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应用材料:明年仍是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）20日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸

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2012-09-25

半导体产业晶圆代工芯片计算机
苹果预推四核芯片 Intel双核能否抗衡

据美国科技资讯网站CNET报道，芯片咨询公司TheLinleyGroup首席分析师林里·格文奈普(LinleyGwennap）发布报告称，苹果或将在明年推出四核心A系列处理器。虽然苹果是英特尔的客户，但随着其移动芯片逐渐成为世界最高端

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2012-09-25

Intel 苹果双核芯片
SEMI：8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1

国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。SEMI表示，8月北美半导体设备制

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2012-09-25

晶片半导体设备 SEMI RATIO
矽品日月光毛利率恐下滑

国际金价重返去年高档，加上新台币汇率看升，封测业9月起再遇乱流；业者担心整合元件大厂（IDM）第4季下单心态趋保守，为封测业接单增添变量，推断本季可能是今年封测业的高峰。为因应金价高涨，封测双雄日月光（2

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2012-09-25

元件供应链封装平板
GLOBALFOUNDRIES发布14nm工艺，2014年开始量产

美国晶圆代工巨头GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日发布了用于移动终端等配备的14nm级SoC（System on a Chip）的工艺“14XM（eXtreme Mobility）”（英文发布资料）。将采用三维构造的Fin FET取代20nm级之前的平面构造

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2012-09-25

低功耗 SoC FET GLOBALFOUNDRIES
日月光吃高通肥单产能满载

苹果iPhone 5热卖超乎预期，高通 (Qualcomm）对台积电的晶片追单快速拉高，相对释出到日月光(2311)后段封测的肥单，自上周起明显热络起来，法人指出，日月光高阶封装产能满载吃紧，9月营收料可再创新高，而10月的爆发

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2012-09-25

封装台积电 QUALCOMM
Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备

德克萨斯州奥斯丁2012年9月24日电 /美通社/ -- 奈米图案成形( http://www.molecularimprints.com )系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 今天宣布，该公司已经获得一份包含多个压印( htt

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2012-09-25

半导体光刻 ECU PRINT
邱慈云：让“中国芯”成为“世界芯”

在国内智能机刚出那会儿，手机打几分钟就热得发烫，有用户戏谑“能煮鸡蛋了”。“能煮鸡蛋”的诱因是手机芯片的电路设计，而今这样的情形已一去不复返，新一代的“芯片”朝着更微小型化、低功耗化的方向发展。在

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2012-09-25

中芯国际中国芯半导体行业中国半导体
防断链！封测台厂获日商、陆商青睐

大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风

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2012-09-24

半导体晶片面板厂 MCU
花旗：苹果去三星化台积可独吃A7前2年市场

在半导体大厂往分散风险的路走、苹果也将逐渐去三星化的议题发酵下，晶圆代工龙头台积电 (2330)将接下苹果单的话题引发热烈讨论。不过，花旗则是出具最新报告指出，苹果新一代以20 奈米制程生产的4核应用处理器(A7)，

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2012-09-24

三星苹果台积电应用处理器
台积电摘苹果A7 明年试产

【张家豪╱台北报导】台积电（2330）积极开发20奈米制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将

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2012-09-24

苹果台积电 MACBOOK
国内集成电路产业先高后低走势

2012年上半年，在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，一季度产业增速大幅下滑，二季度则出现明显回升。综合来看，2012上半年中国

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2012-09-24

电子信息芯片制造业中国集成电路集成电路产业
GF推出用于下一代移动设备晶体管架构

中国上海，2012年9月21日——GLOBALFOUNDRIES 推出一项专为快速增长的移动市场的最新科技，进一步拓展其顶尖的技术线路图。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技术将为客户展现三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗优势，不仅风

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2012-09-24

晶体管移动设备 FINFET GLOBALFOUNDRIES
SEMI中国成立封测委员会推动半导体产业链上下游交流与合作

SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士先后致辞欢迎各位代表，感谢大家对封测委员会的正式成立所给予的大力支持，并向所有委员单位

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2012-09-24

封装测试 SEMI IC设计半导体产业
创意 28纳米接单满档

图／经济日报提供创意（3443）获台积电助攻，明年将结束与韩国三星合作后，导入欧美日系统厂密集合作案，带动创意28纳米接单满档，明年营收有机会创历史新高。创意目前是独家为三星代工4G LTE基频芯片的厂商，并透

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2012-09-24

三星苹果先进制程台积电

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