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多元感测应用热烧九轴MEMS卡位战开打

MEMS元件商正全力布局九轴感测器市场。看好行动装置对加速度计、陀螺仪与磁力计等元件需求持续增长，包括意法半导体、Bosch Sensortec与InvenSense等业者皆已积极厚实产品组合，为九轴解决方案开发做好准备，争抢此一

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2012-09-24

MEMS BSP 磁力计感测器
设备商各就各位18吋晶圆发展全速前进

18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本，包括Lam Research、应用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商，已陆续启动18寸晶圆制造方

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2012-09-24

晶圆代工晶圆晶圆厂晶圆制造
联电将生产美商Allegro的BCD产品线

联电（2303）与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems 共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第4代0.6微米BCD(A

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2012-09-24

晶片联电 BCD ALLEGRO
中芯推出1.2伏低功耗嵌入式EEPROM平台

中芯国际宣布，推出1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米（um）低漏电（LL）工艺完全相容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、晶片尺寸和成本的同时，能提高资料的安全性。这个新平台为中芯国

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2012-09-24

中芯低功耗嵌入式 EEPROM
只需六点可保压力变送器无大碍

传感器是能够受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置的总称，通常由敏感元件和转换元件组成。当传感器的输出为规定的标准信号时，则称为变送器。变送器一般分为：温度/湿度变送器，压力变送器

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2012-09-23

传感器测量精度线性压力变送器
智能扫地机器人的保护解决方案

自从美国 iRobot 在 2002 年推出全球第一款扫地机器人之后，扫地机器人开始风靡全球。由于家庭清洁是智能扫地机器人独自完成的，对于智能扫地机器人的生产厂家来说，除了产品的智能化，产品的可靠质量对于消费者而言

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2012-09-23

元件扫地机器人智能扫地机 SWITCH
联电与美商Allegro建立晶圆专工伙伴关系

联电 (2303)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。而两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0

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2012-09-22

晶圆联电 BCD ALLEGRO
联电、Allegro建立晶圆专工伙伴关系ABCD4制程导入试产

联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的

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2012-09-22

晶圆联电 BCD ALLEGRO
苹果去三星化台积电还有对手

苹果在关键零组件展开「去三星化」，其中处理器芯片的代工可能由原本的三星转向台积电传闻备受关注，但研究机构TrendForce认为，格罗方德（GlobalFoundries）与英特尔（Intel）也有机会出线。在美国重新强化制造

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2012-09-22

三星苹果台积电 FORCE
格罗方德抢市优化电晶体架构

半导体晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)推出14nm-XM技术，可提供 3D「鳍式场效记忆体」(FinFET)电晶体的效能及能源优势，是专为成长快速的行动市场所设计。格罗方德透过资料发布表市，新的14nm-XM技术不仅

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2012-09-22

晶片格罗方德电晶体 GLOBALFOUNDRIES
联电、Allegro建立晶圆专工夥伴关系 ABCD4制程导入试产

联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegr

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2012-09-22

晶圆联电 BCD ALLEGRO
同业砍价拼单野村降台积Q4营收至季减10-15%

晶圆代工龙头台积电(2330)7、8月合并营收屡创新高，第3季营运表现将优于预期，惟外资对其第4季看法则是相形保守。野村(NOMURA)就出具最新报告指出，下修台积电第4季的营收季减幅度，由先前预估的季减5%、一举调降至季

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2012-09-22

中芯晶圆代工台积电 PC
联电中芯砍价台积Q4营收减10~15%

【张家豪╱台北报导】晶圆代工杀价竞争激烈，野村证券昨指出，联电（2303）、中芯两大业者大砍65奈米制程产品报价，第4季降价幅度高达10~20%，以维系产能利用率，此举恐影响台积电（2330）第4季营运表现，预估单季营

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2012-09-22

中芯晶圆代工联电台积电
应材史宾林特：明年仍是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可．史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频晶片、ARM应用处理器

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2012-09-21

晶片半导体产业晶圆代工 ULTRA
紧追台积电格罗方德推14奈米结合20奈米LPM

不让台积电(2330-TW)(TSM-US)专美于前。GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)今(21)日宣布推出专为成长快速的行动市场所设计的新技术14nm-XM，加速其顶尖的发展蓝图并采优化新世代行动装置的FinFET电晶体架构；并结合将量产的2

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2012-09-21

台积电格罗方德 FINFET GLOBALFOUNDRIES

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