全球第2大矽晶圆厂商SUMCO Corp. 7日于日股收盘后公布今年度第二季(2012年5-7月)财报:因智慧型手机、平板电脑需求强劲,带动半导体用12吋矽晶圆需求回复,加上退出太阳能矽晶圆事业并彻底进行成本删减措施,故显示本
联电 (2303)公布8月营收,微幅月增1.93%来到97.99亿元,年增19.49%,创下近20个月以来新高。而联电目前7月及8月合计营收194.12亿元,已达第2季营收的7成,可望达成先前联电执行长孙世伟于法说会上所提出,第3季受益于
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18吋(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
标签:模拟 电子 IT介绍安森美半导体的鲁棒性,操作温度范围是什么?高电气噪声如何处理?有关ESD和故障保护的怎么样?这些问题不一定是设计工程师在选择IC时认为的第一件事情。尽管如此,鲁棒性是一个长期运行和可靠,
标签:模拟 电子 IT厂家提供的摄像头芯片可能位于PCB子板,图8所示为摄像头子板模块的功能框图。输入包括电源、PWR和晶振时钟(XCLK)。输出信号包含并行数据位(D0..D9)、I²C总线(SDA、SCL)、视频同步(HREF、VSYN
标签:模拟 电子 IT引言Maxim串行器可连接并控制摄像头IC,这类器件包括MAX9257 (带有半双工UART/I²C控制通道)、MAX9259和MAX9263 (两款均带有全双工同步控制通道)。MAX9263还支持宽带数字内容保护(HDCP)。本应
标签:模拟 电子 IT数十年来,微波设计人员在设计中一直运用优化方法来提高和集中电路的性能。得益于过去十年间开发出的一些新技术,现在模拟IC设计人员也能够很容易地建立并高效地在其设计上进行优化。不同于以往的
标签:模拟 电子 IT当今电子产品中要加入的功能越来越多,各功能对电源的需求也各不相同,因此推动了电源管理技术的发展。例如集成无线设备的代表智能电话便结合了多种功能于一身,包括蜂窝电话、PDA、数码相机、音乐
标签:LED 照明LAl185集成电路内含调频高频放大电路、调频本振电路、调频混频电路、缓冲放大电路、偏置电路、稳压电路以及其他一些附属电路。其内电路方框图如图所示。 图:LAl185集成电路的内电路方框图
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度,包含符合MIL-STD-883测试标
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示,台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络,产能尽全力满足大小客户需求,依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台
智慧型遥控、三维(3D)双声道等新兴语音体验应用,促使微机电系统(MEMS)麦克风需求增温。 提供更佳3D环绕音质,以及智慧型电视(Smart TV)的发展推升遥控器导入声控功能,皆为MEMS麦克风的新商机。受惠MEMS麦克风在手机
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
联电 (2303)于今(6日)宣布,与意法半导体合作65 奈米 CMOS影像感测器背面照度BSI技术。事实上,双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功经验,此次合作将更进一步扩
智慧型遥控、三维(3D)双声道等新兴语音体验应用,促使微机电系统(MEMS)麦克风需求增温。提供更佳3D环绕音质,以及智慧型电视(Smart TV)的发展推升遥控器导入声控功能,皆为MEMS麦克风的新商机。受惠MEMS麦克风在手机