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12伏/ 2开关电源逻辑电子电源资源

标签：模拟电子 IT 半导体该电路的12伏/ 2开关电源中的上述计划是不是太复杂。在此块的输出提供了一个稳定的12 V，最大电流2A。电源设备都相当紧凑，适合调试计划，以及作为永久固定装置，包括自制的数控机床的逻辑

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2012-09-13

开关电源电子 BSP 电流
100W音频放大器电路技术

标签：模拟电子 IT 半导体这是一个非常出色的设计放大器的，带有很多的动力储备，高保真，低失真，良好的S / N比，灵敏度高，能耗 ??低，充分保护。在几乎所有这些理想的特性，这种放大器可能成为你未来的高保真系统

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2012-09-13

电路技术音频放大器放大器电路 BSP
不可见光制作报警装置

标签：模拟电子 IT 半导体利用红外发光管发出的不可见光制作报警装置是十分适宜的。当物体或人体通过警戒区时，红外光被遮断，报警装置就会立即发出报警信号。它具有可靠性高、寿命长、抗干扰能力强等优点。报警装置

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2012-09-13

继电器电压控制电流
星载开关电源可靠性设计

标签：模拟电子 IT 半导体1 引言电子产品，特别是星载开关电源的设计是一个复杂系统工程，不但要考虑电源本身参数设计，还要考虑电气设计、电磁兼容设计、安全性设计、热设计等方面。因为任何方面哪怕是极微小的疏忽

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2012-09-13

应力电源可靠性 MDASH 开关电源
PC出货迟滞DRAM需求疲弱力晶8月营收月减3.17%

DRAM厂力晶(5346-TW)今天公布8月份营收为26.32亿元，月减3.17%；力晶副总暨发言人谭仲民表示，由于近期个人电脑出货成长迟滞，导致DRAM需求不振、报价走跌，也使得该公司8月份营收较上月微幅衰退。谭仲民指出，尽管个

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2012-09-13

移动 DRAM 电脑 PC
20nm和3D IC将是积极的产业

过去一年中，Mentor公司实现了10亿美元的营业额。并在20nm设计、3DIC、DFM(可制造设计)、DFT(可测试设计)、SoC验证方面都有很大进展。在北京的MentorForum期间，笔者就目前设计业的一些困惑，询问了Mentor的掌舵人。

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2012-09-13

晶体管 IC MENTOR PATTERN
IT时代周刊：联发科杀出重围

在一片唱衰声中，今年第一季度，联发科得益于中国低端智能手机的强劲需求，以快速的芯片增长在全球智能手机芯片厂商中位居第五。低端智能机前景广阔，众芯片厂商纷纷发力，联发科的重新崛起，让此芯片市场竞争更加激

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2012-09-13

联发科智能手机手机芯片
英特尔Haswell提升电池寿命和绘图效能

在2012IDF上，英特尔(Intel)介绍了首款采用其22nm三闸极(tri-gate)电晶体制程的崭新架构──新一代处理器Haswell，强调可强化电池使用寿命和绘图效能。英特尔架构部门总经理DadiPerlmutter表示，双核心和四核心的客户

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2012-09-13

晶片英特尔电池寿命 HASWELL
2012年1-7月份中国集成电路出口额增长

1-7月，我国电子信息产品出口总额达到6347亿美元，同比增长1.5%;其中，出口3763亿美元，同比增长3.7%，增速低于全国外贸出口4.1个百分点，占全国外贸出口的33.3%;进口2584亿美元，同比下降1.5%，增速低于全国外贸进口

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2012-09-13

中国集成电路显示器液晶显示
GLOBALFOUNDRIES任命陈若中为大中华区销售部门主管

GLOBALFOUNDRIES 9月11日宣布正式任命陈若中先生（Joe Chen）为大中华区销售副总裁。陈若中先生此前就职于领先的存储、通信和消费半导体产品供应商美满电子科技（Marvell Technology）。陈若中先生将负责GLOBALFOUND

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2012-09-13

半导体晶圆厂 CK GLOBALFOUNDRIES
手机/平板疯MEMS　光学应用成下一波焦点

光学元件应用将驱动行动装置MEMS市场下一波成长。Yole Developpement指出，继动作感测器、射频元件和矽麦克风后，包括自动对焦、微显示(Microdisplay)与微投影镜片(Micro- mirror)等光学元件，将成为未来行动装置ME

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2012-09-13

光学平板 MEMS
颀邦、京元电也沾苹果光

藉由客户打入苹果供应链〔记者洪友芳／新竹报导〕封测厂颀邦（6147）、京元电（2449）藉由客户间接打入苹果供应链，随着iPhone 5新产品即将上市，带动2家出货动能成长，第3季营收逐月走高可期，法人估单季营收将

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2012-09-13

供应链苹果 iPhone
世界最小的晶体管封装VML0806开始量产

OFweek电子工程网，2012年9月11日讯 -- 近日，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小尺寸的晶体管封装"VML0806"(0.8mm×0.6mm，高度

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2012-09-13

晶体管信号封装罗姆
封测布局先进SiP 可切内埋

工研院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，封测厂商布局先进系统级封装(SiP)，可从内埋技术切入。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，台湾需建立垂直整合的系统级封装(SiP)产业链结构；从

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2012-09-13

晶片系统级封装 SIP
ST微型3轴陀螺仪尺寸仅3 x 3x 1mm

意法半导体(STMicroelectronics, ST)针对先进动作感测应用推出了小型、低功耗陀螺仪晶片 L3GD20H ，尺寸仅3 x 3x 1mm，占板面积仅为上一代产品的二分之一，并提升了解析度、准确度、稳定性以及反应速度，可在智慧型消

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2012-09-13

陀螺仪微型 ST 3G

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