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2013年全球晶圆厂支出创427亿美元新高
半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出， 2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%，达到427亿美元的新高纪录；SEMI也发现，全球晶圆厂支出有向东移动的趋势，因为美国的晶圆厂建设案正告一段落，轮到韩国、中国与台湾
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ST扩大MEMS感测器产品组合
意法半导体（ST）针对先进动作感测应用推出了市场上小尺寸、低功耗且性能最高的陀螺仪晶片。 附图 : ST推出了市场上小尺寸、低功耗L3GD20H陀螺仪 L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm，透过意法半导体经市场验证的
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台封测被动元件厂 享爱疯商机
新款iPhone预料12日推出，鸿海集团、晶技、日月光、矽品、颀邦、景硕和部分被动元件台厂，有机会切入新款iPhone供应链。 苹果发邀请函，12日将在美国旧金山召开大会，邀请函中以图片倒影出数字5，明显暗示推出市场
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刘德音畅谈半导体三雄 颇得张忠谋真传
台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(US-TSM)执行副总经理暨共同营运长刘德音于SEMICON台湾期间接受媒体访问并畅谈了半导体三雄，颇得董事长张忠谋真传。 他提及
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GF试产28nm 64核心处理器
GlobalFoundries的新工艺看上去一贯不怎么靠谱，但悄然联络的客户也不少，尤其是对付那些低功耗芯片游刃有余。美国马萨诸塞州的半导体新兴企业Adapteva今天就宣布，已经利用GlobalFoundries 28nm SLP超低功耗工艺试产
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全球首座 18寸晶圆厂12月就绪
【杨喻斐╱台北报导】2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电（2330）、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将
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日月光8月合并营收月增3.6%，H2营运胜H1
日月光(2311)自结8月集团合并营收162.47亿元，较7月156.81亿元，成长3.6%，比去年同期158.57亿元，年增2.5%。展望后市，日月光表示，本季集团整体出货可较第2季成长，第3~4季将呈现逐季走扬的格局。 日月光8月集团合
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辛耘展出自制半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品
辛耘(3583)于2012年台北国际半导体展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研发制造的半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品；辛耘表示，至今年底包括自制机台与再生晶圆的制造事业部门营收，占整体营收将维持4成以上
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德意志看好台积、封测双雄
2012国际半导体展今日落幕，德意志证券出具最新半导体报告指出，从此次半导体展可看出晶圆代工龙头台积电(2330)与封测龙头日月光(2311)在占有市场先机，认为供应链将加速转进28奈米制程，将嘉惠台积电、日月光与矽品
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8月营收／联电连六升 攀近两年高点
半导体景气转缓，但晶圆代工厂联电（2303）在通讯应用的急单帮助下，昨（7 ）日公布8月营收来到97.98亿元，不但是今年连续第6个月成长，也创下近20个月来新高。 据了解，半导体景气下半年趋缓，客户下单前置作业期
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新芯易主折射国内代工业发展困局
又一个猜得中开头、猜不着结局的事发生了。近日美国豪威半导体(OmniVision)入股武汉新芯，取代中芯国际，负责武汉新芯的运营管理。在成都的 “代管”厂被TI接盘的“旧痕”之后，武汉新芯在历经波折之后再次易主，不仅
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8月营收优 京元电盘中涨逾2.5%
IC测试厂京元电(2449)结算8月营收12.03亿元，一举突破12亿元大关，月增5.05%，年增20.09%，再度刷新2年来的新高，优于法人预期，法人认为，京元电前十大客户9月拉货释单情况位旧热络，9月营收再写新高机率仍浓。京元
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联电8月营收连6月成长逼近100亿元大关月增1.93%
联电(2303-TW)(UMC-US)今(7)日公告8月自结营收97.99亿元，来到近20个月高点位阶，并为今年连续6个月的成长；月增1.93 %，续逼进100亿元，并较去年同期增19.49%。 联电第2季营收为276.1亿元、业绩已呈现逐月攀高走势
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《SEMICON》台积：18吋晶圆挑战多需携手设备商
SEMICON 2012今(7日)进入最后一天议程，举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛，台积电 (2330)450mm计划暨电子束作业处处长游秋山指出，台积电规划中的几项重要18吋晶圆KPI(关键绩效指标)目标：希望和12吋晶圆相 ??比，18吋
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《SEMICON》全球首座18吋Fab 今年12月就绪
SEMICON 2012今(7日)举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛，由台积电 (2330)处长林进祥说明目前全球450mm(18吋晶圆)联盟针对18吋晶圆的推展状况。他指出，全球450mm联盟希望在2015-2016年间建立18吋晶圆的IC试产线。而若依
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