q3发烫

    大陆十一长假当地智能型手机厂商积极舖货，推升国内面板驱动IC厂奕力（3598）、旭曜、矽创等业者第3季营收火热，股价也跟著水涨船高。至于第4季的续航力，法人表示要看十一长假的实际销售状况，10月是关键。面板驱动

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    2012-09-25
    手机市场 联发科 智能型 驱动IC

  • 应用材料:明年仍是晶圆代工年

    全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）20日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸

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    2012-09-25
    芯片 半导体产业 晶圆代工 计算机

  • 苹果预推四核芯片 Intel双核能否抗衡

    据美国科技资讯网站CNET报道，芯片咨询公司TheLinleyGroup首席分析师林里·格文奈普(LinleyGwennap）发布报告称，苹果或将在明年推出四核心A系列处理器。虽然苹果是英特尔的客户，但随着其移动芯片逐渐成为世界最高端

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    2012-09-25
    Intel 芯片 双核 苹果

  • SEMI：8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1

    国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。SEMI表示，8月北美半导体设备制

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    2012-09-25
    晶片 半导体设备 SEMI RATIO

  • 矽品日月光 毛利率恐下滑

    国际金价重返去年高档，加上新台币汇率看升，封测业9月起再遇乱流；业者担心整合元件大厂（IDM）第4季下单心态趋保守，为封测业接单增添变量，推断本季可能是今年封测业的高峰。 为因应金价高涨，封测双雄日月光（2

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    2012-09-25
    元件 供应链 封装 平板

  • GLOBALFOUNDRIES发布14nm工艺，2014年开始量产

    美国晶圆代工巨头GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日发布了用于移动终端等配备的14nm级SoC（System on a Chip）的工艺“14XM（eXtreme Mobility）”（英文发布资料）。将采用三维构造的Fin FET取代20nm级之前的平面构造

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    2012-09-25
    低功耗 SoC FET GLOBALFOUNDRIES

  • 日月光吃高通肥单 产能满载

    苹果iPhone 5热卖超乎预期，高通 (Qualcomm）对台积电的晶片追单快速拉高，相对释出到日月光(2311)后段封测的肥单，自上周起明显热络起来，法人指出，日月光高阶封装产能满载吃紧，9月营收料可再创新高，而10月的爆发

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    2012-09-25
    封装 QUALCOMM 台积电
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